|
钻瓜专利网为您找到相关结果 212个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种继电器端子插接设备-CN202310864083.8有效
-
郑石磊;郑振军
-
江苏丰源电子科技有限公司
-
2023-07-14
-
2023-09-22
-
H01H49/00
- 本发明提供一种继电器端子插接设备,属于端子插接技术领域,包括依次设置的预检工位和插接工位,插接工位上设置插接机构和临时分段机构,预检工位上设置有预检机构。该继电器端子插接设备先确保进入插接工位进行插接工作的针排上的插针正常稳定的处于竖直状态,然后对插针非顶部的区域进行固定并将端子排与针排的插接过程分为两个阶段进行,既能有效避免插接过程中因插针状态异常或者不稳定而导致端子排无法顺利的与插针插接在一起的情况发生,同时还可有效避免初始插接过程中,插针因受力异常导致插针状态发生变化而无法顺利完成插接工作或者造成端子排损伤的情况发生,进而有效提高了端子排与针排插接组装过程的顺利度以及稳定性。
- 一种继电器端子插接设备
- [实用新型]一种DFN封装密闭结构-CN202223576823.8有效
-
郑石磊
-
江苏丰源电子科技有限公司
-
2022-12-30
-
2023-09-01
-
H01L23/367
- 本实用新型涉及DFN封装密闭设备技术领域,具体为一种DFN封装密闭结构,包括固定板,所述固定板的上端外表面固定连接有芯片,所述固定板的上端外表面位于芯片外侧的位置固定连接有封装盒,所述封装盒的内表面均匀固定连接有散热板,所述散热板的一侧贯穿封装盒并固定连接有散热盒。所述封装盒的外表面靠近散热板的位置均匀开设有散热孔A。本实用新型通过设置封装盒对芯片进行封装密闭,利用散热板吸收芯片散发的热量,并通过将散热板与散热盒相连接,从而利用散热盒将散热板吸收的热量导出,从而提高了散热效果,并且提高了封装盒的密封性,防止灰尘杂质进入到芯片内部,对其造成污染损坏的情况出现。
- 一种dfn封装密闭结构
- [实用新型]一种芯片加工用装夹装置-CN202223583874.3有效
-
郑石磊
-
江苏丰源电子科技有限公司
-
2022-12-31
-
2023-08-25
-
H01L21/687
- 本实用新型涉及芯片加工用装夹设备技术领域,具体为一种芯片加工用装夹装置,包括固定座,所述固定座的上端外表面转动连接有转盘,所述转盘的外表面均匀固定连接有连接板A。本实用新型通过设置间歇式转机转动带动芯片转动,以便于工作人员对芯片进行上下料的操作,从而降低了劳动力的投入成本。启动电动伸缩杆伸出带动抵块向上移动,抵块倾斜面与定位板解除并对其进行挤压使其发生移动并与芯片相互抵接,从而对芯片进行夹持固定,通过更换抵块上端倾斜面即可实现对定位板移动距离进行调节的目的,从而使定位板能够根据芯片的形状尺寸进行定位夹持,提高了装夹装置使用时的便利性以及实用性。
- 一种芯片工用装置
- [发明专利]一种资源指示方法及终端-CN202010093743.3有效
-
刘龙山;陈殿勇;赵丽;赵锐;郑石磊
-
中信科智联科技有限公司
-
2020-02-14
-
2023-06-30
-
H04W72/20
- 本发明实施例提供一种资源指示方法及终端,解决现有资源指示中无法准确指示除本次传输之外的其它多次传输的资源的时域位置的问题。本发明的方法包括:在本次传输通过第一传输资源传输目标数据的情况下,向第二终端发送第一指示信息,所述第一指示信息用于指示所述目标数据在除本次传输之外的其他次传输中所占用的第二传输资源的时域位置信息;其中,所述时域位置信息包括:所述第二传输资源与所述第一传输资源在时域上的位置关系;以及所述第二传输资源与所述第一传输资源之间的时间间隔。本发明实施例的方法通过第一指示信息能够准确地指示目标数据在除本次传输之外的其它多次传输中所占资源的时域位置。
- 一种资源指示方法终端
- [实用新型]一种电子元器件用芯片定位装置-CN202223576773.3有效
-
郑石磊
-
江苏丰源电子科技有限公司
-
2022-12-30
-
2023-06-16
-
H01L21/68
- 本实用新型涉及芯片定位设备技术领域,具体为一种电子元器件用芯片定位装置,包括固定板,所述固定板的上端外表面均匀开设有滑槽A,所述滑槽A的内表面两端对称滑动连接有滑块,所述滑块的上端外表面固定连接有定位板,所述滑块的下端外表面滑动连接有活动板,所述活动板的下端外表面均匀弹性连接有弹簧,所述弹簧的一端与滑槽A弹性连接。所述滑槽A的内表面顶端对称均匀开设有卡齿A。本实用新型通过按压定位板即可对其进行滑动调节,使其与芯片相互贴合从而对芯片进行夹持固定,以便于工作人员进行维修,调节操作便捷,通过设置多块定位板,可根据芯片主板的具体形状对定位板进行调节,提高了该装置对芯片的固定效果。
- 一种电子元器件芯片定位装置
- [实用新型]一种芯片封胶加压装置-CN202223583631.X有效
-
郑石磊
-
江苏丰源电子科技有限公司
-
2022-12-31
-
2023-05-23
-
H01L21/56
- 本实用新型涉及芯片封胶加压设备技术领域,具体为一种芯片封胶加压装置,包括传送带,所述传送带的上端外表面均匀固定连接有固定板,所述固定板的上端固定连接有芯片,其中一块所述芯片的上端设置有点胶头,所述点胶头的一端固定连接有机械臂,所述传送带的外表面位于芯片外侧的位置设置有加热箱,所述加热箱的内表面上端均匀固定连接有电热板。所述加热箱的上端外表面一侧固定连接有连接杆,所述连接杆的下端固定连接有电动伸缩杆。本实用新型通过设置传送带对固定板以及芯片进行输送,并利用加热箱对胶水进行加热,随后利用电动伸缩杆带动按压板对芯片进行按压,使芯片受压与固定板粘合更加紧密,提高了芯片的固定效果。
- 一种芯片加压装置
- [发明专利]一种PC5资源配置的方法及设备-CN201910262308.6有效
-
郑石磊;赵锐;郑方政
-
大唐移动通信设备有限公司
-
2019-04-02
-
2023-05-05
-
H04W4/40
- 本发明提供一种PC5资源配置的方法及设备,用以解决现有技术中PSCCH盲检复杂度高、资源利用率低、PSCCH信道覆盖受限的问题。本发明网络侧设备根据V2X终端的通信条件确定PC5资源池;所述网络侧设备将确定的所述PC5资源池中的资源对应的资源配置信息发送给所述V2X终端,其中网络侧设备为不同V2X终端配置的PC5资源池中的PSCCH信道资源占用的资源位置相同,以降低PSCCH的盲检复杂度。根据不同的通信条件确定PC5资源池,使终端根据接收到的PC5资源池中的资源进行数据收发时,减少资源的碰撞,且灵活的进行资源配置提高资源的利用率,以保证PSCCH信道覆盖范围。
- 一种pc5资源配置方法设备
|