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[发明专利]多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板-CN201810759433.3有效
发明人：高野祥司;成泽嘉彦;松田文彦;重冈赳志 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供多层印刷布线板的制造方法及多层印刷布线板，其课题在于防止各层的布线图案的错位的累积，提高各层的布线图案的位置精度。作为解决本发明的课题的方法的多层印刷布线板的制造方法包括下述工序：将覆金属箔叠层板(10)的金属箔(12)图案化，形成具有定位孔(14a)的目标标记(14)的工序；以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(20)的贯通孔(24)内的方式将覆金属箔叠层板(20)叠层于覆金属箔叠层板(10)的工序；以从厚度方向观察定位孔(14a)位于覆金属箔叠层板(30)的贯通孔(34)内的方式将覆金属箔叠层板(30)叠层于覆金属箔叠层板(10)的工序；以及以定位孔(14a)为基准，将金属箔(22)和金属箔(32)图案化而形成布线图案(25)、(35)的工序。
多层印刷布线制造方法

[发明专利]柔性电路板及其制造方法以及电子设备-CN202210151195.4在审
发明人：高野祥司;松田文彦;成泽嘉彦;重冈赳志 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供能传送模拟信号与数字信号双方且能以弯曲状态容易地内置到智能手机等电子设备的壳体内部的柔性电路板及其制造方法以及电子设备。实施方式的柔性电路板具备信号线区域、连接器区域、弯曲区域、一条或多条模拟信号线、一条或多条数字信号线及接地层，所述一条或多条模拟信号线以沿所述信号线区域的长边方向延伸的方式形成，传送模拟信号，所述一条或多条数字信号线以沿所述信号线区域的所述长边方向延伸的方式形成，传送数字信号，所述接地层以通过绝缘层覆盖所述模拟信号线的方式形成，所述弯曲区域连接所述信号线区域与所述连接器区域，与所述信号线区域相比，布线层的数量以及绝缘层的数量的至少任意一方少。
柔性电路板及其制造方法以及电子设备

[发明专利]柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法-CN202110968931.0在审
发明人： 重冈赳志 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供柔性电路板的成形装置和柔性电路板的成形方法。柔性电路板的成形装置包括：第一成形夹具，与第一承载夹具共同夹持承载于所述第一承载夹具的柔性电路板，以所述柔性电路板不发生塑性变形的第一温度对所述柔性电路板进行前成形；以及第二成形夹具，与第二承载夹具共同夹持实施了所述前成形且承载于所述第二承载夹具的所述柔性电路板，以比所述第一温度高且所述柔性电路板发生塑性变形的第二温度对所述柔性电路板进行成形。
柔性电路板成形装置方法