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[发明专利]用于化合物半导体芯片ISO工艺的治具装置-CN202211187717.2在审
发明人：贺照纲 -专利权人： 鋐源光电科技（厦门）有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供一种用于化合物半导体芯片ISO工艺的治具装置，其包括芯片托盘、冷却孔、密封结构、压合盘，芯片托盘上设置有用于放置芯片的芯片放置槽，冷却孔设置在芯片放置槽内用于喷出冷却气体，密封结构环绕设置于芯片放置槽的周缘，压合盘上设置有镂空槽，镂空槽对应于芯片放置槽，其中，自镂空槽的周缘向镂空槽的中心延伸有压住芯片的压合爪。借此设置，治具装置可以满足化合物半导体芯片于ISO工艺过程中的高绝缘性、耐高温、耐等离子轰击、以及高散热的固定制具要求，并且生产成本低。
用于化合物半导体芯片 iso 工艺装置

[实用新型]用于化合物半导体芯片ISO工艺的治具装置-CN202222581369.9有效
发明人：贺照纲 -专利权人： 鋐源光电科技（厦门）有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于化合物半导体芯片ISO工艺的治具装置，其包括芯片托盘、冷却孔、密封结构、压合盘，芯片托盘上设置有用于放置芯片的芯片放置槽，冷却孔设置在芯片放置槽内用于喷出冷却气体，密封结构环绕设置于芯片放置槽的周缘，压合盘上设置有镂空槽，镂空槽对应于芯片放置槽，其中，自镂空槽的周缘向镂空槽的中心延伸有压住芯片的压合爪。借此设置，治具装置可以满足化合物半导体芯片于ISO工艺过程中的高绝缘性、耐高温、耐等离子轰击、以及高散热的固定制具要求，并且生产成本低。
用于化合物半导体芯片 iso 工艺装置

[实用新型]用于芯片退火的退火装置-CN202220677745.1有效
发明人：贺照纲 -专利权人： 鋐源光电科技（厦门）有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于芯片退火的退火装置，其包括承载盘、压平环和多个凸体结构，承载盘包括芯片放置槽，芯片放置槽用于容纳芯片，压平环具有通气孔、相对的第一表面和第二表面，通气孔贯穿第一表面和第二表面，压平环设置于芯片放置槽内，多个凸体结构设置于压平环的第一表面上，用于接触芯片。借此设置，压平环通过多个凸体结构向芯片施加压力，以使得芯片在被加热前就因受到压平环施加的压力而被压平，改善因为芯片翘曲与变形造成的加热不均，并且，多个凸体结构仅接触芯片的周围无效区，可以避免损伤芯片的薄膜层，保证芯片性能。
用于芯片退火装置

[实用新型]用于芯片退火的退火装置-CN202220679537.5有效
发明人：贺照纲 -专利权人： 鋐源光电科技（厦门）有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于芯片退火的退火装置，其包括承载盘和压平环，承载盘包括芯片放置槽，芯片放置槽用于容纳芯片，压平环具有通气孔、相对的第一表面和第二表面，通气孔贯穿第一表面和第二表面，压平环设置于芯片放置槽内用于压平芯片，其中，当压平环对芯片施加压力时，压平环与芯片之间的空气自通气孔排出。借此设置，使得芯片在被加热前就因受到压平环施加的压力而被压平，改善因为芯片翘曲与变形造成的加热不均，并且，由于压平环是环状结构，其只会与芯片周围无效区接触以避免损伤芯片的薄膜层，保证芯片性能。
用于芯片退火装置

[实用新型]用于芯片退火的退火装置-CN202220699060.7有效
发明人：贺照纲 -专利权人： 鋐源光电科技（厦门）有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于芯片退火的退火装置，其包括承载盘、压板和若干个凸体结构，承载盘包括用于容纳芯片的芯片放置槽，压板包括侧壁、相对的第一表面和第二表面，侧壁的两端分别连接第一表面和第二表面，若干个凸体结构设置于压板的第一表面上且紧邻压板的侧壁。借此设置，使得芯片在被加热前就因受到压板的重量作用而被压平，改善因为芯片翘曲与变形造成的加热不均，利用退火装置中较小的零件改动来提高芯片的生产良率；并且，压板可做为吸热体来对芯片进行加热，实现芯片加热均匀的目标。
用于芯片退火装置

[发明专利]用于芯片退火的退火装置-CN202210302697.2在审
发明人：贺照纲 -专利权人： 鋐源光电科技（厦门）有限公司
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种用于芯片退火的退火装置，其包括承载盘、压平环和多个凸体结构，承载盘包括芯片放置槽，芯片放置槽用于容纳芯片，压平环具有通气孔、相对的第一表面和第二表面，通气孔贯穿第一表面和第二表面，压平环设置于芯片放置槽内，多个凸体结构设置于压平环的第一表面上，用于接触芯片。借此设置，压平环通过多个凸体结构向芯片施加压力，以使得芯片在被加热前就因受到压平环施加的压力而被压平，改善因为芯片翘曲与变形造成的加热不均，并且，多个凸体结构仅接触芯片的周围无效区，可以避免损伤芯片的薄膜层，保证芯片性能。
用于芯片退火装置

[发明专利]一种COF封装用的热压合头及其制备方法-CN201910459053.2有效
发明人：贺照纲 -专利权人： 鋐源光电科技（厦门）有限公司
申请日： 2019-05-29 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种COF封装用的热压合头及其制备方法，其中，该COF封装用的热压合头包括压头本体；压头本体的一端面为压着面；热压合头由94％以上纯度的氮化铝陶瓷烧结体制成。本发明提供的热压合头，由94％以上纯度的氮化铝陶瓷烧结体制成，可作为COF封装用的压头，制作工艺简单，成本低。
一种 cof 封装热压及其制备方法

[实用新型]一种发光二极管快速升温生产工艺用承载盘-CN201920495671.8有效
发明人：贺照纲 -专利权人： 鋐源光电科技（厦门）有限公司
申请日： 2019-04-12 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型提供一种发光二极管快速升温生产工艺用承载盘，包括承载盘本体；承载盘本体设有晶圆放置面；晶圆放置面呈四角为外凸圆角且四侧边内凹的平面状；承载盘本体设有五个晶圆放置槽，其中四个晶圆放置槽位于晶圆放置面的四角，另一个晶圆放置槽位于晶圆放置面的中心位置。本实用新型提供的发光二极管快速升温生产工艺用承载盘，将四角往外扩，将原本四个晶圆放置槽中间的位置放大，可增加第五个晶圆放置槽；往外扩大的承载盘本体，依然可承放于原本的托架上，并可放置于常规的受加热腔室之中。采用本实用新型提供的发光二极管快速升温生产工艺用承载盘，使原本一次生产四片晶圆，可以提升至一次生产五片晶圆，产能提升25％，达成增产的目标。
晶圆承载盘放置槽发光二极管快速升温生产工艺本实用新型一次生产片晶加热腔室常规的放置面平面状侧边产能承放内凹托架外扩外凸圆角放大增产

[实用新型]一种陶瓷清洁石-CN201821761513.4有效
发明人：贺照纲 -专利权人： 鋐源光电科技（厦门）有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种陶瓷清洁石，包括清洁石本体；清洁石本体由三氧化二铝或氮化铝烧结而成；清洁石本体设有抛光面；抛光面的平坦度在1μm、粗糙度在0.1μm以下。通过本实用新型提供的陶瓷清洁石对陶瓷压合座表面进行清理，减少刮划，提高陶瓷压合座的使用寿命；另外，通过烧结制备而成的清洁石本体，强度高，使用寿命长，具有良好的市场前景。
清洁陶瓷本实用新型使用寿命烧结压合座三氧化二铝抛光粗糙度氮化铝抛光面平坦度制备

[实用新型]一种LED分选用陶瓷盘-CN201820508340.9有效
发明人：贺照纲 -专利权人： 鋐源光电科技（厦门）有限公司
申请日： 2018-04-10 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED分选用陶瓷盘，包括圆盘，所述圆盘的外侧边沿设有LED放置槽，所述圆盘的内侧设有多个附属通孔，所述圆盘为氧化锆陶瓷材质。本实用新型提供的一种LED分选用陶瓷盘，采用氧化锆陶瓷材质制作分选盘，利用氧化锆陶瓷的高机械强度、热膨胀系数低、良好的绝缘性能及稳定的化学物理特性，使分选盘在极薄的厚度下也可以保持足够的机械强度且不易变形，可长时间维持LED放置槽的尺寸稳定性，同时设置附属通孔，减轻陶瓷制成的分选盘的重量。本实用新型提供的一种LED分选用陶瓷盘，具有机械强度高、使用寿命长、不易变形、重量适中的优点。
陶瓷盘本实用新型氧化锆陶瓷分选盘不易变形通孔附属化学物理特性热膨胀系数绝缘性能时间维持使用寿命陶瓷制作

[发明专利]一种陶瓷清洁石及其制备方法-CN201811271157.2在审
发明人：贺照纲 -专利权人： 鋐源光电科技（厦门）有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2019-02-12 - 主分类号： B08B1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷清洁石及其制备方法，其中，陶瓷清洁石，包括清洁石本体；清洁石本体由三氧化二铝或氮化铝烧结而成；清洁石本体设有抛光面；抛光面的平坦度在1μm、粗糙度在0.1μm以下。通过本发明提供的陶瓷清洁石对陶瓷压合座表面进行清理，减少刮划，提高陶瓷压合座的使用寿命；另外，通过烧结制备而成的清洁石本体，强度高，使用寿命长，具有良好的市场前景。本发明提供的陶瓷清洁石的制备方法，工艺简洁，制备出的清洁石本体能够对陶瓷压合座表面上的残胶进行有效的清除并且不会造成刮伤及破坏。
清洁陶瓷制备压合座使用寿命烧结三氧化二铝抛光粗糙度氮化铝抛光面平坦度残胶刮伤

[实用新型]一种新型陶瓷散热装置-CN201621447193.6有效
发明人：贺照纲 -专利权人： 鋐源光电科技（厦门）有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2017-10-17 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型陶瓷散热装置，包括基座和鳍片组；基座上设有至少一个鳍片组；鳍片组由多个竖直设置的鳍片组成；多个鳍片形成金字塔形；基座和鳍片均由陶瓷材料制成。本实用新型提供的新型散热装置通过在基座上设置由多个不同形状的鳍片组成金字塔形的鳍片组，在半导体及LED技术中，作为散热装置使用，散热面积大，导热性能好，质量轻。
一种新型陶瓷散热装置

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