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[发明专利]测量系统及相关方法-CN202111551794.7在审
发明人：黄铭崇;郭祥祯 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： G01R25/00 文献下载
摘要：本申请提供一种测量系统及相关方法，用来测量功率放大器产生的IMD3信号的相位，该方法包括：进行相位估算操作，包括多次子操作，其中各子操作包括：产生第一主信号、第二主信号、第一可调信号，其中该第一主信号、该第二主信号、该第一可调信号的频率分别为f1、f2、2f1‑f2；以及对应地测量频率在2f1‑f2处的第一功率；以及依据该多次子操作所得到的多个第一功率来估算该第一主信号及该第二主信号经过该功率放大器，在频率为2f1‑f2处所产生的IMD3信号的相位；其中该第一可调信号在各子操作中的相位均不同于其他子操作。
测量系统相关方法

[实用新型]电路板结构及低噪声降频器-CN201220726904.9有效
发明人： 郭祥祯;蔡聪行 -专利权人：启碁科技股份有限公司
申请日： 2012-12-25 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电路板结构及低噪声降频器。电路板结构用来传递第一及第二射频信号，包括第一基板，包括第一导线；第一接地导线，平行形成于第一导线的一侧，第一接地导线的两端分别电性连接于第一及第二贯孔；及第二接地导线，平行形成于第一导线的另一侧，第二接地导线的两端分别电性连接于第三及第四贯孔；及第二基板，电性连接于第一基板，包括第二导线；第三导线，形成于第二导线的一侧，通过第五贯孔电性连接于第一导线的一端；及第四导线，形成于第二导线的另一侧，通过第六贯孔电性连接于第一导线的另一端；第三与第四导线彼此不直接相连接，第一、第二、第三、第四、第五及第六贯孔贯穿第一及第二基板。本实用新型节省制作成本。
电路板结构噪声降频器