专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高压隔离开关-CN202320677923.5有效
  • 陈卫华;唐文勇 - 重庆键合科技有限责任公司
  • 2023-03-31 - 2023-08-22 - H01H31/02
  • 本实用新型提供了一种高压隔离开关,包括底座、绝缘柱、接线端子、静触头和闸刀;绝缘柱设有两组,并相对地设于底座上;接线端子与绝缘柱一一对应,并设于绝缘柱顶面;静触头和接线端子一一对应,并设于接线端子上;闸刀相对地设有两组,闸刀两端各设有铜片,其一端的铜片可转动地设于一静触头上并与之抵接,另一端的铜片在转动闸刀后能抵接另一静触头;闸刀为铝制。上述的高压隔离开关能提供较好的导电率的情况下减轻重量并减少生产成本。
  • 一种高压隔离开关
  • [实用新型]一种母排系统-CN202320408635.X有效
  • 陈卫华;唐文勇 - 重庆键合科技有限责任公司
  • 2023-03-07 - 2023-08-01 - H02B1/20
  • 本实用新型提供了一种母排系统,包括母排组件和支排组件;母排组件包括多个平行排列的母排本体;支排组件包括空开、支排本体和连接件;支排本体、连接件和母排本体一一对应;母排本体上设有滑槽,滑槽内可滑动地设有连接件,连接件上设有支排本体,连接件能在滑槽上固定,并使支排本体单独抵接与其对应的母排本体外表面;支排本体的两侧分别与空开相连。上述的母排系统能便捷地实现支排组件的新增与位置变化。
  • 一种系统
  • [实用新型]一种断路器用铜铝复合触头、触臂及刀片-CN202122350629.7有效
  • 陈卫华 - 重庆键合科技有限责任公司
  • 2021-09-27 - 2022-01-11 - H01H1/021
  • 本实用新型公开了一种断路器用铜铝复合触头、触臂以及刀片,其中,所述铜铝复合触头包括由铝材加工成型的触头本体,在触头本体靠近接触端处包覆有绕其一周的铜膜层;铜铝复合触臂,包括由铝材加工成型的触臂本体,该触臂本体的侧壁,靠近接触端处成型有绕其一周的凹槽,在该凹槽的槽底包覆有绕其一周的铜膜层;铜铝复合刀片包括由铝材加工成型的刀片本体,在刀片本体的连接端和开合接触端的一侧或两侧覆盖有铜膜层。本实用新型能够大大降低触头和触臂的成本,并且保证触头和触臂的稳定性和使用寿命,从而大大降低触头和触臂的使用成本。
  • 一种断路器用复合刀片
  • [实用新型]一种晶闸管用水冷散热器-CN201922453765.1有效
  • 陈卫华 - 重庆键合科技有限责任公司
  • 2019-12-30 - 2020-06-02 - H01L23/473
  • 本实用新型公开了一种晶闸管用水冷散热器,包括水冷散热器本体,所述水冷散热器本体由铝制成,其包括晶闸管安装头和导电母排,所述晶闸管安装头内部为中空结构,在晶闸管安装头的侧壁上设有一进水孔和一出水孔,所述进水孔和出水孔分布与晶闸管安装头的相对两侧;所述晶闸管安装头的一侧面为晶闸管安装面,在该侧面上嵌设有铜膜层,该铜膜层与晶闸管安装头固为一体。本实用新型能够有效降低散热器的成本,从而降低晶闸管的使用成本。
  • 一种晶闸管水冷散热器
  • [实用新型]一种散热器及半导体功率模块的散热结构-CN201922453763.2有效
  • 陈卫华 - 重庆键合科技有限责任公司
  • 2019-12-30 - 2020-06-02 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了一种散热器及半导体功率模块的散热结构,所述散热器包括铝质的散热器本体,在散热器本体的器件安装面嵌设有铜膜层;还包括陶瓷覆铜板,所述陶瓷覆铜板包括陶瓷基板和覆设于陶瓷基板两侧的铜箔,该陶瓷覆铜板的一侧通过锡膏与散热器本体上的铜膜层焊接在一起;半导体功率模块的散热结构包括半导体功率模块单管和上述的散热器,所述半导体功率模块单管的散热面通过锡膏与陶瓷覆铜板背离散热器本体一侧的铜箔焊接为一体。能够有效提高半导体功率模块的散热效果,保证半导体功率模块的使用寿命,提高半导体功率模块的使用寿命,并降低半导体功率模块的使用成本。
  • 一种散热器半导体功率模块散热结构

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