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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体装置和包括其的数据存储系统-CN202310037750.5在审
发明人：李相受;金亨俊;金恩晛;辛炯坤 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H10B41/27 文献下载
摘要：提供半导体装置和数据存储系统。半导体装置包括第一半导体结构和第一半导体结构上的第二半导体结构。第二半导体结构包括具有第一区和第二区的衬底；栅电极，其在第一区上彼此间隔开、延伸不同长度、分别包括具有向上暴露的上表面的焊盘区；与栅电极交替地堆叠的层间绝缘层；穿透栅电极的沟道结构；穿透每个栅电极的焊盘区并延伸到第一半导体结构中的栅极接触插塞；以及在每个焊盘区下方与层间绝缘层交替并围绕栅极接触插塞的绝缘结构。绝缘结构包括第一绝缘层和第二绝缘层，第二绝缘层围绕第一绝缘层的至少一部分并且包括与第一绝缘层的任何材料不同的材料。
半导体装置包括数据存储系统

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