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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法和电力转换装置-CN202180061687.8在审
发明人：岩井贵雅;藤野纯司;桥本知明;五藤洋一;铃木裕一郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：半导体装置(SD)具备半导体元件(5)、金属部件(1)、插座(ST)以及密封树脂(11)。在金属部件(1)上搭载有半导体元件(5)。插座(ST)与金属部件(1)电连接。密封树脂(11)密封半导体元件(5)和金属部件(1)。密封树脂(11)在半导体元件(5)与金属部件(1)彼此重叠的方向上包括第一面(S1)和第二面(S2)。插座(ST)被配置成从密封树脂(11)的第二面(S2)露出。在半导体元件(5)与金属部件(1)彼此重叠的方向上，插座(ST)被配置在比密封树脂(11)的外缘(11a)靠内侧的位置。
半导体装置制造方法电力转换

[发明专利]半导体制造装置、使用半导体制造装置的半导体装置的制造方法及半导体装置-CN202080069138.0在审
发明人：岩井贵雅;铃木裕一郎;白尾明稔;小杉祥;藤野纯司 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：模塑模具(51)具备：朝向型腔(52)注入成为模塑树脂的流动树脂的树脂注入浇口部(59)、积存在型腔(52)中流动来的流动树脂的树脂积存部(63)、以及树脂积存浇口部(65)。树脂积存部(63)设置于隔着型腔(52)与配置有树脂注入浇口部(59)的一侧相反的一侧。树脂积存浇口部(65)将型腔(52)与树脂积存部(63)之间连通。树脂积存浇口部(65)的开口截面积比树脂注入浇口部(59)的开口截面积小。
半导体制造装置使用方法

[发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201680071859.9有效
发明人：藤野纯司;铃木裕一郎;小川翔平;井本裕儿;村田大辅 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-12-07 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：一种半导体装置(100)，具备板状电极(61)及半导体元件(21、22)，并具有将半导体元件中的表面电极与板状电极利用接合材料(32)进行接合的接合部(32A)，其中，板状电极在与半导体元件相对的相对面(614)上，具有将接合部包围且对上述接合材料具有耐热性的框状构件(52)。
半导体装置及其制造方法

[发明专利]功率半导体装置及其制造方法以及电力变换装置-CN201980028649.5在审
发明人：岩井贵雅;须藤进吾;铃木裕一郎 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-04-19 - 公布日： 2020-12-04 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：在功率半导体装置中，在大芯片焊盘(2)等搭载有功率半导体元件(5a)。大芯片焊盘(2)经由引线台阶部与功率引线连结。在大芯片焊盘(2)中，在X轴方向隔开距离而放置第1端部(17aa)和第2端部(17bb)。引线台阶部在比第1端部(17aa)与第2端部(17bb)之间的中央线靠第1端部(17aa)的一侧从Y轴方向连结。在大芯片焊盘(2)中，以从第1端部(17aa)朝向第2端部(17bb)，大芯片焊盘(2)与模制树脂(11)的第1主面(11e)的距离变长的方式倾斜。
功率半导体装置及其制造方法以及电力变换

[发明专利]功率半导体装置-CN201680009370.9有效
发明人：小川翔平;菊池正雄;藤野纯司;内田祥久;铃木裕一郎;柳本辰则 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2016-02-26 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在功率半导体装置(100)中，关于功率半导体元件(4)的表面电极(41a)，在维氏硬度为200～350Hv的以Cu为主成分的通过非电解镀敷形成的Cu层(81)上层叠设置有比Cu层(81)柔软的维氏硬度为70～150Hv的以Cu为主成分的通过非电解镀敷形成的Cu层(82)，对Cu层(82)与Cu制的导线(6)进行导线键合。
功率半导体装置

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201210175363.X无效
发明人： 铃木裕一郎;楢崎敦司;寺崎芳明 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2012-05-31 - 公布日： 2012-12-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明得到一种能够使密封后的半导体芯片的耐压以及漏电流的面内分布均匀的半导体装置的制造方法。求取密封后的半导体芯片的耐压以及漏电流的面内分布变得均匀的密封前的半导体芯片的PN结部的杂质浓度的面内分布。在半导体芯片的背面侧形成具有该求取出的杂质浓度的面内分布的PN结部。在形成了该PN结部之后，用树脂对半导体芯片进行密封。
半导体装置制造方法

[发明专利]片材传送装置-CN201110202588.5有效
发明人：斋藤弘幸;柳治幸;大沼健太郎;石川哲也;铃木裕一郎;柿岛洋行;小路通阳 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2007-08-22 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： B41J13/02 文献下载
摘要：本发明提供片材传送装置，其允许即使在打印介质传送路径中具有多个传送辊的设置也能够准确地控制打印介质传送。根据本发明，第一编码器检测由第一传送辊的传送量，第一传送辊提供在传送路径中用于传送打印介质。第二编码器检测由第二传送辊的传送量，第二传送辊提供在沿打印介质传送方向的、第一传送辊的下游侧处传送路径中，用于传送所述打印介质。另一方面，根据传送路径上的打印介质的位置来选择从第一或第二编码器输出的信号。根据所选择的输出信号来控制打印介质的传送。
传送装置

[发明专利]输送装置及其控制方法以及打印设备-CN200710146595.1有效
发明人： 铃木裕一郎;斋藤弘幸;大沼健太郎;柿岛洋行 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2007-08-22 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： B41J11/00 文献下载
摘要：一种增加输送单元的输送精度的输送装置。该输送装置具有第一和第二输送辊。输送装置包括用作输送辊的驱动源的DC马达，根据第一输送辊的旋转来输出第一脉冲信号的第一编码器，根据第二输送辊的旋转来输出第二脉冲信号的第二编码器；以及控制单元，其具有第一模式，其中当通过使用第一输送辊和第二输送辊来执行输送纸张的输送操作时，基于关于第一脉冲信号的第一信息来控制DC马达，以及第二模式，其中当通过使用第二输送辊来执行输送纸张的输送操作时，基于关于第二脉冲信号的第二信息来控制DC马达。
输送装置及其控制方法以及打印设备

[发明专利]打印装置以及传送控制方法-CN200710146594.7有效
发明人：斋藤弘幸;柳治幸;大沼健太郎;石川哲也;铃木裕一郎;柿岛洋行;小路通阳 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2007-08-22 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： B41J29/393 文献下载
摘要：本发明涉及一种打印装置以及传送控制方法，其允许即使在打印介质传送路径中具有多个传送辊的设置也能够准确地控制打印介质传送。根据本发明，第一编码器检测由第一传送辊的传送量，第一传送辊提供在传送路径中用于传送打印介质。第二编码器检测由第二传送辊的传送量，第二传送辊提供在沿打印介质传送方向的、第一传送辊的下游侧处传送路径中，用于传送所述打印介质。另一方面，根据传送路径上的打印介质的位置来选择从第一或者第二编码器输出的信号。根据所选择的输出信号来控制打印介质的传送。
打印装置以及传送控制方法

[发明专利]记录装置、记录方法和数据处理方法-CN200410074230.9有效
发明人：中西英城;来间和久;村田隆之;铃木裕一郎;锦织均;前田昌雄 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2004-09-03 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明提供一种记录装置，使得用廉价、简单且能高速处理的方法，通过可打印的排出喷嘴，能够补足不能打印的不排出喷嘴的数据。为此，本发明的记录装置，使用具有配置有排出墨水的多个喷嘴的喷嘴列喷墨头，一边将该喷墨头对记录介质扫描一边进行记录，其特征在于，包括：存储装置，存储配置在上述喷嘴列中的多个喷嘴中的产生了墨水排出异常的异常喷嘴的位置；分配装置，对于包含上述异常喷嘴的喷嘴列中的、位于上述异常喷嘴附近的多个正常喷嘴，按照预定的优先顺序，分配要通过异常喷嘴排出的数据；以及控制装置，进行控制使得每当生成预定数目的列的沿着上述扫描的方向的列的数据时，就进行上述异常喷嘴要排出的数据的分配。
记录装置方法数据处理

[发明专利]记录装置和记录方法-CN200410074228.1有效
发明人：中西英城;来间和久;村田隆久;铃木裕一郎;锦织均;前田昌雄 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2004-09-03 - 公布日： 2005-03-09 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本发明提供一种通过不排出补足而改善了图像品质的降低的记录装置和记录方法。在该记录装置中，根据要由墨水排出不良喷嘴记录的喷墨记录头的扫描方向的多个点的记录数据，进一步关于上述扫描方向的预定点生成虚拟数据，根据这些记录数据和虚拟数据，确定在记录这些记录数据和虚拟数据的周边的预定区域所包含的多个点中要进行补足记录的点的优先顺序，根据该优先顺序和记录数据和虚拟数据，确定要进行补足记录的位置，移动使得实际发生墨水排出的记录数据和虚拟数据，使得能够在该位置上进行记录，根据该移动后的数据，生成用于实际进行记录的已修正的记录数据，根据该已修正记录数据，驱动喷墨记录头进行记录。
记录装置方法

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