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- [实用新型]一种大功率LED封装结构-CN201120038854.0无效
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郑香舜;冯振新;闫红涛
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晶诚(郑州)科技有限公司
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2011-02-15
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2011-12-21
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H01L33/48
- 本实用新型涉及新型大功率LED封装结构，有效解决大功率LED在封装中灌注硅胶时出现气泡，以提高大功率LED封装的良品率，避免LED发光时因气泡影响光质的问题，其技术方案如下：包括基座、引脚、热沉、芯片、荧光粉层、硅胶及透镜，基座为圆柱状，底部有一通孔，中部为剖面是倒梯形的环形容腔，上部为带有四个排气凹槽的环形槽，基座外侧面两端分别有引脚，引脚经基座内部与环形容腔底面相连，铜质热沉安装于基座底部的通孔内，芯片固定于热沉的顶面，并置于基座中部的环形容腔内，芯片上覆盖有荧光粉层，基座中部的环形容腔内充满有硅胶，透镜安装于基座上部的环形槽内，本实用新型结构新颖独特，易生产，成品率高，光质好。
- 一种大功率led封装结构
- [实用新型]一种半导体封装结构-CN201020529906.X无效
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郑香舜;冯振新;张长明
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晶诚(郑州)科技有限公司
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2010-09-15
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2011-11-09
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H01L23/12
- 本实用新型涉及半导体封装结构，可有效解决既能减小封装体积、及时有效传导集成电路工作时产生的热量，又能提高工作效率的问题，其解决的技术方案是，包括上盖、底座基板及芯片，上盖置于底座基板上面，底座基板内下部有图案化的铜带，铜带经穿过底座基板下部的金属体与底座基板外部的外部引脚相连，铜带内端上有凸块垫，在凸块垫上部的底座基板内装有芯片，芯片经芯片电极与金属球相连，金属球与凸块垫相连，芯片与上盖之间充满有胶体，使上盖、芯片及底座基板封装为一体，本实用新型具有封装厚度薄、节省工序、降低封装成本、封装方便、散热性能好，并可根据芯片电极图案不同来制作其承载基板，适用于各类不同芯片的封装。
- 一种半导体封装结构
- [实用新型]发光二极管封装结构-CN201020631180.0无效
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郑香舜;冯振新;史鹏飞
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晶诚（郑州）科技有限公司
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2010-11-28
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2011-11-02
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H01L33/48
- 本实用新型涉及发光二极管封装结构，可有效解决发光二极管更换困难，浪费材料的问题。本实用新型解决的技术方案是，包括芯片、透镜、金线、凹形反射座和陶瓷基座，凹形反射座的凹槽底部有银胶，芯片由银胶固定在凹形反射座的凹槽内，芯片经金线与导电金属片相连接，凹形反射座的凹槽内灌装有透明胶层，透明胶层及凹形反射座的上部边沿上，固定封装有透镜，凹形反射座内壁有反射层，凹形反射座装在陶瓷基座的中部凹槽内，导电金属片经导线与陶瓷基座上的导线相连，构成导电回路。本实用新型结构简单，新颖独特，易生产，成本低，LED灯更换简便，节约材料。
- 发光二极管封装结构
- [实用新型]一种LED台灯灯罩-CN201020628720.X无效
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郑香舜;冯振新;闫红涛
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晶诚（郑州）科技有限公司
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2010-11-28
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2011-11-02
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F21V3/02
- 本实用新型涉及LED台灯灯罩，可有效解决能将多个LED灯所发出的点状光源进行均匀扩散，使光线更加均匀、柔和并且光损低、射程远、更节能的问题。本实用新型的技术方案如下：包括有LED灯基板和罩体，罩体上有卡槽，卡槽内装有LED灯基板，罩体内壁上均匀分布有横向圆弧凹槽，罩体底面有纵向圆弧突起，罩体两边倾斜45度角有反光镜面。本实用新型结构简单、设计合理、使用方便，能有效的将LED台灯的刺眼点状光源调节为柔和、均匀的灯光，光损低，消除了多重光源、多亮点的问题，保护眼睛，并一定程度上增强了聚光效果和亮度，更加节能。
- 一种led台灯灯罩
- [实用新型]一种大功率LED封装结构-CN201020631139.3无效
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郑香舜;冯振新;王涛
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晶诚（郑州）科技有限公司
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2010-11-28
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2011-11-02
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H01L25/075
- 本实用新型之目的就是提供一种大功率LED封装结构，可有效解决基板无需切断，提高设备使用效率，降低成本的问题。本实用新型解决的技术方案是，包括芯片、管脚、基板和封装体，基板是，铜散热块装在绝缘板上，绝缘板装在金属制冷板上，绝缘板上有LED管脚，芯片装在铜散热块上，并经导线同LED管脚相连，导线、芯片、铜散热块及LED管脚由封装体封装在一起，构成一个基板模块，每个基板模块由管脚经导线串接在一起，均布在金属制冷板上，两端设有正、负电极。本实用新型结构简单、新颖独特、易生产、成本低，与现有技术相比，采用单独模块化，省去了LED封装工艺流程中的“切筋”工序，经过模压后，使其后面的工作变得很简单。即节省了人力、设备、资金的投入。
- 一种大功率led封装结构
- [实用新型]增强LED亮度的封装结构-CN201120038845.1无效
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郑香舜;冯振新;王献军
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晶诚(郑州)科技有限公司
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2011-02-15
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2011-10-19
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H01L25/075
- 本实用新型涉及增强LED亮度的封装结构，可有效解决增强LED灯亮度的问题，本实用新型解决的技术方案是，包括芯片基座，LED芯片，底座和金线，绝缘导热的底座上装有绝缘隔离的第一导电金属片和第二导电金属片，第二导电金属片上经导电粘接剂装有芯片基座，LED芯片的底面经导电粘接剂与芯片基座粘接在一起，LED芯片正面经焊点由金线与第一导电金属片相连接，底座周边有内边呈斜面的梯形凸缘，凸缘内斜面与导电金属片上平面间构成凹槽，凹槽壁面上有反光层，凹槽内灌注有透明胶，将芯片封装在凹槽内，构成LED封装结构，本实用新型结构新颖独特，有效增强LED亮度，亮度均匀，使用效果好，寿命长。
- 增强led亮度封装结构
- [实用新型]一种有基座的LED封装结构-CN201120038857.4无效
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郑香舜;冯振新;张长明
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晶诚(郑州)科技有限公司
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2011-02-15
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2011-10-19
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H01L33/48
- 本实用新型涉及有基座的LED封装结构，有效解决LED封装成本高，生产周期长的问题，本实用新型解决的技术方案是，包括绝缘基座，胶体，光学透镜和发光芯片，绝缘基座上部有下窄上宽的斜面凹槽，斜面凹槽的中心在绝缘基座上有芯片放置台面，芯片放置台面的两边对称有穿过绝缘基座底部的导体，导体上端在斜面凹槽内有突出底面的焊线接头，导体下端伸出绝缘基座的下部为外部焊接电极，芯片放置台面上装有发光芯片，发光芯片上有导线，导线与焊线接头焊接在一起，斜面凹槽内灌注有胶体，胶体上面有封闭在一起的光学透镜，本实用新型体积小，成本低，易生产，产品质量稳定可靠，绝缘基座可适用于各类不同芯片的封装。
- 一种基座led封装结构
- [实用新型]太阳能电蚊拍-CN201020529959.1无效
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郑香舜;冯振新;闫红涛
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晶诚(郑州)科技有限公司
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2010-09-15
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2011-07-06
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A01M3/02
- 本实用新型涉及太阳能电蚊拍，有效解决现有电蚊拍使用寿命短，能耗大的问题。其解决的技术方案包括拍框、拍柄、蓄电池和太阳能电池板，太阳能电池板装在拍柄上，拍柄内有蓄电池，拍柄装在拍框一端上，拍框上有导电网，拍框下部在拍柄上装有电源开关，太阳能电池板与蓄电池并联，导电网为3层，采用正负极相距布置的导电网，与控制电路的输出端相连，相邻两层间有绝缘隔件，太阳能电池板上面罩有透明保护罩本实用新型结构新颖独特，使用效果好，寿命长，节能，可有效用于消灭蚊虫。
- 太阳能电蚊拍
- [实用新型]金属焊球栅阵列封装的测试设备-CN201020529970.8无效
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郑香舜;冯振新
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晶诚(郑州)科技有限公司
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2010-09-15
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2011-05-04
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G01R31/28
- 本实用新型涉及金属焊球栅阵列封装的测试设备，可有效解决成本低，易维护的测试焊球更密集的金属焊球栅阵列封装测试的问题，其解决的技术方案是，凸形上盖装在凹形底座上口，凹形底座的凹槽底部装有PCB电路板，凹形底座上口部在凸形上盖的凸体下部装BGA封装芯片，BGA封装芯片下部有金属球栅焊球，金属球栅焊球在凹槽内装有相间的导电硅树脂连接模块和绝缘硅树脂连接模块，导电硅树脂连接模块和绝缘硅树脂连接模块下部与PCB电路板正面上均置的接触点相连，接触点与PCB电路板反面的焊点相连，并经导线伸出凹形底座的底部，本实用新型结构简单，新颖独特，维护简便，且可重复使用，降低生产成本，清洁卫生，无环境污染，经济和社会效益显著。
- 金属焊球栅阵列封装测试设备
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