专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]活性能量射线固化性组合物、其固化膜和防反射薄膜-CN201980047431.4有效
  • 太田实希;桥出良辅;小尾一树;小池展行;酒井健二 - DIC株式会社
  • 2019-06-25 - 2023-02-28 - C08F299/08
  • 提供活性能量射线固化性组合物、其固化膜和防反射薄膜,所述活性能量射线固化性组合物为由溶解于通用溶剂的低折射率材料构成的组合物,且可以对其固化涂膜表面赋予优异的耐擦伤性。具体为活性能量射线固化性组合物和使其固化而成的固化膜和防反射薄膜,所述活性能量射线固化性组合物的特征在于,含有:含聚(全氟亚烷基醚)链的活性能量射线固化性多官能化合物(I);和,活性能量射线固化性化合物(II),其为在侧链具有氟化烷基(x)和活性能量射线固化性基团(y)的聚合性不饱和单体的共聚物、并且在该共聚物的一末端具有分子量2000以上的有机硅链(z),所述氟化烷基(x)为键合有氟原子的碳原子数为1~6的氟化烷基(x)。
  • 活性能量射线固化组合反射薄膜
  • [发明专利]印刷线路板及其制造方法-CN201210562434.1有效
  • 富永亮二郎;酒井健二;藤井直明 - 揖斐电株式会社
  • 2012-12-21 - 2013-07-03 - H05K1/02
  • 本发明涉及印刷线路板及其制造方法,所述印刷线路板包括芯基板;在所述基板上形成的第一导电图案;绝缘结构体,所述绝缘结构体具有第一绝缘层并形成在所述基板之上以使所述第一绝缘层覆盖所述第一图案;在所述结构体上形成的第二导电图案;和第二绝缘层,所述第二绝缘层形成在所述结构体之上以使所述第二绝缘层覆盖所述第二图案。所述结构体具有通过所述第一绝缘层来连接所述第一图案和所述第二图案的通孔导体,所述第一绝缘层包括含有增强纤维材料的第一层和形成在所述第一层上的第二层,以使所述第一层位于基板侧,而第二层位于第二绝缘层侧,并且所述第二层由与形成所述第二绝缘层的绝缘材料相同的绝缘材料制成。
  • 印刷线路板及其制造方法
  • [发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN201080038424.7有效
  • 石田敦;富永亮二郎;酒井健二 - 揖斐电株式会社
  • 2010-08-26 - 2012-05-30 - H05K1/11
  • 本发明提供印刷电路板及其制造方法。该印刷电路板(1000)包括:基板(100a),其具有第1面以及位于与上述第1面相反的一侧的第2面,具有两个以上形成在第1贯通孔(11g)内的第1通孔导体(11h);第1导体部(11c),其形成于基板(100a)的第1面;第2导体部(11f),其形成于基板(100a)的第2面的、与第1导体部(11c)相对的位置。第1导体部(11c)和第2导体部(11f)利用两个以上第1通孔导体(11h)相连接。而且,第1通孔导体(11h)是电源用或者接地用的通孔导体。
  • 印刷电路板及其制造方法
  • [发明专利]反应器-CN201110081740.9有效
  • 酒井健二 - 东洋工程株式会社
  • 2011-03-29 - 2011-10-05 - B01J8/06
  • 本发明公开了一种具有多通道结构的径向流反应器,在该反应器中容易装卸颗粒状填料且反应器不会削弱反应性能。反应器在竖直的管状反应容器中包括:用于容纳颗粒状填料的连续填充床的填料区;以及外通道和内通道,所述外通道和内通道分别设置在填料区外和填料区内,从而允许流体沿轴向方向流动。反应器被构造成使流体可以在填料区与外通道之间和填料区与内通道之间通过。反应器还包括外分隔结构和内分隔结构中的至少一个。
  • 反应器

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