专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]使用无固定形式管理区域的晶片检验-CN201480041322.9有效
  • 肯翁·吴;涛·骆;高理升;尤金·希夫林;阿拉温迪·巴拉吉 - 科磊股份有限公司
  • 2014-06-20 - 2018-10-26 - H01L21/66
  • 本发明提供用于检测晶片上的缺陷的方法及系统。一种方法包含:基于晶片图案来确定晶片的管理区域的特性。确定所述特性包含:确定管理区域的位置;识别用于所述管理区域中的每一者的所述晶片图案中的至少一个所关注图案POI;允许所述管理区域中的任何者具有无固定形式形状;允许所述管理区域大于帧图像;及选择两个或两个以上POI用于所述管理区域中的至少一者。所述方法还包含:使用检验系统来搜索针对所述晶片所产生的图像中的POI。另外,所述方法包含:通过确定所述图像中的所述管理区域的位置且基于所述图像中的所述管理区域的所述位置将一或多个缺陷检测方法应用于所述图像而检测所述晶片上的缺陷。
  • 使用固定形式管理区域晶片检验

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