专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]苯乙烯系发泡片及使用其的成型体-CN201580069191.X有效
  • 野野川大吾;松本壮由 - DIC株式会社
  • 2015-11-10 - 2021-03-19 - C08J9/06
  • 本发明提供苯乙烯系发泡片及将其热成形而得到的成形体,该苯乙烯系发泡片是使用苯乙烯系树脂组合物进行发泡而成的,该苯乙烯系树脂组合物是在不损害苯乙烯系树脂及聚乳酸所具有的各自的有用性的情况下将它们组合使用而成的。具体而言为一种苯乙烯系发泡片、将其成形而成的成形体,该苯乙烯系发泡片的特征在于,其是将含有耐冲击性苯乙烯系树脂(A)、苯乙烯‑丙烯酸酯共聚物(B)和聚乳酸(C)的苯乙烯系树脂组合物发泡而成的。特别优选的是,前述耐冲击性苯乙烯系树脂(A)与苯乙烯‑丙烯酸酯共聚物(B)与聚乳酸(C)的使用比例以〔(A)+(B)〕/(C)表示的质量比计,为99/1~85/15的范围,且(A)/(B)表示的质量比为60/40~90/10的范围。
  • 苯乙烯发泡使用成型

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