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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种地热瓷砖及其制备方法-CN202310564156.1在审
  • 官木喜;郭博生;荣永林 - 深圳万用房屋智造科技有限公司
  • 2023-05-17 - 2023-09-08 - F24D19/02
  • 本发明涉及一种地热瓷砖及其制备方法，地热瓷砖包括热源、基体和导热部件。基体形成有容置空间；导热部件用于与热源抵接，导热部件与基体连接且至少部分导热部件通过容置空间嵌入基体内，热源主要通过导热部件传递热量至基体内，其中，导热部件的导热系数大于基体的导热系数。本方案的地热瓷砖通过设置导热系数大于普通瓷砖的导热部件，提高地热瓷砖的导热效率，另外在基体内设置容置空间，通过将部分导热部件延伸到基体的内部，从而进一步提高地热瓷砖的导热效率，使地热瓷砖能够实现快速发热，降低能耗。另外，通过设置第一环槽和第二环槽，加大导热部件和基体的接触面积，由于第一环槽和第二环槽呈喇叭状设置，尽可能不损失基体的结构强度。
  • 一种地热瓷砖及其制备方法
  • [发明专利]墙体-CN202211286484.1在审
  • 官木喜;郭博生;申忠华 - 深圳万用房屋智造科技有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-03-14 - E04B2/08
  • 本申请提出一种墙体，包括：至少两个第一模块，拼接以形成外墙体，且至少两个所述第一模块之间形成有间距；第二模块，包括拼接部和连接部，所述拼接部设于所述间距内并固定于两个所述第一模块上，所述连接部自所述拼接部向外延伸；第三模块，设于所述连接部上，以拼接形成内墙体。本申请通过使至少两个第一模块拼接以形成外墙体，并使两个第一模块之间形成间距，通过将拼接部设于间距内并固定于两个第一模块上，以将第三模块与外墙体连接，并通过拼接而使第三模块形成内墙体，从而实现内外墙体的拼接，避免内外墙体需要通过涂覆砂浆才能固定的繁琐操作，降低了施工的难度。
  • 墙体
  •  1 
  • 共 3 条
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