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[发明专利]导电粒子、导电材料以及连接结构体-CN202180028855.3在审
发明人： 金敬钦;裵仓完;金泰根;南弦何 -专利权人：德山新勒克斯有限公司
申请日： 2021-12-15 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01B5/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种导电粒子，包括：一种导电粒子，包括：绝缘核；以及，导电层，在所述绝缘核上包含至少2种以上的元素；利用X射线衍射(XRD)对所述导电层进行分析的衍射图中形成有至少两个以上的衍射环。
导电粒子材料以及连接结构

[发明专利]导电粒子及其制造方法、导电材料、接触结构体、电气及电子部件-CN201911409469.X有效
发明人： 金敬钦;郑舜浩;裵仓完;金泰根;金钟兑;朴俊奕;林永真;李枝原;崔阭秀;秋龙喆 -专利权人：德山金属株式会社
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明提供因为初始电气接触电阻及经过85℃/85％可靠性评估之后的电阻增加较少而适于维持电气接触的导电粒子及其制造方法、导电材料、接触结构体、电气及电子部件。所述导电粒子在如各向异性导电膜、各向异性导电浆料等各向异性导电材料中使用，导电粒子具有绝缘体核心及核心表面上的导电层。其特征在于：导电层中配备有凸起，凸起及导电层是由构成基底的第1元素以及从由P、B、Cu、Au、Ag、W、Mo、Pd、Co及Pt构成的组中选择的至少一个以上第2元素或多个第2元素构成的合金，第2元素或多个第2元素中的至少一个元素在导电层的内侧具有第1浓度而在镀金侧的外侧具有第2浓度，第2浓度大于第1浓度。
导电粒子及其制造方法材料接触结构电气电子部件

[发明专利]导电粒子、导电材料以及连接结构体-CN202180028854.9在审
发明人：裵仓完;金泰根;金敬钦 -专利权人：德山金属株式会社
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H01B1/02 文献下载
摘要：本发明的特征在于：作为包括核以及配备于所述核表面上且配备有凸起的导电层的导电粒子，包括分布在形成于所述导电层与所述核的边界面上的第一钯区域以及形成于所述凸起内部区域的第三钯区域中的钯。
导电粒子材料以及连接结构

[发明专利]高强度珠粒、利用所述高强度珠粒的导电粒子-CN202111370857.9在审
发明人： 金敬钦;B·金;金泰根;金钟兑;郑贤闰;林永真;裴仓完 -专利权人：德山金属株式会社
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： C08J3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种高强度珠粒，其特征在于提供一种如果假定在所述珠粒的粒径变更为10％、20％、30％、40％时的压缩弹性率分别为K10、K20、K30、K40，则其关系为K10＜K20＜K30＜K40的高强度珠粒。
强度利用导电粒子

[发明专利]高强度珠粒、利用所述高强度珠粒的导电粒子-CN202111372009.1在审
发明人： 金敬钦;B·金;金泰根;金钟兑;郑贤闰;林永真;裴仓完 -专利权人：德山金属株式会社
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： C08J3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种高强度珠粒，其特征在于提供一种如果假定在所述珠粒的粒径变更为10％、20％、30％、40％时的压缩弹性率分别为K10、K20、K30、K40，则其关系为K10＜K20＜K30＜K40的高强度珠粒。
强度利用导电粒子

[发明专利]导电粒子、导电材料以及接触结构体-CN201910721107.8有效
发明人： 金敬钦;郑舜浩;金钟兑;朴俊奕;金泰根;林永真;李枝原;刘泳祚;裴仓完 -专利权人：德山金属株式会社
申请日： 2019-08-06 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本发明提供导电粒子、导电材料以及接触结构体，上述导电粒子的特征在于：在通过包含于电极之间而对上述电极进行电气连接的导电性粒子中，上述导电性粒子包括绝缘体核心、配备于上述核心表面上的导电层或带凸起导电层，在利用微压测试仪在25℃下对上述导电性粒子进行压缩之后将上述导电性粒子的变形率作为x轴并将通过下述公式1确定的弹性功比例作为y轴进行绘制的图表中，在第1不连续点之后维持一定的弹性功比例的区间(a)与第2不连续点之后维持一定的x弹性功比例的区间(b)之间的导电粒子的变形率范围内，通过上述电极层或上述带凸起导电层对上述氧化镀层造成破坏【公式1】nIT＝Welastic/Wtotal*100。
导电粒子材料以及接触结构

[发明专利]塑料导电颗粒及其制备方法-CN200580045158.X无效
发明人：闵丙勋;金敬钦;金承范;李成秀;朴京培;金南洁;柳秉宰 -专利权人：东部HITEK株式会社
申请日： 2005-12-28 - 公布日： 2007-12-19 - 主分类号： H01B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及外径为2.5μm～1mm塑料导电颗粒，通过顺序镀0.1～10μm厚的金属镀层，及1～100μm厚的Pb或无Pb的焊接剂层于具有高压缩弹性模量的塑料芯球上获得，制备方法包括：制备具有优秀热特性和高压缩弹性模量的塑料芯球，刻蚀所述塑料芯球表面进行表面处理，通过化学镀形成金属镀层来改进塑料芯球表面与金属镀层之间的粘合性，再用浸于电镀液中的密封六边形网孔桶进行电镀方法成型焊接剂层，其网孔桶旋转角为360°，旋转速度为6～10rpm；或采用在常规密封六边形网孔桶的一表面打开结构的网孔桶，在1～5rpm转速范围内、在左右两个方向做200°旋转，制备尺寸为1mm或更小的塑料导电颗粒。本发明塑料导电颗粒可以控制封装缝隙，适用于在IC电子设备封装，LCD封装，或其它导电性材料。
塑料导电颗粒及其制备方法