专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]可重构半导体集成电路及其处理分配方法-CN200680001087.8无效
  • 铁川龙也;冈本稔;丸井信一 - 松下电器产业株式会社
  • 2006-10-02 - 2007-10-10 - H03K19/177
  • 本发明公开了可重构半导体集成电路及其处理分配方法。多组逻辑单元组(LEG11)~逻辑单元组(LEG33)分别包含至少一个为可重构半导体集成电路的构成要素的逻辑单元。在进行数据的接收和传送的逻辑单元组(LEG11)~逻辑单元组(LEG33)之间,例如,在逻辑单元组(LEG11)、逻辑单元组(LEG12)之间,将时钟输出端子和时钟输入端子通过布线连接起来,将数据输出端子和数据输入端子通过延时元件(101)连接起来。因此,各逻辑单元组(LEG11)~逻辑单元组(LEG33)在时机设计上是相互独立的。这样一来,当在利用多组逻辑单元组所完成的半导体集成电路中,需要进行重新设计时,仅通过对新的电路进行设计,再将该新的电路连接到已有的电路上,或者,仅去掉不需要的逻辑单元组,就能够完成新的半导体集成电路。
  • 可重构半导体集成电路及其处理分配方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top