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- [实用新型]一种集成电路芯片静电消除组件-CN202222343190.X有效
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刘志刚;陈友兵
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池州睿成微电子有限公司
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2022-09-01
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2022-12-27
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H05F3/06
- 本实用新型公开了一种集成电路芯片静电消除组件,涉及集成电路芯片生产辅助设备技术领域,包括底板和离子喷射管,所述底板上滑动套装有两组辅助离子喷射管夹持固定的支撑架。该集成电路芯片静电消除组件,通过转盘和双向螺杆以及支撑架和夹持座的配合使用,使得该集成电路芯片静电消除组件在夹持座上设置了辅助离子喷射管夹持固定的组件,需要对离子喷射管进行固定时,旋转转盘可带动双向螺杆转动,继而通过双向螺杆外部的双向螺纹推动两组支撑架相互靠近,通过支撑架带动夹持座移动,使得夹持座内侧的组件向离子喷射管的两端靠近,直至将离子喷射管的两端夹持固定,保证离子喷射管下方喷头的稳定工作。
- 一种集成电路芯片静电消除组件
- [实用新型]一种散热型集成电路板的连接机构-CN202222323206.0有效
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刘志刚;陈友兵
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池州睿成微电子有限公司
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2022-09-01
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2022-12-13
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H05K7/20
- 本实用新型涉及集成电路板技术领域,且公开了一种散热型集成电路板的连接机构,包括集成电路板,所述集成电路板的顶部电性连接有电子元件,所述集成电路板的顶部连接有中空底座部件,且中空底座部件的内侧卡接有导热主杆件和限位部件,而中空底座部件顶部的表面螺纹锁合有压力夹持部件。本实用新型所设置的中空底座部件、导热主杆件、限位部件、压力夹持部件以及延伸散热部件相互配合,形成调节性导热机构,后续配合集成电路板共同使用后,可在为集成电路板提供以热传导方式快速散热的作业条件的同时调节性导热机构自身具备多级调节功能,能实现便捷安装、适用性高度控制等一系列使用效果。
- 一种散热集成电路板连接机构
- [实用新型]一种IGBT晶圆液冷封装结构-CN202222515569.4有效
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刘志刚;陈友兵
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池州睿成微电子有限公司
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2022-09-22
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2022-12-09
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H01L23/473
- 本实用新型公开了一种IGBT晶圆液冷封装结构,涉及电子器件散热技术领域,具体为一种IGBT晶圆液冷封装结构,包括绝缘安装外壳,所述绝缘安装外壳的四角均设置有安装孔,所述绝缘安装外壳内侧的底部固定安装有金属基板,且金属基板的顶部焊接有IGBT芯片,所述IGBT芯片的外部包裹有毛细液冷管,且毛细液冷管的一端固定连接有进水机构、另一端固定连接有出水机构,所述绝缘安装外壳的内部灌注有环氧树脂封材。该IGBT晶圆液冷封装结构,通过将毛细液冷管呈蛇形包裹于IGBT芯片周侧各个面,冷却液在毛细液冷管内部流动,可对IGBT芯片进行全方位散热,可通过冷却液迅速将IGBT芯片工作时产生的热量带走,避免热量对IGBT芯片工作造成影响。
- 一种igbt晶圆液冷封装结构
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