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本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]封装基板、包含其的半导体封装和包含其的电子系统-CN201510333240.8有效
发明人： 金承知;郑源德 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2015-06-16 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：封装基板、包含其的半导体封装和包含其的电子系统。一种封装基板包含核心层；在所述核心层的顶表面上的第一外部的互连线；以及内部的互连线。所述第一外部的互连线包含在所述核心层的边缘上的第一最外侧的外部的互连线，并且所述内部的互连线包含在所述核心层的边缘中的最外侧的内部的互连线。第一接合焊盘是被设置在所述第一最外侧的外部的互连线上，并且在所述核心层的第一接合区域中被露出。第二接合焊盘是被设置在所述最外侧的内部的互连线上，并且在所述核心层的第二接合区域中被露出。所述第一接合区域和芯片附接区域间隔开第一距离，并且所述第二接合区域和所述芯片附接区域间隔开大于所述第一距离的第二距离。
封装包含半导体电子系统

[发明专利]薄嵌入式封装、其制造方法、包括其的电子系统及存储卡-CN201410247657.8有效
发明人： 金承知 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种嵌入式封装包括具有腔体的核心层、设置在腔体中的第一半导体芯片、设置在第一半导体芯片的顶表面上的凸块、设置在第一半导体芯片和核心层上的第二半导体芯片、设置在第二半导体芯片的顶表面上的焊盘、以及设置在核心层以及第一和第二半导体芯片上的第一绝缘层。第一绝缘层具有暴露出凸块的第一开口以及暴露出焊盘的第二开口，并且第一开口和第二开口具有相似的深度。
嵌入式封装制造方法包括电子系统存储

[发明专利]嵌入式封装体及其制造方法、电子系统、及存储卡-CN201410059220.1在审
发明人：李相龙;郑冠镐;金承知;南宗铉;金时韩 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2014-02-21 - 公布日： 2014-12-24 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌入式封装体及其制造方法。该嵌入式封装体包括：芯片，附着至核心层的第一表面；多个凸块，在芯片的与核心层相反的表面上；及第一绝缘层，包围核心层、芯片及多个凸块。第一绝缘层具有设置在部分的第一绝缘层中以露出多个凸块的沟槽。
嵌入式封装及其制造方法电子系统存储

[发明专利]半导体芯片、封装体以及制造半导体芯片和封装体的方法-CN201210395117.5在审
发明人：黄仁哲;金载勉;金承知;李赈洙 -专利权人：爱思开海力士有限公司
申请日： 2012-08-08 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明公开了半导体芯片、封装体以及制造半导体芯片和封装体的方法。半导体芯片包括第一半导体芯片和接合到第一半导体芯片的第二半导体芯片。第一半导体芯片包括具有第一底表面的第一基板。第二半导体芯片包括具有第二底表面的第二基板。第一底表面直接接触第二底表面。
半导体芯片封装以及制造方法

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共 4 条

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