专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无线充电装置及包含其的运输工具-CN202280011271.X在审
  • 金奈映;李承宦;崔种鹤;金泰庆 - SKC株式会社
  • 2022-01-12 - 2023-09-22 - H01F38/14
  • 根据一实施方案的无线充电装置包括在180℃下具有低应变率(热应变)的磁性单元,其中在180℃下的位移变化(△DR1)为0.07或更小,从而为磁性单元提供改进的耐热性和磁特性,防止无线充电时磁性单元的形变和损坏,进一步提高高温稳定性和充电效率。因此,无线充电装置可有效地用于诸如电动摩托车、电动踏板车、电动滑板车、电动轮椅、电动自行车等等个人运输工具,以及需要在发射器和接收器之间进行大容量电力传输的诸如电动车辆等运输工具。
  • 无线充电装置包含运输工具
  • [发明专利]通过使用柔性显示器提供屏幕的方法以及支持该方法的电子装置-CN202180069541.8在审
  • 金奈映;金胜年;尹勇相;李世悟;全永秀 - 三星电子株式会社
  • 2021-09-27 - 2023-06-23 - G06F1/16
  • 根据各种实施例,一种电子装置包括:外壳,包括第一外壳、第二外壳和第三外壳;铰链部分,包括第一铰链部分和第二铰链部分;显示器,包括布置在第一外壳中的第一区域、布置在第二外壳中的第二区域和布置在第三外壳中的第三区域;至少一个传感器;通信模块;处理器;以及存储器,其中存储器可以存储指令,当指令被执行时,使得处理器:通过至少一个传感器检测电子装置的状态是否从第一状态或第二状态改变为第三状态,在第三状态中,第二外壳以铰链部分为中心相对于第一外壳和第三外壳扩展预定角度或更大角度;当检测到电子装置的状态被改变为第三状态时,通过通信模块检查是否存在已经与电子装置建立通信或者能够与电子装置建立通信的外部电子装置;当存在已经与电子装置建立通信或者能够与电子装置建立通信的外部电子装置时,检查外部电子装置的类型;以及基于外部电子装置的类型,通过显示器的第一区域、第二区域和第三区域显示与第一模式相应的屏幕或者与不同于第一模式的第二模式相应的屏幕。
  • 通过使用柔性显示器提供屏幕方法以及支持电子装置
  • [发明专利]集成电路装置-CN202211468379.X在审
  • 黄烘奎;金奈映;金成澔;金薰敏;黄惠林 - 三星电子株式会社
  • 2022-11-22 - 2023-06-13 - H10B12/00
  • 提供了一种集成电路装置。该集成电路装置的上电极包括:含金属导电图案,所述含金属导电图案设置在电介质层上并且填充多个下电极之间的空间而且覆盖所述多个下电极的顶表面;以及非金属导电图案,所述非金属导电图案包括顶表面和与所述含金属导电图案的顶表面接触的底表面。所述非金属导电图案包括:下非金属导电部分,所述下非金属导电部分包括距所述底表面第一高度处的第一顶表面;以及上非金属导电部分,所述上非金属导电部分包括距所述底表面比所述第一高度高的第二高度处的第二顶表面并且沿远离所述衬底的方向从所述下非金属导电部分的所述第一顶表面突出。所述第二高度与所述第一高度之间的差大于所述第一高度。
  • 集成电路装置
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN202211168507.9在审
  • 金奈映;金成浩;金熏敏 - 三星电子株式会社
  • 2022-09-16 - 2023-05-16 - H10B12/00
  • 提供一种半导体装置及其制造方法。半导体装置包括衬底,衬底包括单元区和外围区。着陆焊盘和接触插塞分别在单元区和外围区上。第一填料图案填充所述着陆焊盘之间以及所述接触插塞之间的区域。外部空隙在所述第一填料图案中,并且包括分别在单元区和外围区上的第一外部空隙和第二外部空隙。第二填料图案覆盖所述第一填料图案和所述接触插塞,并且填充所述第二外部空隙的至少一部分。内部空隙位于所述第二外部空隙中,并且由所述第二填料图案包围。第一填料图案和第二填料图案包括相同的材料。在单元区上,第二填料图案的至少一部分的位置低于着陆焊盘的顶表面的位置,并且第二填料图案的底表面通过第一外部空隙部分暴露出来。
  • 半导体装置及其制造方法

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