专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可降解地膜深埋打孔节水节肥方法-CN201710624473.2在审
  • 王震;胡锐;李元杰;邢彩云;李丽霞;苏聪玲;司玉卿;宁秋娟 - 郑州市植保植检站
  • 2017-07-27 - 2017-11-21 - A01G13/02
  • 本发明公开了一种可降解地膜深埋打孔节水节肥方法,属于农业地膜应用技术领域。该技术包括在砂壤土耕作区,将可降解地膜铺设在距地表50‑100cm深处,并在所述可降解地膜上进行打孔;其中,所述可降解地膜由以下重量份的原料制备而成降解聚酯10‑30份、保湿剂0.5‑2份、木屑0.1‑1份、旱金莲0.2‑0.5份、天冬0.2‑0.5份、荨麻0.2‑0.5份、酸处理剂0.05‑0.2份、增塑剂10‑25份、氧化剂0.2‑2份、无机填料3‑8份、交联剂3‑10份。本发明提供的可降解地膜可以完全生物降解,采用本发明的技术方法,既能够促进农作物根系发育,防止根系腐烂,又能达到防虫防病、节水节肥、增产增效的目的。
  • 一种降解地膜打孔节水方法

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