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- [实用新型]芯片模块的散热装置-CN200820006259.7有效
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郭世家
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番禺得意精密电子工业有限公司
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2008-02-06
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2009-01-14
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H01L23/40
- 本实用新型芯片模块的散热装置,可通过插接于一电连接器上而设置于一主电路板上,包括:一子电路板,该子电路板的一表面设有多个芯片模块,该子电路板上开设有至少两通孔;一散热器,包括一基座,该基座具有一第一表面及一第二表面,该第一表面贴设于上述芯片模块,该第二表面延伸设有多个散热鳍片;一扣具,包括两主体板,所述两主体板间连接有至少一压条,所述压条架设于上述散热鳍片间支持整个所述散热器,所述两主体板分别向下延伸设有至少一第一固持部贯穿于上述通孔。该散热装置拆装简易;且当所述子电路板为soddr规格等,可以充分利用其上已有的通孔,减除了打孔的工序和避免因孔的设置而需要重新设计电路板上的布线。
- 芯片模块散热装置
- [发明专利]电连接器制造方法-CN200710030213.9有效
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郭世家
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番禺得意精密电子工业有限公司
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2007-09-13
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2008-04-16
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H01R43/16
- 一种电连接器制造方法,包括:提供一金属板材,将所述金属板材裁成多个板条;提供一绝缘固定件,将所述板条插入固定于所述绝缘固定件;将所述板条从所述金属板材切离;将所述板条弯折成形,弯折成形后形成导电端子;提供一绝缘本体,将所述固定有导电端子的绝缘固定件装设固定于所述绝缘本体内。与现有技术相比,本发明电连接器制造方法由于使用绝缘固定件将导电端子固定这样的方法,其不同于现有的普遍使用的用料带作为导电端子的载体将导电端子连接并在将导电端子装设入绝缘本体之后将料带折断的方式,本发明省去了料带结构,因此可以节省大量原材料,从而节约了生产成本。
- 连接器制造方法
- [实用新型]背板-CN200620066825.4无效
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郭世家
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番禺得意精密电子工业有限公司
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2006-10-31
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2007-10-17
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H05K7/00
- 本实用新型背板,其包括金属件及塑胶体,塑胶体包括第一部分及第二部分,第一部分与第二部分位于金属件的两侧且与金属件一体注射成形。与现有技术相比较,由于本实用新型背板由金属件及塑胶体两部分构成,一方面金属件镶设在塑胶体内,增加了背板的强度;另一方面背板主要由塑胶构成,节约了背板的成本且有效降低背板的重量。因此,本实用新型背板将金属件和塑胶体有机结合,不仅提高了背板的强度,而且节约了成本。
- 背板
- [实用新型]扣持装置-CN200620112132.4无效
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郭世家
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番禺得意精密电子工业有限公司
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2006-03-28
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2007-09-05
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G06F1/18
- 本实用新型扣持装置,包括主体部及由主体部延伸设置可与第一元件相卡扣的第一卡扣部,一插件可穿过主体部,其一端抵持于第一卡扣部的背面,另一端设有可与第二元件相卡扣的第二卡扣部。本实用新型扣持装置设有可与第一元件相卡扣的第一卡扣部,一插件可穿过扣持装置的主体部,该插件一端抵持于第一卡扣部的背面,另一端设有可与第二元件相卡扣的第二卡扣部,该第一、第二卡扣部可将第二元件有效的扣持在第一元件上。
- 装置
- [实用新型]扣持装置-CN200520060203.6无效
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郭世家
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番禺得意精密电子工业有限公司
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2005-06-21
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2006-08-16
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H05K1/14
- 本实用新型扣持装置包括可固定在电路板上的塑胶本体及与待扣物相扣合的扣合部,在塑胶本体中间位置向前突出设有突出部,突出部向两侧延伸形成两活动臂,扣合部位于活动臂自由端。本实用新型扣持装置由塑胶本体中间位置向前突出设有突出部使扣持装置能较平稳的放置于电路板上,且活动臂自由端上设有与待扣物相扣合的扣合部,扣合稳固且方便扣合,再者,待扣物中间不必设有收容扣持装置的通孔。
- 装置
- [实用新型]改进的CPU座扣合结构-CN01270604.3无效
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郭世家
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朱德祥
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2001-11-13
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2002-10-30
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G06F1/16
- 改进的CPU座扣合结构,其由上盖及座体叠合成,上盖盖面通设有与CPU插脚对应且呈列阵排列的数个插孔,上盖一侧旁延伸出一块突梯板,座体垂向对应插孔处设有导电夹体,导电夹体下端穿出座体底缘以焊粘电路板,座体一侧旁伸出垂向对应突梯板并与之盖合的板块,突梯板底面向下垂直伸出三个以上的倒勾,该倒勾不排列在同一条线上,板块垂向对应倒勾处,分别开设可插入对应倒勾的夹扣孔,每个夹扣孔内壁都凹设有内扣缘,倒勾的勾腹弹扣伸入夹扣孔内的内扣缘,使上盖可以笔直、稳定、完全地与座体封合扣固,确保CPU座扣合过程的平稳性,不影响CPU的导电传导效果。
- 改进cpu座扣合结构
- [实用新型]一种改进CPU座扣合结构-CN01255457.X无效
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郭世家
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番禺得意精密电子工业有限公司
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2001-09-03
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2002-07-31
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H01R13/46
- 一种改进CPU座扣合结构,由上盖及座本体相叠合而成,上盖盖面透设对应CPU插脚,呈阵列排列多个插孔,且上盖一侧向旁延伸出突梯板,而座本体垂向对应的插孔处设有导电夹体,导电夹体下端穿出座本体底缘,焊接在电路板上,在座本体一侧向旁边伸出垂向对应该突梯板,与之盖合的板块,特别于突梯板底适当距离向下垂伸出不全在同一线上排列,数量三只或三只以上的倒勾,同时在板块垂向对应倒勾处分别开设能插入对应倒勾的夹扣孔,在每只夹扣孔内壁凹设有内扣缘,将倒勾对正夹扣孔插入,挤压上盖完全盖合座本体后,每只倒勾的勾腹正好弹扣到伸入夹扣孔内的内扣缘,使上盖笔直稳定地与座本体扣封固,改进现有CPU座以扳杆扳移上盖盖住座本体,易产生撬弯上盖与座本体间的密接缝的缺点。
- 一种改进cpu座扣合结构
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