专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成电路芯片及其操作方法-CN202210419798.8在审
  • 李昶权;金支焕 - 爱思开海力士有限公司
  • 2022-04-20 - 2023-05-30 - G11C29/00
  • 本申请公开了一种集成电路(IC)芯片及其操作方法。IC芯片包括多个层间通道;至少一个数据焊盘;标识(ID)生成电路,其适于通过对命令/地址信号进行解码来生成芯片ID信号;第一发送电路,其适于通过根据多个选通信号对分别从多个层间通道传送的多个层间数据进行对齐、并且根据芯片ID信号对多个层间数据片进行有选择地反相,将多个内部数据片传送到传输路径;以及第二发送电路,其适于将来自传输路径的多个内部数据片传送至至少一个数据焊盘。
  • 集成电路芯片及其操作方法
  • [发明专利]集成电路-CN201811591692.6有效
  • 朴日光;金支焕;李东郁 - 爱思开海力士有限公司
  • 2018-12-25 - 2023-05-12 - G11C7/10
  • 本申请公开了一种集成电路。所述集成电路包括:一个或多个第一区段,在其中与一个命令相对应的第一数据至第N数据通过一条线传送(其中N是等于或大于2的整数);以及两个或更多个第二区段,在其中所述第一数据至第N数据以1:N被串行至并行地转换并通过N条线传送;其中每当所述命令被施加时,所述第一数据至第N数据在不被反相的情况下被传送或者在所述两个或更多个第二区段之中的至少一个第二区段中被反复反相之后被传送。
  • 集成电路
  • [发明专利]集成电路芯片-CN201811447561.0有效
  • 金支焕;朴日光 - 爱思开海力士有限公司
  • 2018-11-29 - 2023-02-28 - G11C7/10
  • 一种集成电路芯片包括:一个或更多个耦合器,其适用于在层叠的芯片之间传输数据;一个或更多个数据节点,其适用于将数据传输到主机;以及传输路径上的一个或更多个传输电路,其用于在一个或更多个耦合器与一个或更多个数据节点之间传输数据,其中,一个或更多个传输电路中的至少一个传输电路将由至少一个传输电路传输的数据的一部分反相。
  • 集成电路芯片
  • [发明专利]层叠式半导体器件-CN201711337226.0有效
  • 金支焕;李东郁 - 爱思开海力士有限公司
  • 2017-12-14 - 2021-12-07 - G11C5/06
  • 一种层叠式半导体器件可以包括:基底裸片;以及多个核心裸片,其层叠在基底裸片之上,并且适用于通过多个穿通电极与分配的通道通信。每个核心裸片可以包括:穿通电极扫描单元,其根据分配的通道信息而被使能,并且适用于执行使信号向下传输穿过穿通电极之中在列方向上连接的穿通电极的向下扫描以及执行使信号向上传输穿过在列方向上连接的穿通电极的向上扫描;以及缺陷检测单元,其适用于基于向下扫描和向上扫描来检测穿通电极是否具有缺陷。
  • 层叠半导体器件
  • [发明专利]层叠式半导体器件及其测试方法-CN202010710702.4在审
  • 吴相默;金支焕;李东郁;李康说 - 爱思开海力士有限公司
  • 2020-07-22 - 2021-07-09 - H01L25/18
  • 本申请提供一种层叠式半导体器件及其测试方法。层叠式半导体器件可以包括:基底裸片;以及多个核心裸片,其层叠在基底裸片上方,并且经由多个穿通电极和参考穿通电极彼此耦接,其中,所述基底裸片包括:第一测试电路,其适用于在测试操作期间,向多个穿通电极之中的至少一个目标穿通电极传送测试振荡信号,并且通过将基于测试振荡信号产生的测试基底信号与经由参考穿通电极传送来的测试核心信号进行比较来输出测试输出信号;以及其中,多个核心裸片中的每个包括:第二测试电路,其适用于在测试操作期间,产生与经由目标穿通电极传送来的测试振荡信号相对应的测试核心信号,并且向参考穿通电极传送测试核心信号。
  • 层叠半导体器件及其测试方法
  • [发明专利]半导体器件及其测试方法-CN202010598144.7在审
  • 金支焕;吴相默;李东郁 - 爱思开海力士有限公司
  • 2020-06-28 - 2021-06-25 - H01L23/544
  • 本申请公开了一种半导体器件及其测试方法。半导体器件可以包括:第一穿通电极至第n穿通电极;第一穿通电极驱动电路至第n穿通电极驱动电路,其适用于将第一穿通电极至第n穿通电极充电至第一电压电平,或将第一穿通电极至第n穿通电极放电至第二电压电平;以及第一错误检测电路至第n错误检测电路,每个错误检测电路适用于将第一穿通电极至第n穿通电极的对应穿通电极的第一电压电平或第二电压电平储存为下行检测信号和上行检测信号,并且通过顺序地掩蔽下行检测信号和上行检测信号而输出第一错误检测信号至第n错误检测信号中的对应的错误检测信号。
  • 半导体器件及其测试方法

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