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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]EMI噪声屏蔽板-CN201010288237.6有效
发明人：金汉;韩美子;朴大贤;郑孝稙;奉康昱 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2010-09-19 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种EMI噪声屏蔽板，其中插有EBG结构。根据本发明的一个实施方式的EMI噪声屏蔽板能够包括：第一板部，第一板部的上表面上安装有电子零件，用于将信号和功率传递至电子零件的电路位于第一板部中；以及第二板部，位于第一板部的下表面上，第二板部中插有一电磁带隙结构，该电磁带隙结构以这样的方式具有带阻频率特性，即，能够防止从第一板部传递的EMI噪声辐射至板的外部。
emi 噪声屏蔽

[发明专利]电磁能带隙结构和印刷电路板-CN200810082717.X无效
发明人：韩美子;金汉;朴大贤;郑孝稙 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2008-02-27 - 公布日： 2008-11-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括金属层以及具有金属板和导通孔的多个蘑菇型结构。在此，多个蘑菇型结构可以以层叠结构形式形成在金属层上。通过本发明，小尺寸的电磁能带隙结构能够具有更低的能带隙频带。
电磁能带结构印刷电路板

[发明专利]空白区具有铜图案的半导体封装板-CN200610090754.6无效
发明人：曹承铉;金汉;具慈富;郑孝稙;尹日成 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2006-06-30 - 公布日： 2007-01-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体封装板，其中，空白区形成有具有预定形状的铜图案，从而防止整个半导体封装板弯曲。本发明的技术特征是，铜图案包括沿半导体封装板纵向延伸的梁部分以及沿半导体封装板横向延伸的筋部分。
白区具有图案半导体封装

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