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- [发明专利]三维测量装置-CN202180091766.3在审
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石垣裕之;冈田点;二村伊久雄;间宫高弘;早崎芳夫
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CKD株式会社;国立大学法人宇都宫大学
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2021-11-05
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2023-09-22
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G01B11/24
- 提供一种能够实现测量精度的提高等的三维测量装置。三维测量装置(1)具备：干涉光学系统(3)，具有将入射光分割成两个光的半透半反镜(HM)，将该分割后的一个光照射到工件(W)，并将另一个光照射到参考面(23)，将它们再次合成并射出；第一投光系统(2A)，朝向半透半反镜(HM)射出第一波长的第一光；第二投光系统(2B)，朝向半透半反镜(HM)射出第二波长的第二光；第一拍摄系统(4A)，对从半透半反镜(HM)射出的第一光涉及的输出光进行拍摄；以及第二拍摄系统(4B)，对从半透半反镜(HM)射出的第二光涉及的输出光进行拍摄，构成为基于由拍摄系统(4A、4B)获取的图像数据执行工件(W)的三维测量，并且朝向工件(W)的第一光和第二光的行进方向不同，并且朝向参考面(23)的第一光和第二光的行进方向不同。
- 三维测量装置
- [发明专利]三维测量装置-CN202180047409.7在审
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石垣裕之;二村伊久雄;间宫高弘
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CKD株式会社
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2021-06-17
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2023-03-17
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G01B9/021
- 提供一种三维测量装置，能够实现测量精度的提高并且实现测量效率的提高。三维测量装置(1)基于所拍摄的干涉条纹图像，针对工件(W)上的各坐标位置，获取多组光轴方向规定位置的再现图像。接着，基于这些再现图像来决定该坐标位置的光轴方向对焦位置，并且将与该光轴方向对焦位置对应的次数确定为该坐标位置所涉及的次数。然后，获取各坐标位置的光轴方向对焦位置的光的相位信息，基于该坐标位置所涉及的相位信息和该坐标位置所涉及的次数来执行该坐标位置所涉及的三维测量。除此之外，三维测量装置(1)包括使参照光向参照面(25)照射的物镜(21)和使测量光向工件(W)照射的物镜(22)、以及使从干涉光学系统(3)射出的光成像到相机(33A、33B)的成像透镜(30A、30B)。
- 三维测量装置
- [发明专利]三维测量装置-CN201880056431.6有效
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石垣裕之;间宫高弘
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CKD株式会社
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2018-08-29
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2022-05-03
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G01B11/24
- 提供一种能够实现测量精度的提高并且能够实现测量效率的提高的三维测量装置。三维测量装置(1)基于由拍摄系统(4A、4B)拍摄得到的干涉条纹图像针对工件(W)上的规定的测量区域的各坐标位置以规定的测量范围间隔获取多组光轴方向规定位置的强度图像数据。接着，基于这些多组强度图像数据来决定该坐标位置处的光轴方向对焦位置，并且将与该光轴方向对焦位置对应的阶数确定为与该坐标位置相关的阶数。然后，获取测量区域的各坐标位置处的光轴方向对焦位置的光的相位信息，基于与该坐标位置相关的相位信息和与该坐标位置相关的阶数来执行与该坐标位置相关的三维测量。
- 三维测量装置
- [发明专利]三维测量装置-CN201780014921.5有效
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石垣裕之;间宫高弘
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CKD株式会社
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2017-02-15
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2021-06-29
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G01B11/24
- 提供一种三维测量装置，能够利用波长不同的光扩大测量范围，并且通过测量效率。三维测量装置(1)包括：第一投光系统(2A)，使作为第一波长光和第二波长光的合成光的第一光入射至入射偏振分光器(60)的第一面(60a)；第二投光系统(2B)，使作为第三波长光和第四波长光的合成光的第二光入射至入射偏振分光器(60)的第二面(60b)；第一拍摄系统(4A)，能够将从所述第二面(60b)射出的第一光涉及的输出光分离为第一波长光涉及的输出光和第二波长光涉及的输出光并分别拍摄这些光；以及第二拍摄系统(4B)，能够将从所述第一面(60a)射出的第二光涉及的输出光分离为第三波长光涉及的输出光和第四波长光涉及的输出光并分别拍摄这些光。
- 三维测量装置
- [发明专利]三维测量装置-CN201780053363.3有效
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石垣裕之;间宫高弘
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CKD株式会社
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2017-04-19
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2021-03-02
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G01B11/00
- 提供一种利用波长不同的光来实现测量范围的扩大并能够实现测量效率的提高的三维测量装置。三维测量装置包括：偏振分束器(20)，将入射的规定的光分割为偏振方向相互正交的两束偏振光，将一束作为测量光照射到工件(W)上，且将另一束作为参照光照射到参照面(23)上，并且能够将它们再次合成并射出；第一光投射系统(2A)，使第一光入射到该偏振分束器(20)的第一面(20a)；第二光投射系统(2B)，使第二光入射到该偏振分束器(20)的第二面(20b)；第一拍摄系统(4A)，能够拍摄从偏振分束器(20)的第一面(20a)射出的所述第一光；以及第二拍摄系统(4B)，能够拍摄从偏振分束器(20)的第二面(20b)射出的所述第二光。
- 三维测量装置
- [发明专利]测量装置-CN201780050584.5有效
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石垣裕之;间宫高弘
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CKD株式会社
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2017-04-20
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2020-09-18
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G01B11/24
- 本发明提供一种能够实现测量精度的提高并且能够实现测量效率的提高的测量装置。测量装置(1)基于由拍摄系统(4A、4B)拍摄而得到的干涉条纹图像针对在工件W的规定的测量区域内预先设定的一部分z位置调查区域获取z方向多个位置处的复振幅数据。接着，从该多组复振幅数据获取与z位置调查区域相关的多组强度图像，基于该多组强度图像决定z位置调查区域在z方向上的位置。然后，针对测量区域整体获取该位置处的复振幅数据，执行与测量区域相关的三维测量。
- 测量装置
- [发明专利]三维测量装置-CN201680003486.1有效
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大山刚;坂井田宪彦;间宫高弘;石垣裕之
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CKD株式会社
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2016-01-08
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2020-04-07
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G01B11/25
- 提供一种在利用相移法进行三维测量时能够在更短时间内实现更高精度的测量的三维测量装置。基板检查装置(1)具备：照明装置(4)，对印刷基板(2)照射条纹状的光图案；相机(5)，拍摄在印刷基板(2)上照射光图案的部分；控制装置(6)，基于所拍摄的图像数据进行三维测量。控制装置(6)基于在第一位置照射第一周期的第一光图案所获得的图像数据来计算第一高度测量值，并从该图像数据取得增益和偏移的值。另外，基于在斜移半个像素间距的第二位置照射第二周期的第二光图案所获得的图像数据并利用所述增益和偏移的值来计算第二高度测量值。并且，将由第一测量值和第二测量值确定的高度数据作为真实的数据来获取。
- 三维测量装置
- [发明专利]三维测量装置-CN201680018284.4有效
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大山刚;坂井田宪彦;间宫高弘;石垣裕之
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CKD株式会社
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2016-01-08
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2019-11-05
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G01B11/25
- 提供一种在利用相移法进行三维测量时能够以更短时间实现更高精度的测量的三维测量装置。基板检查装置(8)具备：照明装置(10)，向印刷基板(1)照射预定的光图案；相机(11)，拍摄照射该光图案的部分；以及控制装置(12)，实施各种控制和图像处理、运算处理。控制装置(12)首先基于以四组相位照射与焊料区域对应的第一亮度的第一光图案来拍摄的四组图像数据，进行与焊料区域有关的三维测量，并且基于该四组图像数据掌握根据预定的拍摄条件所确定的增益和偏移的关系。接着基于以二组相位照射与背景区域对应的第二亮度的第二光图案来拍摄的二组图像数据，并利用所述增益和偏移的关系，进行与背景区域有关的三维测量。
- 三维测量装置
- [发明专利]三维测量装置-CN201680025912.1有效
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大山刚;坂井田宪彦;间宫高弘;石垣裕之
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CKD株式会社
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2016-01-08
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2019-09-13
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G01B11/25
- 提供一种三维测量装置，当进行利用了相移法的三维测量时，能够以更短时间实现更高精度的测量。基板检查装置(1)包括：向印刷基板(2)照射预定的光图案的两个照明装置(4A、4B)；对被照射光图案部分进行拍摄的相机(5)；以及进行各种图像处理、运算处理等的控制装置(6)。并且，在第一照射装置(4A)的第一光图案下执行了第一拍摄处理后，不等待第一液晶栅格(4Ab)的切换处理的完成，能够在第二照射装置(4B)的第二光图案下执行第二拍摄处理。在第二光图案所涉及的测量中，利用通过预定的拍摄条件确定的增益与偏移的关系、以及根据图像数据上的各像素的亮度值确定的增益或者偏移的值，基于在相位变化为2组的第二光图案下拍摄的2组的图像数据，通过相移法进行高度测量。
- 三维测量装置
- [发明专利]三维测量装置-CN201680005622.0有效
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石垣裕之;间宫高弘
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CKD株式会社
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2016-05-16
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2019-08-13
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G01B11/24
- 提供一种三维测量装置，能够利用波长不同的两种光扩大测量范围，并且提高测量効率。三维测量装置(1)包括：偏振分光器(20)，能够将入射的预定的光分割为偏振光方向彼此正交的两种偏振光，将一者作为测量光照射至工件(W)且将另一者作为参照光照射至参照面(23)，并且将它们再次合成而射出；第一投光系统(2A)，使具有第一波长的第一光入射至该偏振分光器(20)的第一面(20a)；第二投光系统(2B)，使具有第二波长的第二光入射至偏振分光器(20)的第二面(20b)；第一拍摄系统(4A)，能够拍摄从偏振分光器(20)的第二面(20b)射出的所述第一光；以及第二拍摄系统(4B)，能够拍摄从偏振分光器(20)的第一面(20a)射出的所述第二光。
- 三维测量装置
- [发明专利]三维测量装置-CN201180071306.0有效
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间宫高弘
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CKD株式会社
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2011-07-25
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2018-10-16
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G01B11/25
- 本发明的课题在于提供在进行三维测量时能够抑制测量效率的降低并实现测量精度的提高等的三维测量装置。解决手段在于：基板检查装置（10）包括运送印刷基板（1）的传输带（13）；相对于印刷基板（1）的表面从斜上方照射预定的光的照明装置（14）；以及对照射了该光的印刷基板（1）拍摄的相机（15）。照明装置（14）包括第一照明（14A）～第八照明（14H）。并且，在以三维测量为目的而在第一亮度的图案光下进行多次的拍摄的期间，进行以三维测量为目的的在第二亮度的图案光下的多次的拍摄或以获取亮度图像数据为目的的在第一亮度以及第二亮度的各种颜色成分的均匀光下的拍摄。
- 三维测量装置
- [发明专利]三维测量装置-CN201210275511.5有效
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间宫高弘;石垣裕之
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CKD株式会社
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2012-07-31
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2013-08-14
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G01B11/24
- 提供能够有效地提高测量精度的三维测量装置。基板检查装置包括：对印刷基板照射条纹状的光图案的照射装置；对光图案进行拍摄的相机；以及基于拍摄的图像数据进行三维测量的控制装置。照射装置包括发射光的光源、以及将该光转换成条纹状的光图案的液晶光栅(4b)。液晶光栅(4b)在一对玻璃基板(31、32)之间形成有液晶层，并包括配置在其中一个玻璃基板(31)上的公共电极(33)和并排设置在另一个玻璃基板(32)上的多个带状电极(34)。并且，将带状电极(34)分成6条为1组的组，各组的带状电极(34a)等彼此分别并联连接，所述并联连接的带状电极(34a)群等分别与同一个开关元件(36a～36f)连接，并由该开关元件(36a～36f)分别控制。
- 三维测量装置
- [发明专利]三维测量装置-CN201210132207.5有效
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梅村信行;间宫高弘;石垣裕之
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CKD株式会社
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2012-04-27
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2013-06-19
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G01B11/25
- 本发明提供一种三维测量装置，其中，在采用相移法而进行三维测量时，能谋求测量精度的提高，并且能谋求测量时间的缩短。基板检查装置包括：对印刷电路板照射条纹状的光图案的照射装置；对其摄像的照相机；根据图像数据进行三维测量的控制装置。照射装置包括光源与液晶快门，该液晶快门形成用于将该光变换为条纹状的光图案的光栅。控制装置在第1照射装置的第1光图案的条件下进行第1摄像处理，在其结束的同时，开始液晶快门的光栅切换，在不等待该光栅切换完成的情况下，在第2照射装置的第2光图案的条件下进行第2摄像处理，在其结束的同时，开始液晶快门的光栅切换，在不等待该光栅切换完成的情况下，进行下一第1摄像处理。
- 三维测量装置
- [发明专利]三维测量装置和基板检查机-CN200880101595.2有效
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间宫高弘
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CKD株式会社
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2008-07-18
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2010-11-17
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G01B11/25
- 本发明的课题在于提供能够增加可测定的高度范围，并且可实现高精度的测量，并且可将摄像次数抑制在最小限，进而可实现测量(或检查)效率的提高的三维测量装置和基板检查机。基板检查机(1)包括放置印刷有焊锡膏的印刷基板(K)的传送器(2)；从斜上方照射规定的光图案的照射机构(3)；对上述已照射的区域进行摄像的CCD照相机(4)；控制装置(7)。通过相位移法，测量测量对象部的高度，但是，在此之前，通过空间编码化法，指定相当于与测量对象部相对应的条纹的空间编码号。另外，预先读入库数据，根据测量对象部的大致高度，确定空间编码化法用的摄像次数。可通过最小限的摄像次数，实现精度高的三维测量。
- 三维测量装置检查
- [发明专利]焊锡印刷检查装置和部件安装系统-CN200910000441.0有效
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间宫高弘
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CKD株式会社
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2009-01-13
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2009-08-19
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H05K13/08
- 本发明涉及一种焊锡印刷检查装置和部件安装系统。谋求通过回流工序前后的检查结果的匹配性，可提高检查精度进而提高合格率和抑制生产成本增加。部件安装系统包括焊锡印刷检查装置和部件安装机，焊锡印刷检查装置包括：理想焊锡位置形成机构，用于形成理想焊锡位置信息；理想搭载位置形成机构，用于形成理想搭载位置信息；图像处理机构，用于形成实际焊锡位置信息和搭载预定位置信息；理想焊锡检查基准形成机构，用于形成理想焊锡检查基准信息。运算装置根据按照安装位置调整信息而使理想焊锡检查基准信息错动的实际检查基准信息，检查焊锡组中的焊锡，将安装位置调整信息输出给部件安装机。
- 焊锡印刷检查装置部件安装系统
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