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- [发明专利]碳化硅晶饼环切方法-CN202310242764.0在审
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曹建伟;朱亮;卢嘉彬;王金荣;周锋;钟杨波;周帅;王晓锋
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浙江晶盛机电股份有限公司
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2023-03-08
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2023-07-18
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B28D5/04
- 本发明公开了一种碳化硅晶饼环切方法,包括:将碳化硅晶体固定在树脂板上,再将固定有碳化硅晶体的树脂板固定在切割设备的旋转组件上;调整切割线与树脂板的相对位置,使切割线与树脂板抵触;通过进给组件将碳化硅晶体和/或切割线水平进给,直至切割线切入树脂板并距离碳化硅晶体3mm~5mm时完成水平切割阶段;旋转组件开始旋转,通过进给组件和旋转组件同时带动树脂板及碳化硅晶体运动,直至切割线切至碳化硅晶体目标直径位置时完成弧形切割阶段;进给组件停止水平进给,旋转组件带动碳化硅晶体旋转至少一周后完成环形切割阶段。本发明的环切方法解决碳化硅晶饼在环切过程中容易开裂的问题,改善了切割质量,提高了成品率。
- 碳化硅晶饼环切方法
- [实用新型]一种新型开方设备-CN202320114109.2有效
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曹建伟;傅林坚;朱亮;卢嘉彬;王金荣;钟杨波;张航;杨志泉
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浙江晶盛机电股份有限公司
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2023-01-18
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2023-07-14
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B28D1/22
- 本实用新型提供了一种新型开方设备,属于晶棒加工技术领域,解决了现有技术切割布线容易对切割面造成二次损伤的问题。本实用新型包括基座;承载台,所述承载台设置在基座上,所述承载台上设置有用于切割晶棒的切割机构,切割机构包括:切割组件;换向组件,所述换向组件和切割组件配合,构成一对应晶棒的支持框架;以及切割线,所述切割线设置在支持框架上,且所述切割线基于切割组件和/或换向组件的运动而运动;其中,所述支持框架中的至少两个区域用于与晶棒的两个待开方区域对应,且通过支持框架使得切割线具有至少切割到晶棒两个待开方区域的能力。本实用新型通过增设换向组件,可以避免单个切割面二次切割,并提高切割线的利用率。
- 一种新型开方设备
- [实用新型]一种硅棒加工工作台-CN202223499588.9有效
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曹建伟;朱亮;卢嘉彬;王金荣;张航;朱荣辉;傅林坚;钟杨波
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浙江晶盛机电股份有限公司
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2022-12-22
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2023-05-05
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B28D7/04
- 本实用新型公开了一种硅棒加工工作台,包括机架;操作转台,操作转台至少部分设置在机架的下侧,操作转台和机架转动连接;装夹头座,装夹头座设置在机架的侧面上,装夹头座沿上下方向在机架上移动;装夹尾座,装夹尾座设置在机架的侧面上,装夹尾座设置在装夹头座的下侧或上侧,装夹头座和装夹尾座用于固定硅棒的两端;风琴护罩,风琴护罩至少部分设置在机架的上端和装夹头座之间,风琴护罩还至少部分设置在装夹头座和装夹尾座之间;硅棒加工工作台还包括钢板护罩,钢板护罩至少部分围绕风琴护罩设置,钢板护罩至少部分设置在装夹头座和装夹尾座之间。通过上述设置,钢板护罩具有较好的抗冲击性,从而提高硅棒加工工作台的密封性和使用寿命。
- 一种加工工作台
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