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[发明专利]微电子用材料及钎焊接头高温蠕变应变测试装置-CN200410029947.1无效
发明人：史耀武;阎焉服;陈志刚;夏志东;刘建萍;郭福;雷永平 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2004-04-06 - 公布日： 2005-01-12 - 主分类号： G01N3/00 文献下载
摘要：一种测定微电子用材料及钎焊接头高温蠕变应变的测试装置，属材料性能测试领域，在不同温度和载荷下，对蠕变变形及蠕变过程中的组织变化可实时观察拍照。由装置主体和外围设备两大部分构成，装置主体按由上到下的顺序由加热装置、试样及载荷、加载支撑、显微成像拍摄装置构成，加热装置与温度控制仪相连，安放在加载机架10上表面；显微成像拍摄装置由金相显微镜、定时拍功能的相机6及套筒2组成；加载支撑由位置调节固定机构9和加载机架10组成；外围设备由稳压电源、温度控制仪及热电偶构成，其连接如下：稳压电源分别温度控制仪及显微成像拍摄装置相连；温度控制仪有两组输出端，一组输出端通过热电偶与试样焊接，另一组输出端与加热装置相连。
微电子用材料及钎焊接头高温应变测试装置

[发明专利]纳米颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法-CN02125594.6无效
发明人：史耀武;刘建萍;阎焉服;夏志东;李晓延;雷永平;陈志刚;李昊 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2002-07-24 - 公布日： 2004-06-09 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：一种纳米颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法属于金属基复合材料技术领域。本发明所提供的钎料由颗粒状的锡铅基体及纳米颗粒状增强体混合制成，其特征是：所述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35-75μm之间，其中锡的重量百分比为60-65％，Ce基混合稀土的重量百分比为0-0.3％，其余为铅；所述的纳米颗粒状增强体为TiO₂、Al₂O₃、工业纯Ag或Cu，名义尺寸在25-90nm之间，在复合钎料中的体积比为0.5-5％；该钎料通过将上述颗粒状的锡铅基体、纳米颗粒状增强体及中性助焊剂均匀混合，搅拌30-40min制成复合钎料膏，熔化后形成的钎焊接头具有很高的抗蠕变性能，并在钎焊过程中保持了锡铅钎料熔化温度低、润湿性好、抗拉强度及物理性能优良等优点，且制备方法简单，可广泛应用在电子或光电子等领域。
纳米颗粒增强锡铅基复合料及制备方法

[发明专利]金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法-CN01144487.8无效
发明人：史耀武;阎焉服;刘建萍;夏志东;陈志刚;雷永平;李晓延 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2001-12-19 - 公布日： 2002-07-17 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：一种金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法属于金属基复合钎料技术领域。本发明所提供的金属颗粒增强的锡铅基复合钎料,包括颗粒状的锡铅基体和颗粒状的增强体,其特征是所述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35－74μm之间,其中锡的重量比5－95%,其余为铅;所述的颗粒状的增强体为尺寸在0.5－5μm之间的Ag、尺寸在0.5－5μm之间的Ni或尺寸在0.5－38μm之间的Cu,该增强体在复合钎料中的体积比为1－15%。该钎料通过将锡铅钎料、增强体颗粒及膏状钎剂机械混合均匀,搅拌15min以上制得。该钎料抗蠕变性能大幅度提高,并保持了锡铅钎料熔化温度低、润湿性好、钎焊工艺性能优良等优点,且钎料制备简单。该钎料广泛应用于电子工业。
金属颗粒增强锡铅基复合料及制备方法