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[发明专利]金属镀敷添加剂，镀敷基材的方法以及由其获得的产品-CN200980140878.2无效
发明人： K·舍尔;G·基尔斯;S·阿克塔尔 -专利权人： 阿托特希德国有限公司
申请日： 2009-10-16 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： G11B5/62 文献下载
摘要：本发明涉及硬质存储盘的制备，包括使用在镀敷过程中能阻止非金属粒子沉积的金属镀敷组合物。所述镀敷组合物包含至少一种式(I)的硫酸化肪酸酯添加剂或其混合物或盐，其中R¹选自OH、OCH₂、OCH₂CH₃和直链或支化C₁-C₇烷基；R²选自H和直链或支化C₁-C₇烷基；m等于1至约5；n等于2至约30；o等于0至约10；M⁺是金属或拟金属离子或H⁺。所述添加剂具有能阻止非金属粒子沉积的ζ电位。本发明进一步涉及一种无电镀敷方法，其中将上所述添加剂组合物用于至少含有稳定剂、络合剂、还原剂和金属离子源的浴中。
金属添加剂基材方法以及获得产品

[发明专利]用于11(IB)族-13(IIIA)族-16(VIA)族元素的金属、二元、三元、四元或五元合金沉积的电镀添加剂-CN200980119445.9有效
发明人： T·沃斯;J·舒尔茨;A·基尔博斯;A·索莫兹;H·布鲁纳;B·弗罗斯;U·恩格尔哈特 -专利权人： 阿托特希德国有限公司
申请日： 2009-05-29 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L31/032 文献下载
摘要：本发明涉及用于¹¹(IB)族金属/二元或三元¹¹(IB)族-¹³(IIIA)族/三元、四元或五元¹¹(IB)族-¹³(IIIA)族-¹⁶(VIA)族合金在薄膜太阳能电池用基材上沉积的电镀添加剂。该添加剂具有通式(A)，其中X₁和X₂可以相同或不同，且选自亚芳基和亚杂芳基；FG₁和FG₂可以相同或不同，或者选自-S(O)₂OH、-S(O)OH、-COOH、-P(O)₂OH和伯胺、仲胺和叔胺基团及其盐和酯；R选自亚烷基、亚芳基或亚杂芳基，且n和m为1-5的整数。
用于 11 ib 13 iiia 16 via 元素金属二元三元合金沉积电镀添加剂

[发明专利]用于铜-锡合金无氰化物沉积的含焦磷酸盐的镀液-CN200980120470.9有效
发明人： P·哈特曼;K-D·舒尔茨;L·科尔曼;H·布鲁纳 -专利权人： 阿托特希德国有限公司
申请日： 2009-05-29 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： C25D3/60 文献下载
摘要：本发明描述了含焦磷酸盐的镀液，其用于铜合金在基底表面上的无氰化物沉积，包含仲单胺与二环氧甘油醚的反应产物。该电解质镀液适用于电沉积有光泽的白色、平坦和均匀的铜-锡合金涂层。
用于合金氰化物沉积磷酸盐

[发明专利]Ni-P层系统及其制备方法-CN200980110005.7有效
发明人： J·巴特尔梅斯;R·吕特尔;O·库尔茨;M·丹克 -专利权人： 阿托特希德国有限公司
申请日： 2009-03-05 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： C23C18/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种层系统，其包含在表面已经过电抛光的基底上的(i)厚度≤3.0微米的Ni层，(ii)厚度≤1.0微米的Ni-P层，(iii)厚度≤1.0微米的Au层。
ni 系统及其制备方法

[发明专利]向非导电基底施用金属涂层的方法-CN200880014598.2有效
发明人： S·沙多;B·迪尔布施;C·C·费尔斯 -专利权人： 阿托特希德国有限公司
申请日： 2008-04-24 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：本发明描述了向非导电基底施用金属涂层的新型方法，包括下述步骤：(a)使该基底与包含贵金属/第IVA族金属溶胶的活化剂接触，以获得经过处理的基底，(b)使所述经过处理的基底与包含下述物质的溶液的组合物接触：(i)Cu(II)、Ag、Au或Ni可溶金属盐或其混合物，(ii)0.05至5摩尔/升的第IA族金属氢氧化物，和(iii)所述金属盐的金属离子的络合剂，其中使用亚氨基琥珀酸或其衍生物作为所述络合剂。
导电基底施用金属涂层方法

[发明专利]用于制备用于燃料电池的电极的方法-CN200880011431.0有效
发明人： D·梅茨格;S·拉姆普里奇特 -专利权人： 阿托特希德国有限公司
申请日： 2008-04-02 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H01M8/02 文献下载
摘要：描述了一种制备用于燃料电池中的电极的方法，所述燃料电池包括具有负极和正极的膜电极组件，所述方法包括以下步骤：(i)提供电极基底，以及(ii)从镀敷浴用金属层电解涂覆所述基底，所述金属选自Ag、Au、Pd及其合金。
用于制备燃料电池电极方法

[发明专利]聚合物材料对金属表面的改进粘合性-CN200710104462.8无效
发明人： D·L·小怀特尼;G·S·博基沙;C·V·毕晓普;A·C·维塔勒;J·R·科钦拉 -专利权人： 阿托特希德国有限公司
申请日： 2001-07-23 - 公布日： 2007-09-19 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种处理金属基材以改进聚合物材料与该金属基材的粘合性的方法，包括以下步骤：晶粒间刻蚀该金属基材的表面；和通过将该晶粒间刻蚀表面浸渍在浸镀组合物中而将浸镀金属镀覆到晶粒间刻蚀表面上，该组合物包含选自锡、银、铋、铜、镍、镓和锗中的一种或多种镀覆金属。在一个实施方案中，该浸镀金属是锡。在一个实施方案中，该方法进一步包括将金属浸镀的表面粘附于聚合物非导电性材料表面上的步骤。在一个实施方案中，聚合物非导电性材料是PTFE、环氧树脂、聚酰亚胺、聚氰酸酯、对苯二甲酸丁二醇酯树脂或它们的混合物中的一种或多种。在一个实施方案中，该方法进一步包括从硅烷水溶液在浸镀金属上施涂硅烷的步骤。
聚合物材料金属表面改进粘合

[发明专利]填充微盲孔的方法-CN200480015436.2有效
发明人： A·厄兹柯克;B·O·勒尔夫斯;O·伊格尔;H·根特;K－J·马泰亚特 -专利权人： 阿托特希德国有限公司
申请日： 2004-06-01 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种在生产印刷电路板的过程中填充μ－盲孔的方法，该方法包括以下步骤：(i)提供用金属涂层进行电镀所用的电解质镀液，所述镀液含有铜金属盐，并可含有或不含有机添加剂，(ii)用电流密度为0.5到10A/dm²的直流电或有效电流密度为0.5到10A/dm²的脉冲电流操作该镀液，(iii)从电镀液中取出部分电解质，(iv)在已取出的该部分电解质中加入氧化剂，(v)任选地用紫外光照射取出的电解质，并(vi)将取出的部分循环到电镀液中并更换通过氧化处理破坏的有机添加剂。
填充微盲孔方法

[发明专利]印刷电路板制造中用于制备薄层的粉末涂料和方法-CN200480008105.6无效
发明人： C·里克特;J·克雷斯;S·奇凯蒂 -专利权人： 阿托特希德国有限公司
申请日： 2004-03-22 - 公布日： 2006-05-24 - 主分类号： C09D5/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种粉末涂料，一种基于该粉末涂料的水性分散液及其制备方法、一种在基底上制备涂层的方法，特别是制备多层结构的方法。所述方法无需使用任何有机溶剂。
印刷电路板制造用于制备薄层粉末涂料方法

[发明专利]利用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板进行涂覆的方法和装置-CN200380101360.0无效
发明人： H－J·沙费尔 -专利权人： 阿托特希德国有限公司
申请日： 2003-10-14 - 公布日： 2005-12-07 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板(1)进行涂覆的方法和装置。该方法采用一装置，它包括至少一辊式涂覆装置(2)，该装置具有一涂覆辊(4)、一与涂覆辊(4)形成一定量间隙的定量辊(5)，一布置在辊式涂覆装置(2)上方的用于焊料阻挡漆或不导电物的储存容器(6)、用于运输印刷电路板的装置(7)，用于干燥焊料阻挡漆的装置(11)和用于翻转经过涂层的印刷电路板的装置(13)，其中所述辊式涂覆装置(2)只具有一个用于涂覆印刷电路板下侧的涂覆单元。
利用可用激光形成结构固化焊料阻挡导电印刷电路板进行方法装置

[发明专利]在电镀装置中贮存金属离子供应源的方法-CN03804283.5有效
发明人：村主欣久;斋藤正 -专利权人： 阿托特希德国有限公司
申请日： 2003-02-17 - 公布日： 2005-07-06 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：为了防止电镀性能的变化(甚至是在电镀装置中止运行时发生的)，需要保持电镀液的性质。对于带有不可溶阳极的电镀装置，给具有金属离子供应源(铜球(5))的槽(4)增加了一个用于贮存置换液的贮池(7)，并且在电镀操作终止时，电镀液全部从容纳金属离子供应源的槽(4)中排出，而置换液从贮池(7)中转移到带有金属离子供应源的空槽中，而且紧邻电镀操作重新开始之前将置换液转移回贮池(7)并将电镀液转移回容纳金属离子供应源的槽(4)中。
电镀装置贮存金属离子供应方法

[发明专利]聚合物材料对金属表面的改进粘合性-CN01814811.5有效
发明人： D·L·小怀特尼;G·S·博基沙;C·V·毕晓普;A·C·维塔勒;J·R·科钦拉 -专利权人： 阿托特希德国有限公司
申请日： 2001-07-23 - 公布日： 2003-12-10 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种处理金属基材以改进聚合物材料与该金属基材的粘合性的方法，包括以下步骤：晶粒间刻蚀该金属基材的表面；和通过将该晶粒间刻蚀表面浸渍在浸镀组合物中而将浸镀金属镀覆到晶粒间刻蚀表面上，该组合物包含选自锡、银、铋、铜、镍、镓和锗中的一种或多种镀覆金属。在一个实施方案中，该浸镀金属是锡。在一个实施方案中，该方法进一步包括将金属浸镀的表面粘附于聚合物非导电性材料表面上的步骤。在一个实施方案中，聚合物非导电性材料是PTFE、环氧树脂、聚酰亚胺、聚氰酸酯、对苯二甲酸丁二醇酯树脂或它们的混合物中的一种或多种。在一个实施方案中，该方法进一步包括从硅烷水溶液在浸镀金属上施涂硅烷的步骤。
聚合物材料金属表面改进粘合

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