专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]盘装置-CN202110224261.1在审
  • 野岛雄亮 - 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
  • 2021-03-01 - 2022-03-18 - G11B5/48
  • 实施方式提供能抑制粘接剂大范围地流出的盘装置。一个实施方式涉及的盘装置具备记录介质、电子部件、挠曲件及粘接剂。电子部件包括对记录介质进行信息的读写的磁头。挠曲件具有供电子部件搭载的表面、沿着表面延伸的第1布线以及沿着表面延伸的第2布线,在第1布线与第2布线之间,在表面设置有槽。粘接剂具有将电子部件粘接于表面的粘接部,与槽的内面接触。挠曲件具有第1部分和第2部分,第1部分设置在从电子部件离开了的位置,并且,第1布线和第2布线在第1部分排列地延伸,第2部分与第1部分相比,位置更靠近粘接部,并且,第2部分中的第1布线与第2布线之间的距离比第1部分中的第1布线与第2布线之间的距离宽。
  • 装置

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