专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种手机主板检测维修平台-CN202320672072.5有效
  • 李卓鹏;陈东坡;张雪涛 - 鸿富锦精密电子(郑州)有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-10-03 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及主板检测设备技术领域,具体涉及一种手机主板检测维修平台;包括固定板,所述固定板左右两侧平行设置有滑轨,所述滑轨的上滑动连接有滑块,滑轨外侧设置有安装在固定板上的感应器,滑块上设置有置料板,置料板右侧还连接有设置在固定板上的驱动组件,所述置料板左右两侧还设置有第一夹持机构,所述第一夹持机构上竖直安装有第二夹持机构,所述第二夹持机构上还设置有与固定板连接的壳体,所述滑轨后端还设置有与置料台等高的检测机构,所述检测机构安装在固定板后端,固定板底板还设置有电控箱和散热扇。本实用新型无需人工固定主板,能够提高检测效率且结构简单、使用方便。
  • 一种手机主板检测维修平台
  • [发明专利]弧形壁板厚度测量装置及弧形壁板厚度测量系统-CN202210045017.3有效
  • 陈东坡;张同钢;刘永强;邱海峰;郝刚;刘旭 - 北京玖瑞科技有限公司
  • 2022-01-14 - 2023-09-15 - G01B11/02
  • 本申请公开了一种弧形壁板厚度测量装置及弧形壁板厚度测量系统。弧形壁板厚度测量装置包括基座;弧形框架,立式设置于基座的第一区域,弧形框架用于调整待测弧形壁板的位姿并固定待测弧形壁板。测量组件包括支柱和测量支架,支柱设置于弧形框架圆心轴所在的位置,测量支架与支柱转动连接,与基座接触,测量支架包括第一立杆、第二立杆、分别设置于第一立杆、第二立杆的第一测量器件和第二测量器件,第一测量器件第二测量器件相对设置,其中,测量支架在基座沿弧形轨迹绕中心支柱转动时,第一立杆和第二立杆可经第一区域,且第一立杆和第二立杆分别位于弧形框架的两侧。本申请公开的弧形壁板厚度测量装置可实现弧形壁板厚度的高精度测量。
  • 弧形壁板厚度测量装置系统
  • [发明专利]一种环形压控振荡器-CN201811516658.2有效
  • 史广达;丁万新;陶晶晶;邓晓东;陈东坡 - 上海川土微电子有限公司
  • 2018-12-12 - 2023-08-08 - H03L7/099
  • 本发明提供一种环形压控振荡器,涉及集成电路领域,所述振荡器包括依次连接的偏置产生单元、起振检测单元以及环形振荡器单元,所述偏置产生单元包括电流源Iptat,电流源Iref,MOS管MP0、MP1、MN0以及电阻R,所述起振检测单元包括MOS管MP2、MN1以及互补开关Φ1和Φ2,所述环形振荡器单元包括MOS管MP3、MP4、MP5、MP6、MP7、MP8、MP9、MP10、MN2、MN3、MN4、MN5、MN6、MN7、MN8、MN9、MN10以及反向器INV0、INV1、INV2。解决了现有技术中振荡频率随环境温度变化以及工艺变化产生的频率偏移问题,得到更稳定的振荡频率;同时可以快速起振,满足系统对振荡器启动速度的要求。
  • 一种环形压控振荡器
  • [发明专利]发光二极管和发光装置-CN202310223001.1在审
  • 李维环;陈劲华;郭桓邵;彭钰仁;陈东坡;张家宏 - 泉州三安半导体科技有限公司
  • 2023-05-26 - 2023-07-25 - H01L33/02
  • 本发明涉及半导体制造领域,具体涉及发光二极管和发光装置。本发明公开发光二极管和发光装置,所述发光二极管包括半导体外延叠层,具有相对的第一表面和第二表面,自第一表面至第二表面方向包含依次堆叠的第一类型半导体层,有源层和第二类型半导体层;所述有源层包含交替堆叠的阱层和势垒层,还包含一面对所述第二类型半导体层的上表面以及相反于上表面的底表面,其特征在于:还包含一位于有源层的底表面以下的n型掺杂物,其包含一浓度轮廓,该浓度轮廓包含一浓度为5E17/cm3的点A,该点A至有源层的底表面的距离为d1,所述d1的范围为150~500nm。本发明可有效控制n型掺杂物扩散进入有源层,提升有源层的晶体质量,提升发光二极管的发光亮度和发光效率。
  • 发光二极管发光装置
  • [发明专利]高电子迁移率晶体管及其制备方法-CN202310280618.7在审
  • 陈东坡;廖楚剑;叶念慈;刘成 - 湖南三安半导体有限责任公司
  • 2023-03-21 - 2023-07-11 - H01L29/778
  • 本申请公开了一种高电子迁移率晶体管及其制备方法、钝化层。高电子迁移率晶体管组件包括衬底、外延层和钝化层。外延层设置在衬底的表面,外延层至少包括沿远离衬底方向层叠的两层异质结构。钝化层设置在外延层远离衬底的一侧。其中,钝化层的材料为AlON。钝化层中的N元素浓度沿远离衬底的方向降低。制备方法包括如下步骤:提供一衬底;在衬底的表面设置外延层;在外延层远离衬底的一侧设置钝化层,钝化层的材料为AlON,钝化层中的N元素浓度沿远离衬底的方向降低。通过上述方式,本申请提供的高电子迁移率晶体管降低了界面态缺陷,改善高电子迁移率晶体管电流崩塌现象,避免高频工作失效情况,并提高了高电子迁移率晶体管的稳定性。
  • 电子迁移率晶体管及其制备方法
  • [发明专利]氮化镓基器件及其制备方法-CN202310312977.6在审
  • 陈东坡;刘胜厚;曾勇 - 厦门市三安集成电路有限公司
  • 2023-03-28 - 2023-06-23 - H01L21/335
  • 一种氮化镓基器件及其制备方法,涉及半导体技术领域。该氮化镓基器件的制备方法包括:在衬底上形成外延层、并在外延层上形成间隔的源极和漏极,以及在外延层上形成位于源极和漏极之间的第一介质层;在第一介质层上形成第二介质层,第二介质层覆盖源极和漏极;刻蚀第一介质层和第二介质层,以在源极和漏极之间同步形成露出外延层的第一凹槽和第二凹槽,第一凹槽位于源极和第二凹槽之间;在第一凹槽处形成栅极;在第二凹槽处形成场板,其中,场板与外延层通过介质层隔离。该氮化镓基器件的制备方法能够简化工艺流程,且能够提高栅极和凹槽处场板之间的对位准确性。
  • 氮化器件及其制备方法
  • [发明专利]高电子迁移率晶体管及其制备方法-CN202310228741.4在审
  • 陈东坡;严丹妮;徐涵;张辉;刘成;叶念慈 - 湖南三安半导体有限责任公司
  • 2023-03-06 - 2023-06-09 - H01L29/778
  • 本公开提供一种高电子迁移率晶体管及其制备方法。高电子迁移率晶体管包括第一半导体结构、第二半导体结构和导电石墨烯层。第一半导体结构位于栅极金属靠近衬底的一侧并与栅极金属连接。第二半导体结构位于漏极金属与第二半导体层之间并与漏极金属连接。导电石墨烯层设置于栅极金属与第一半导体结构之间且与栅极金属相对设置,和/或设置于第二半导体结构和第二半导体层之间且与第二半导体结构相对设置。通过设置导电石墨烯层,可抑制第一半导体结构的活性镁离子扩散至栅极金属,从而降低栅极金属的漏电,提升栅极金属的稳定性;或者抑制第二半导体结构的活性镁离子扩散至第二半导体层,从而提高漏极金属的正向导通和反向截断特性。
  • 电子迁移率晶体管及其制备方法
  • [发明专利]应用于SOC芯片的数据处理方法-CN202111396200.X在审
  • 陈东坡;袁博浒;秦天浩 - 广东跃昉科技有限公司
  • 2021-11-23 - 2023-05-23 - G06F15/78
  • 一种应用于SOC芯片的数据处理方法,包括:接收原始数据;利用硬件数据处理模块对原始数据进行硬件处理,包括:对原始数据进行预处理,获得第一处理后数据,用于对原始数据添加交互识别信息,包括硬件处理指示信息和硬件处理信息;识别交互识别信息并判断硬件处理指示信息是否有效;硬件处理指示信息有效,将第一处理后数据进行缓存;提取缓存的第一处理后数据,根据硬件处理信息进行硬件数据处理,获得第二处理后数据;将第二处理后数据进行缓存;提取缓存的第二处理后数据,将第二处理后数据作为硬件数据处理模块的输出数据;硬件处理指示信息无效,将第一处理后数据作为硬件数据处理模块的输出数据。本发明有利于保障数据处理的稳定性和可靠性。
  • 应用于soc芯片数据处理方法
  • [发明专利]物联网架构以及应用于物联网架构的数据处理方法-CN202111397705.8在审
  • 江朝晖;刘新旭;袁博浒;陈东坡 - 广东跃昉科技有限公司
  • 2021-11-23 - 2023-05-23 - H04L67/12
  • 一种物联网架构以及应用于物联网架构的数据处理方法,所述物联网架构包括:云端平台;端侧架构,所述端侧架构包括:一个或多个功能框架;其中,至少一个所述功能框架内设置有相应的标签标记模块,所述标签标记模块用于响应于触发请求,对所述功能框架内的操作情况进行跟踪,输出相应的数据标签;安全组件,包括区块链引擎,所述区块链引擎用于对所述数据标签进行加速处理,获得处理后数据,并将所述处理后数据上传至所述云端平台。本发明实施例能够对数据在端侧架构的使用情况、操作情况进行跟踪记录,并且能够跟踪数据流向,相应能够对数据在端侧的价值进行分析和挖掘,使得数据价值在端侧架构中得以体现。
  • 联网架构以及应用于数据处理方法
  • [发明专利]容器系统框架、物联网架构以及数据处理方法-CN202111397712.8在审
  • 江朝晖;刘新旭;袁博浒;陈东坡 - 广东跃昉科技有限公司
  • 2021-11-23 - 2023-05-23 - G06F11/30
  • 一种容器系统框架、物联网架构以及数据处理方法,容器系统框架包括:容器客户端,用于发起标签处理请求;容器守护进程,用于接收并处理所述标签处理请求;所述容器守护进程包括容器引擎,所述容器引擎用于基于所述标签处理请求执行相应的操作,且所述容器引擎包括数据标签处理模块,所述数据标签处理模块用于基于所述标签处理请求,对应用程序在容器内的资源使用情况进行标记,输出数据标签至所述容器客户端。本发明实施例能够对应用程序在所述容器内的资源使用情况进行追踪,进而有利于体现和评估应用程序的使用对于容器的价值,相应能够为数据在端侧架构中的价值体现提供实现的方法。
  • 容器系统框架联网架构以及数据处理方法
  • [发明专利]应用于SOC芯片的数据处理方法-CN202111397706.2在审
  • 陈东坡;袁博浒;师少帅 - 广东跃昉科技有限公司
  • 2021-11-23 - 2023-05-23 - G06F15/78
  • 一种应用于SOC芯片的数据处理方法,包括:接收原始数据;利用硬件数据处理模块,对原始数据进行硬件处理,包括:对原始数据进行预处理,获得第一处理后数据,预处理用于对原始数据添加交互识别信息,交互识别信息包括硬件处理认证信息和硬件处理信息;识别交互识别信息,并判断硬件处理认证信息是否有效;在硬件处理认证信息有效的情况下,根据硬件处理信息对第一处理后数据进行硬件数据处理,获得第二处理后数据,作为硬件数据处理模块的输出数据;在硬件处理认证信息无效的情况下,将第一处理后数据作为硬件数据处理模块的输出数据;对输出数据进行数据再处理。本发明降低了原始数据被篡改的概率,提高了数据处理的灵活性和安全性。
  • 应用于soc芯片数据处理方法

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