专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型礼品砖-CN202320515906.1有效
  • 张建邦 - 银茂文化发展(深圳)有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-08-08 - B32B15/01
  • 本实用新型公开了一种新型礼品砖,包括第一贵金属薄片、第二贵金属薄片和基板,基板上部和下部分别设有凹槽,凹槽表面设有胶水层,第一贵金属薄片和第二贵金属薄片通过胶水层粘合于基板的上部凹槽和下部凹槽。本实用新型与传统金砖或银砖相比价格低廉,礼品砖基板部分选用与贵金属密度相近同时比模拟的贵金属成本低的金属或合金材料,礼品砖第一贵金属薄片和第二贵金属薄片选用金膜片、银膜片、镀金膜片或镀银膜片,以达到在手感和重量上与贵金属相近的效果。
  • 一种新型礼品

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