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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]具有文件整理功能的打印装置及文件整理方法-CN202111467294.5在审
发明人：吴昆霖;郭访璇 -专利权人：致伸科技股份有限公司
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B65H29/66 文献下载
摘要：本发明提出一种具有文件整理功能的打印装置及文件整理方法。该装置具有一集纸平台、一整理模块、一排纸模块和一托盘。该方法包含下列步骤：该整理模块对该集纸平台上的多页纸张进行整理；该排纸模块先以一第一速度对多页纸张的一第一部分进行排纸，再以一第二速度对多页纸张的一第二部分进行排纸，而使多页纸张排出该集纸平台；以及打开该整理模块，而使多页纸张掉落至该托盘上；其中该第一速度大于该第二速度，该第一部分的一第一长度大于该第二部分的一第二长度，且该第一长度加上该第二长度等于该集纸平台的一平台长度。
具有文件整理功能打印装置方法

[发明专利]折线模块及采用该折线模块之固态光源灯泡组装设备-CN201010249659.2无效
发明人：何仁钦;郭访璇;蔡升富 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司
申请日： 2010-07-23 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本创作提供一种折线模块，该折线模块包括一基板，一旋转缸，一驱柄，一关节轴承，一压板，一微调装置，一轨迹板，及一凸轮轴。该旋转缸可以带动该驱柄，并且，该驱柄同时带动该微调装置。并且，该微调装置也同时可以带动该压板。此时，该压板即会产生先往下移动，往左移动，再往下移动。该压板可以将地线折弯进入于灯壳凹槽内。更进一步，本发明还提供了一种自动化固态照明灯泡，特别是发光二极管(LED)灯泡组装机器，其采用该折线模块。
折线模块采用固态光源灯泡组装设备

[发明专利]压合治具-CN201010233786.3无效
发明人： 郭访璇;康云珈;邱义君 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司
申请日： 2010-07-21 - 公布日： 2012-02-01 - 主分类号： B23P19/04 文献下载
摘要：本发明提供一种压合治具，所述压合治具用于将固态光源数组压合于散热器的支撑部。所述压合治具包含一个底座及2N个压合部，所述底座具有相对的第一表面和第二表面，所述2N个压合部形成在所述第二表面。每一个压合部分别具有一个朝向所述压合治具中心轴线倾斜的倾斜面，所述2N个压合部的倾斜面与所述第二表面介于所述压合部间的部分共同限定一个棱台状的收容空间。在压合过程中，所述收容空间用于收容所述散热器的支撑部。一凹槽系形成在每个压合部的中间，N为大于或等于2的整数。
压合治具

[发明专利]灯泡组装方法-CN200910311979.3无效
发明人：蔡升富;田维正;郭访璇;张堂育;姚明德;张乃文;谌秉佑 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司
申请日： 2009-12-22 - 公布日： 2011-06-22 - 主分类号： F21V17/00 文献下载
摘要：一种灯泡组装方法，其包括步骤：提供一个固态光源与一个散热器；将该固态光源安装至该散热器的一端；提供一个电源组件，将该电源组件组装至该散热器的远离该固态光源的一端，以形成一个灯泡模组；提供一个灯壳，将该灯壳套设至该散热器外；提供一个灯头，将该灯头组装至该灯壳的靠近该电源组件的一端；提供一个灯罩，将该灯罩套设至该固态光源外，以完成灯泡组装。
灯泡组装方法

[发明专利]灯泡制造装置-CN200910309657.5无效
发明人：何仁钦;邱义君;方瑞文;姚明德;郭访璇;杨松祥 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司
申请日： 2009-11-13 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：一种固态光源灯泡制造装置，其用于组装固态光源灯泡。该固态光源灯泡制造装置包括一个固态光源组装机构，一个电源模组组装机构，一个灯壳组装机构以及一个灯头与灯罩组装机构。该固态光源组装机构用于将固态光源组装至散热器上。该电源模组安装模组用于将该电源模组安装至该散热器的远离固态光源的一侧。该灯壳组装机构用于将灯壳套设装在该灯泡模组的散热器外。该灯头安装模组用于将灯头套设至该灯壳的靠近该电源模组的一端，将该灯罩安装模组用于将灯罩组装在该灯壳的另一端，从而完成灯泡的组装。
灯泡制造装置

[发明专利]面板固定治具-CN200710074020.3无效
发明人：傅承祖;黄俊凯;何仁钦;郭访璇;许宗富 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请日： 2007-04-13 - 公布日： 2008-10-15 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将面板固定于一面板加工机台上的面板固定治具。该面板固定治具，其包括一面板基准侧定位固定机构，一可调整该面板基准侧定位固定机构与加工机台间距的调整机构，使该面板固定治具匹配各种不同厚度的面板，以及一设置于面板基准侧定位固定机构与加工机台间的固锁机构，该固锁机构用于将该面板固定治具固定于加工机台上。
面板固定

[发明专利]激光切割设备-CN200610157776.X无效
发明人：傅承祖;黄俊凯;何仁钦;许宗富;方瑞文;郭访璇 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请日： 2006-12-27 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： B23K26/42 文献下载
摘要：本发明提供一种激光切割设备，其包括一具有一承载面的承载装置，一相对所述承载装置设置并位于该承载装置的承载面一侧的激光切割装置，以及分别设于所述激光切割装置的相对两侧的预切割装置及冷却装置，其中，所述预切割装置包括多个可切换使用的预切割单元。所述激光切割设备的预切割装置可通过切换使用不同的预切割单元来执行多种不同的激光切割工艺，以满足不同厚度及材质的脆性材料基板的切割需求。
激光切割设备

[发明专利]激光加工方法及相应的激光加工装置-CN200610062437.3无效
发明人：傅承祖;黄俊凯;陈献堂;方瑞文;郭访璇;许宗富 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请日： 2006-09-01 - 公布日： 2008-03-05 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种激光加工方法及相应的激光加工装置。该激光加工方法，其包括以下步骤：提供一加工物，并将该加工物放置于一加工台上；加热该加工物的预加工区域至预定温度；利用激光束加工该加工物已经加热的预加工区域。该激光加工装置包括一个用以承载加工物的加工台，一个用以发射激光束加工该加工物的激光发射源和一个加热源，该加热源加热该加工物的预加工区域至预定温度，使该区域的温度与激光束加工该加工物时所产生的高温之间的温度差异缩小。
激光加工方法相应装置

[发明专利]激光切割方法-CN200610062285.7无效
发明人：傅承祖;黄俊凯;陈献堂;张明辉;许宗富;郭访璇 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请日： 2006-08-25 - 公布日： 2008-02-27 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供一种激光切割方法，用于切割脆性材料基板，该方法包括：利用一开裂器具在所述脆性材料基板上形成预切割线；利用激光束沿所述预切割线加热所述脆性材料基板；利用低于零摄氏度的气体冷却所述被加热的脆性材料基板，以使所述脆性材料基板沿所述预切割线开裂。该方法采用低于零摄氏度的气体冷却所述被激光束加热的脆性材料基板，不会有水汽渗入基板之间而影响基板的正常工作，从而可提高切割良率。另外，由于气体挥发，不会像液体一样常会有液滴残留在基板的表面，因此，采用气体作为冷却流体，切割后无需进行清洗，有利于降低生产成本。
激光切割方法

[发明专利]脆性材料基板切割方法-CN200610062074.3无效
发明人：傅承祖;黄俊凯;陈献堂;方瑞文;郭访璇;许宗富 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请日： 2006-08-11 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种脆性材料基板切割方法。该脆性材料基板切割方法包括以下步骤：提供一个脆性材料基板；利用第一激光束在该脆性材料基板表面形成预切割线，该第一激光束是由固态激光器产生的；利用第二激光束沿着预切割线加热该脆性材料基板；沿着预切割线喷射冷却流体在脆性材料基板表面以使该脆性材料基板沿预切割线开裂。
脆性材料切割方法

[发明专利]激光切割装置及方法-CN200610061755.8无效
发明人：傅承祖;黄俊凯;陈献堂;张明辉;许宗富;郭访璇 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请日： 2006-07-21 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供一种激光切割装置，用于沿预定方向切割脆性材料基板，该激光切割装置包括：一承载装置，用于承载所述脆性材料基板；一开裂器具，用于在所述脆性材料基板上沿所述预定方向形成预切割线；一激光产生装置，用于产生激光束沿所述预切割线加热所述脆性材料基板；一冷却装置，用于提供冷却流体以冷却所述被加热的脆性材料基板，以使该脆性材料基板沿所述预切割线开裂；以及一夹持装置，其包括至少一对夹持部，用以从所述预定方向相对两侧夹持住所述脆性材料基板。本发明还提供一种使用上述激光切割装置切割脆性材料基板的方法。
激光切割装置方法

[发明专利]雷射切割装置-CN200510134943.4有效
发明人：傅承祖;黄俊凯;陈献堂;张明辉;许宗富;郭访璇 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请日： 2005-12-27 - 公布日： 2007-07-04 - 主分类号： B23K26/04 文献下载
摘要：一种雷射切割装置，用于切割脆性基板，其包括预切割系统，雷射光系统及冷却系统，上述预切割系统用于在基板上形成预切割线；上述雷射光系统，用于产生雷射光，该雷射光沿着上述预切割线加热基板使其受热膨胀；上述冷却系统，用于对上述受热膨胀的基板进行冷却；上述雷射光系统包括产生上述雷射光的雷射腔体及光程距离调整系统，该光程距离调整系统设置于上述雷射光照射于基板的光程路径上，用于调整该光程路径的距离。这样就可以调整雷射光点的大小来满足不同的切割需求。
雷射切割装置

[发明专利]雷射切割装置-CN200510123027.0无效
发明人：傅承祖;黄俊凯;陈献堂;张明辉;许宗富;郭访璇 -专利权人：富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司
申请日： 2005-12-09 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：一种雷射切割装置，用于切割脆性材料，其定义有切割方向且包括第一雷射单元及冷却系统，该雷射切割装置还包括第二雷射单元，该第二雷射单元产生第二雷射光，其于基板上形成预切割线，上述第一雷射单元产生第一雷射光，其沿着上述预切割线使基板受热膨胀，上述冷却系统用于对上述受热膨胀的基板进行冷却。这样明显的保证了切割品质，提高了产品的良率。
雷射切割装置

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