专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]加热烹调器-CN200810003964.6有效
  • 黄远明;野口敏夫 - 日立空调·家用电器株式会社
  • 2008-01-23 - 2008-10-01 - A47J36/00
  • 本发明提供加热烹调器,在顶板的清扫或烹调时,防止水或从锅里溢出的菜汤从粘贴在顶板框上的操作显示薄板的不完全粘接部位或剥落部浸入到主体内的操作显示驱动部引起驱动部基板的故障或电子部件的故障、触点不良等。加热烹调器,具备配置在主体上面的顶板、包围该顶板周围的顶板框、具有粘贴在该顶板框上面的多个操作压纹部的操作显示薄板、以及以与该操作显示薄板相对的方式配置在顶板框下部的操作显示驱动部,其中,在顶板框的与操作压纹部相对的位置设有开口部,在开口部的下面并在操作显示驱动部的上面以覆盖操作显示驱动部上面的方式配置由橡胶系材料构成的防水罩。
  • 加热烹调
  • [发明专利]感应加热烹调器-CN200610139646.3无效
  • 本间满;木村秀行;野口敏夫;大友博 - 日立空调·家用电器株式会社
  • 2006-09-28 - 2007-08-08 - H05B6/12
  • 本发明提供一种感应加热烹调器,具有向加热线圈供给高频电流来加热金属制的烹调锅的冷却构造。可以低风量高效率地冷却感应加热烹调器的电路基板和配置在其上方的加热线圈,提供低噪音的厨房环境。其具备:设置在顶板的下方并对烹调锅进行感应加热的加热线圈;向该加热线圈供给高频电流的电路基板;供给冷却空气的风扇装置;具有进行与所述电路基板的电子部件热交换的液体和空气的热交换的热交换器的液冷系统;以及,将从所述风扇装置供给所述电路基板的空气至少导向所述热交换器的空气流路。
  • 感应加热烹调
  • [发明专利]感应加热烹调器-CN200610002275.4无效
  • 荒金伸明;本多武史;坂上诚二;木村秀行;本间满;野口敏夫;大友博;岸本直人 - 日立家用电器公司
  • 2006-01-27 - 2007-03-14 - H05B6/12
  • 本发明提供一种感应加热烹调器,针对其存在主体内部的安装密度高,通风阻力大的倾向,提供一种即使对从吸气口进入水也能提高安全性、实现低噪音的流道结构。本发明的感应加热烹调器的结构为,在主体上面配置放置被加热容器的顶板,在主体内部配置有:在该顶板下方配置感应加热线圈,驱动感应加热线圈的电子线路板,冷却电子线路板用的叶轮;还设有风扇单元,其具有:吸入口朝向主体后背部的风扇,隔开设置在主体后方的吸气口和风扇的空间且具有吸入口(9)的隔开部,及支撑驱动风扇的风扇电动机且隔开风扇和加热线圈及线路板侧的空间、具有排出口的风扇电动机支撑部;风扇电动机采用配置在风扇单元的线路板侧的结构。
  • 感应加热烹调

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