“金炳镐”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果13个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体封装件-CN201910358470.8有效
发明人： 金炳镐;崔在薰;崔朱伶 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-04-30 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此背对的第一表面和第二表面，并包括至少一个绝缘层和重新分布层，所述重新分布层包括贯穿所述绝缘层的过孔和连接到所述过孔并位于所述绝缘层的上表面上的RDL图案；半导体芯片，设置在所述第一表面上，并包括连接到所述重新分布层的连接焊盘；以及包封剂，设置在所述第一表面上并包封所述半导体芯片。所述重新分布层包括设置在所述绝缘层的表面上的种子层和设置在所述种子层上的镀层。所述绝缘层和所述种子层的构成所述过孔的部分之间的界面包括第一凹凸表面，所述第一凹凸表面具有30nm或更大的表面粗糙度。
半导体封装

[发明专利]建筑用铝模具面板组件-CN202080052067.3在审
发明人： 金炳镐 -专利权人：金刚工业株式会社
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： E04G9/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种建筑用铝模具面板组件，本发明的建筑用铝模具面板组件的特征在于，包括形成有加强肋的一侧端部以彼此紧贴的状态固定的第一单元面板和第二单元面板，在所述第一单元面板和所述第二单元面板的彼此紧贴的面中的一个面上形成有内部空间比开口空间相对扩张形成的插入槽部，另一个面上设置有固定凸起部，在所述固定凸起部插入到所述插入槽部的状态下，所述固定凸起部的形状因外力而变形并被挤压固定到插入槽部内。
建筑模具面板组件

[发明专利]半导体封装-CN202110827884.8在审
发明人： 金炳镐;辛成真 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种半导体封装包括基板、布置在基板中并具有芯片焊盘的至少一个半导体芯片、以及覆盖基板的下表面并包括第一重分布布线和第二重分布布线以及虚设图案的重分布布线层，第一重分布布线和第二重分布布线堆叠在至少两个高度上并连接到芯片焊盘。第一重分布布线和第二重分布布线布置在重分布布线层的重分布区域中，并且虚设图案在重分布区域外侧的外部区域中延伸以分别部分地覆盖重分布布线层的角部。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN201911063855.8在审
发明人：崔宰熏;李斗焕;金炳镐;崔朱伶 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-11-04 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，包括设置在所述半导体芯片的有效表面上的连接垫、设置在所述连接垫和所述有效表面上并且具有使所述连接垫的至少一部分暴露的开口的钝化层以及覆盖暴露于所述开口的所述连接垫的覆盖垫；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括连接到所述覆盖垫的连接过孔以及连接到所述连接过孔的重新分布层，其中，所述覆盖垫包括：中央部，设置在所述开口中；以及周边部，从所述中央部延伸到所述钝化层上并且具有尺寸与所述中央部的晶粒的尺寸不同的晶粒。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN201911074804.5在审
发明人：崔朱伶;金炳镐;金兑昱;辛成真;崔在薰;洪尚石 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-11-06 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装件。该半导体封装件包括具有彼此相对的第一表面和第二表面并且包括重新分布层的连接结构。半导体芯片设置在连接结构的第一表面上并且具有连接到重新分布层的连接垫。包封剂设置在连接结构的第一表面上并且覆盖半导体芯片。支撑图案设置在包封剂的上表面的一部分上。散热结合材料具有在与半导体芯片叠置的区域中嵌在包封剂中的部分，并且散热结合材料延伸至包封剂的上表面以覆盖支撑图案。散热元件通过散热结合材料结合到包封剂的上表面。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN201910389722.3在审
发明人：崔在薰;李斗焕;崔朱伶;韩成;金炳镐 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，包括钝化膜和保护膜，所述钝化膜设置在有效表面上并且具有使连接焊盘的至少一部分暴露的第一开口，所述保护膜设置在所述钝化膜上，填充所述第一开口中的至少一部分并且具有使所述连接焊盘的至少一部分在所述第一开口中暴露的第二开口；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及连接结构，包括绝缘层、重新分布层以及连接过孔，所述绝缘层具有连接到所述第二开口的通路孔，以使所述连接焊盘的至少一部分暴露，所述连接过孔将所述连接焊盘连接到所述重新分布层同时填充所述通路孔和所述第二开口中的每个的至少一部分。所述第二开口和所述通路孔连接，以具有台阶部。
半导体封装

[发明专利]半导体封装件-CN201910226894.9在审
发明人：崔朱伶;李斗焕;金多禧;崔在薰;金炳镐 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2020-03-10 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面并且包括位于第二表面上的第一重新分布层和位于与第一重新分布层的高度不同的高度上的至少一个第二重新分布层；半导体芯片，位于连接构件的第一表面上；钝化层，位于连接构件的第二表面上并且包括开口；UBM层，通过开口连接到第一重新分布层；以及电连接结构，位于UBM层上。钝化层和UBM层之间的界面具有第一凹凸表面，钝化层和第一重新分布层之间的界面具有第二凹凸表面，第二凹凸表面连接到所第一凹凸表面，并且第二凹凸表面的表面粗糙度大于第二重新分布层的表面粗糙度。
半导体封装

[发明专利]印刷电路板-CN201410528120.9有效
发明人： 金炳镐 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-10-09 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本文中公开的是一种具有改善的虚拟部分的结构以提高印刷电路板的翘曲强度的印刷电路板，该印刷电路板包括：在其中堆积的多个绝缘层，多个绝缘层包括覆铜层；以及分别形成在绝缘层的中心部分处并沿着绝缘层的边缘部分的产品区域和虚拟区域，其中，包括在每个绝缘层中的覆铜层在纵向上以预定间隔排布在虚拟区域中。
绝缘层印刷电路板虚拟区域覆铜层产品区域印刷电路预定间隔排布翘曲堆积虚拟

[发明专利]薄型热管及其制造方法-CN201580081005.4在审
发明人：车浚先;金炳镐;崔有镇 -专利权人：株式会社INNOTM
申请日： 2015-06-19 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄型热管及其制造方法。本发明通过成型中空管的1次成型步骤及通过压榨中空管成型薄型外壳的2次成型步骤制造出内部形成中空(S)的薄型外壳(3)。外壳(3)被传递热量的工作流体(F)填充。本发明可以提供无法通过拉拔或者挤压加工制造的超薄型热管。
热管及其制造方法

[发明专利]背光单元-CN201710086497.7在审
发明人：崔有镇;李东宪;金炳镐;车浚先 -专利权人： TTM有限公司
申请日： 2013-03-20 - 公布日： 2017-08-25 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明涉及一种背光单元。本发明的背光单元包括光学板，由以分散状态透射光线的导光板或以扩散状态透射光线的扩散板中的至少某一个构成；LED模组，具有为上述光学板提供光线的发光元件及驱动发光元件的电路；热管，在一侧吸收上述LED模组所发生的热并且转移到另一侧而予以散热；及外壳，收容上述热管与上述光学板及上述LED模组中的至少某一个；上述热管的一侧直接连接上述LED模组而使得上述LED模组的热直接转移到一侧。本发明将上述LED模组的热直接转移到热管而实现了优异的散热性能。
背光单元

[发明专利]背光单元-CN201380015859.3有效
发明人：崔有镇;李东宪;金炳镐;车浚先 -专利权人： TTM有限公司
申请日： 2013-03-20 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明涉及一种背光单元。本发明的背光单元包括光学板，由以分散状态透射光线的导光板或以扩散状态透射光线的扩散板中的至少某一个构成；LED模组，具有为上述光学板提供光线的发光元件及驱动发光元件的电路；热管，在一侧吸收上述LED模组所发生的热并且转移到另一侧而予以散热；及外壳，收容上述热管与上述光学板及上述LED模组中的至少某一个；上述热管的一侧直接连接上述LED模组而使得上述LED模组的热直接转移到一侧。本发明将上述LED模组的热直接转移到热管而实现了优异的散热性能。
背光单元

[发明专利]车辆用空调机的空气过滤装置-CN201510750027.7在审
发明人： 金炳镐;李明焕 -专利权人： CNK合伙有限公司
申请日： 2015-11-05 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： B60H3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种车辆用空调机的空气过滤装置，更详细地，涉及一种至少包括一个以上的负离子产生单元及过滤单元的车辆用空调机的空气过滤装置。根据本发明，具有去除通过车辆空调机内部流入的空气中的各种有害细菌和臭味的同时，向车辆室内供给负离子的效果。
车辆空调机空气过滤装置

[发明专利]具有错开结构的吸液芯的薄形热管-CN201480066429.9在审
发明人：车浚先;金炳镐;崔有镇 -专利权人： TTM株式会社
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2016-07-20 - 主分类号： F28D15/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有错开结构的吸液芯的薄形热管，其特征在于，该热管包括：壳体(3)，该壳体构成与长度或宽度相比厚度薄的板状的外体；工作流体，该工作流体在所述壳体(3)一侧的蒸发部中蒸发后，在另一侧的冷凝部中冷凝，以向所述冷凝部传递所述蒸发部的热；以及吸液芯(5)，该吸液芯(5)在长度方向上延伸，以使在所述冷凝部中冷凝的所述工作流体返回到所述蒸发部，所述吸液芯(5)在每个所述平板体(11)的内周面上分别在宽度方向上彼此错开地配置，以使所述工作空间(S)的宽度方向上的流动截面积维持为一定。因此，能够在充分确保排气所需的注入口的截面积的同时，防止沸腾的工作流体以液相的块状排出，从而能够期待热管的品质以及生产效率的提高。
具有错开结构吸液芯热管

1
共 13 条