专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片电子组件和制造芯片电子组件的方法-CN201410136448.6有效
  • 朴文秀;李东焕;韩珍玉;金珆映;车慧娫 - 三星电机株式会社
  • 2014-04-04 - 2017-09-29 - H01F17/04
  • 公开了一种芯片电子组件和一种制造芯片电子组件的方法,所述芯片电子组件包括磁性主体,包括绝缘基底;内部线圈部分,设置在绝缘基底的至少一个表面上;以及外部电极,设置在磁性主体的一个端表面上,并连接到内部线圈部分,其中,绝缘基底的厚度被限定为t1,内部线圈部分的厚度被限定为t2,t2/t1为1.0至1.8。所述芯片电子组件能够通过阻挡磁通量在线圈附近的流动以防止线圈附近发生磁化来改善随着电流的施加的电感L值的变化特性,并且能够通过充分地确保填充的磁性材料的体积来实现相对高的最大电感值。
  • 芯片电子组件制造方法

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