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[发明专利]树脂组合物、树脂片、多层印刷布线板、及半导体装置-CN202310588695.9在审
发明人：熊泽优音;铃木卓也;四家诚司 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C08F122/40 文献下载
摘要：本发明的树脂组合物含有：波长405nm(h射线)的透射率为5％以上的马来酰亚胺化合物(A)；特定的含羧酸化合物(B)；及特定的光固化引发剂(C)。
树脂组合多层印刷布线半导体装置

[发明专利]树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置-CN202080025767.3有效
发明人：熊泽优音;铃木卓也;四家诚司;片桐俊介 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-06-26 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明的树脂组合物为如下树脂组合物，其包含：含有式(1)所示的结构单元和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基的双马来酰亚胺化合物(A)；选自由除双马来酰亚胺化合物(A)以外的马来酰亚胺化合物、氰酸酯化合物、苯并噁嗪化合物、环氧树脂、碳二亚胺化合物、和具有烯属不饱和基团的化合物组成的组中的至少1种以上的树脂或化合物(B)；和，光固化引发剂(C)。(式(1)中，R1表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。R2表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。R3各自独立地表示氢原子、碳数1～16的直链状或支链状的烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的烯基。n各自独立地表示1～10的整数。)。#imgabs0#
树脂组合多层印刷电路板半导体装置

[发明专利]树脂组合物、树脂片、多层印刷布线板、及半导体装置-CN202080010165.0有效
发明人：熊泽优音;铃木卓也;四家诚司 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：本发明的树脂组合物含有：波长405nm(h射线)的透射率为5％以上的马来酰亚胺化合物(A)；特定的含羧酸化合物(B)；及波长405nm(h射线)的吸光度为0.1以上的光固化引发剂(C)。
树脂组合多层印刷布线半导体装置

[发明专利]化合物和其制造方法、树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板以及半导体装置-CN202080085279.1有效
发明人：片桐俊介;铃木卓也;四家诚司;熊泽优音 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C07C69/75 文献下载
摘要：本发明的化合物(A)用式(1)表示。(式(1)中，R1各自独立地表示式(2)所示的基团、或氢原子，R2各自独立地表示氢原子、或碳数1～6的直链状或支链状的烷基。其中，R1中的至少1者为式(2)所示的基团。)。(式(2)中，‑＊表示原子键。)。
化合物制造方法树脂组合多层印刷电路板以及半导体装置

[发明专利]树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板及半导体装置-CN202080085908.0有效
发明人：熊泽优音;铃木卓也;四家诚司;片桐俊介 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C08L45/00 文献下载
摘要：提供一种树脂组合物、使用其的树脂片、多层印刷电路板、及半导体装置，所述树脂组合物具有良好的溶解性及光固化性、包含光聚合引发剂和具有1个以上羧基的化合物的情况下进而具有良好的碱显影性、而且能够得到粘性得以抑制的树脂片。本发明的树脂组合物包含特定的双马来酰亚胺化合物(A)和与该双马来酰亚胺化合物(A)不同的选自由6种特定的化合物组成的组中的至少2种马来酰亚胺化合物(B)。
树脂组合多层印刷电路板半导体装置

[发明专利]树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置-CN202210752641.7在审
发明人：熊泽优音;铃木卓也;四家诚司;片桐俊介 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-06-26 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置。本发明的树脂组合物包含：双马来酰亚胺化合物(A)，其含有下述式(1)所示的结构单元、和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基；含有1个以上羧基的化合物(B)；和光固化引发剂(C)。式(1)中，R1表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。R2表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。R3各自独立地表示氢原子、碳数1～16的直链状或支链状的烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的烯基。n各自独立地表示1～10的整数。
树脂组合多层印刷电路板半导体装置

[发明专利]树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置-CN202080032908.4有效
发明人：片桐俊介;铃木卓也;四家诚司;熊泽优音 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-06-26 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C08F22/40 文献下载
摘要：本发明的树脂组合物含有：下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物(A)、和波长405nm(h射线)的吸光度为0.1以上的光固化引发剂(B)。式(1)中，R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、或任选具有取代基的烷基或烷氧基，R4表示任选具有取代基的亚烷基、亚烯基、亚烷氧基、或亚芳基，R5和R6各自独立地表示氢原子、碳数1～6的直链状或支链状的烷基、或碳数1～6的直链状或支链状的烯基。
树脂组合多层印刷电路板半导体装置

[发明专利]化合物和其制造方法、树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板以及半导体装置-CN202080085426.5在审
发明人：片桐俊介;铃木卓也;四家诚司;熊泽优音 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-12-09 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： C07C67/08 文献下载
摘要：本发明的化合物(A)用式(1)表示。R1O‑R2‑OR1 (1)(式(1)中，R1各自独立地表示式(2)所示的基团、或氢原子，R2表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。其中，R1中的至少一者为式(2)所示的基团。)。(式(2)中，‑*表示原子键。)。R1O-R2-OR1 (1)
化合物制造方法树脂组合多层印刷电路板以及半导体装置

[发明专利]树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置-CN202080007090.0有效
发明人：熊泽优音;铃木卓也;四家诚司;片桐俊介 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-06-26 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明的树脂组合物包含：双马来酰亚胺化合物(A)，其含有下述式(1)所示的结构单元、和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基；含有1个以上羧基的化合物(B)；和光固化引发剂(C)。式(1)中，R1表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。R2表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。R3各自独立地表示氢原子、碳数1～16的直链状或支链状的烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的烯基。n各自独立地表示1～10的整数。
树脂组合多层印刷电路板半导体装置

[发明专利]树脂组合物、树脂片材、多层印刷线路板以及半导体装置-CN201780040875.6有效
发明人：喜多村慎也;铃木卓也;四家诚司 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： C08G59/32 文献下载
摘要：提供用于多层印刷线路板时涂膜性及耐热性优异，镀敷密合性及显影性优异的树脂组合物、带支承体的树脂片材、使用了它们的多层印刷线路板、半导体装置。树脂组合物含有下述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)及除该(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)。
树脂组合多层印刷线路板以及半导体装置

[发明专利]树脂组合物、树脂片材、多层印刷布线板及半导体装置-CN201780040121.0有效
发明人：喜多村慎也;铃木卓也;四家诚司 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： C08G59/20 文献下载
摘要：提供用于多层印刷布线板时，涂膜性和耐热性优异，镀覆密合性、显影性优异的树脂组合物、带支承体的树脂片材、使用了它们的多层印刷布线板、半导体装置。一种树脂组合物，其含有下述式(1)所示的双环戊二烯型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)和该(C)成分以外的具有烯属不饱和基团的化合物(D)。
树脂组合多层印刷布线半导体装置

[发明专利]输电电缆的制造方法-CN202110379732.6在审
发明人：花轮秀仁;王鲲;铃木卓也 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2021-04-08 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01B13/24 文献下载
摘要：本发明提供输电电缆的制造方法。本发明的课题是抑制在绝缘层与护套层之间产生间隙。输电电缆的制造方法包括：(a)准备电缆芯的工序，该电缆芯的导体周围依次被第一半导电层、绝缘层和第二半导电层包覆，且第一半导电层、绝缘层和第二半导电层进行了交联；(b)在电缆芯的表面形成屏蔽层的工序；(c)在(b)工序后，将护套层原料进行挤出成型，使护套层交联的工序；以及(d)在(c)工序后，对护套层进行冷却的工序。在(c)工序中，将在屏蔽层的周围挤出成型的交联前的护套层连续地供给至交联筒内，并使供给至交联筒内且调整为高于100℃的设定温度的过热水蒸气与护套层直接接触，从而使护套层交联。绝缘层的厚度比护套层的厚度厚。
输电电缆制造方法

[发明专利]树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置-CN201780009567.7有效
发明人： 铃木卓也;浦滨成弘;若林润 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2017-01-27 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： C08L27/12 文献下载
摘要：提供介电常数、介电损耗角正切、微细布线嵌入性、耐热性、显影性优异、具有适于印刷电路板的保护膜、及层间绝缘层的物性的树脂组合物、使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置。一种树脂组合物，其含有表面附着二氧化硅颗粒的氟树脂颗粒(A)及树脂成分(B)。
树脂组合预浸料金属层叠印刷电路板半导体装置

[发明专利]树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板、及半导体装置-CN201980048733.3有效
发明人：熊泽优音;铃木卓也;四家诚司 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：本发明的树脂组合物含有：马来酰亚胺官能团当量为300g/eq.以上、并且波长405nm(h射线)的透过率为1％以上的马来酰亚胺化合物(A)；马来酰亚胺官能团当量不足300g/eq.的马来酰亚胺化合物(B)；和波长405nm(h射线)的吸光度为0.1以上的光固化引发剂(C)。
树脂组合多层印刷电路板半导体装置

[发明专利]树脂组合物、带支撑体的树脂片、多层印刷电路板及半导体装置-CN201780007395.X有效
发明人： 铃木卓也;喜多村慎也;四家诚司 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2017-01-18 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：提供在用于多层印刷电路板时耐热性、显影性优异的树脂组合物、带支撑体的树脂片、使用了它们的多层印刷电路板、半导体装置。一种树脂组合物，其含有：由下述式(1)表示、酸值为30mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下的化合物(A)；光固化引发剂(B)；及马来酰亚胺化合物(C)和/或封端化异氰酸酯(D)。
树脂组合支撑多层印刷电路板半导体装置

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