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[实用新型]封装结构-CN202320333420.6有效
发明人：周小磊;赵云飞;邵化宇 -专利权人：立讯电子科技（昆山）有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种封装结构，包括：基板、导电柱、封装件以及天线；所述导电柱固设于所述基板；所述封装件封装所述导电柱，所述封装件具有远离所述基板的第一侧表面，所述第一侧表面设有凹槽，所述导电柱暴露于所述凹槽中；所述天线包括填充于所述凹槽中的第一天线及覆盖于所述第一侧表面上的第二天线，所述第一天线接触连接所述导电柱和所述第二天线。本实用新型揭示的封装结构中，天线覆盖于封装件的表面，几乎不占用空间，这使得封装结构更紧凑。
封装结构

[发明专利]封装结构及其制造方法-CN202310174370.6在审
发明人：周小磊;赵云飞;邵化宇 -专利权人：立讯电子科技（昆山）有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明揭示了一种封装结构，包括：基板、导电柱、封装件以及天线；所述导电柱固设于所述基板；所述封装件封装所述导电柱，所述封装件具有远离所述基板的第一侧表面，所述第一侧表面设有凹槽，所述导电柱暴露于所述凹槽中；所述天线包括填充于所述凹槽中的第一天线及覆盖于所述第一侧表面上的第二天线，所述第一天线接触连接所述导电柱和所述第二天线。此外，本发明还揭示了前述封装结构的制造方法。本发明揭示的封装结构中，天线覆盖于封装件的表面，几乎不占用空间，这使得封装结构更紧凑。本发明揭示的封装结构的制造方法工艺较为简单、成本较低。
封装结构及其制造方法