专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种LED结温的测量装置及方法-CN201210278886.7有效
  • 张方辉;邱西振 - 陕西科技大学
  • 2012-08-07 - 2012-12-19 - G01K11/00
  • 本发明提供一种LED结温的测量装置及方法,主要是通过恒温箱控制LED温度,利用光谱分析系统得出其相对光谱,继而得出不同温度下,小电流驱动的LED结温所对应的相对光谱,选择相对光谱中某个波峰或者波谷强度作为参照,利用小电流驱动时短暂时间下的恒温箱温度近似为此时结温,来进行二者关系的拟合,得出方程,再利用方程及实际工作状态下的相对光谱强度反求出LED结温,该方法拥有正向电压法的准确性及峰值波长法的不接触测量的特点,为LED结温的高效快速测量及性能表征,优化研究等提供一套科学方案。
  • 一种led测量装置方法
  • [发明专利]一种大功率LED封装结构-CN201210171170.7有效
  • 张方辉;邱西振 - 陕西科技大学
  • 2012-05-29 - 2012-09-26 - H01L33/48
  • 本发明提供一种大功率LED封装结构,包括反光杯以及一体化封装基板,所述反光杯为开设于一体化封装基板表面上的凹槽,反光杯的上端设置有透镜,透镜与反光杯形成的腔体内依次设置有键合层、LED芯片、点胶层以及荧光粉层,一体化封装基板上设置有用于连接LED芯片与驱动电路的电极,本发明所述LED封装结构使用一体化封装有效解决了传统LED中的散热瓶颈;分层点胶层使LED芯片远离荧光粉层,减少了传统封装结构中LED芯片对光的重吸收,提高了出光率,提高了配光性能。该LED封装结构不但结构简单,而且取消了传统封装中的支架,铝基板和热沉部分,减少了工艺步骤及降低了成本,便于工业化生产。
  • 一种大功率led封装结构
  • [发明专利]一种LED结温的实验方法-CN201210170658.8有效
  • 张方辉;邱西振 - 陕西科技大学
  • 2012-05-29 - 2012-09-19 - G01R31/26
  • 本发明提供了一种LED结温的实验方法,主要利用了一体化封装LED的导热快的特点,使LED及其接触的积分球与连接支架恒温后,在LED点亮测试中对其有效制冷的条件下,利用此时段内一体化封装基板与LED结温动态平衡的特点,可控制基板温度在测进行测量时间内小幅度波动,则可使用一体化封装基板温度代替LED结温,使用测温设备得出基板温度,近似为结温,使用光谱分析仪得出该结温下一体化LED光源的光效,光通量,色坐标。本发明由于使用一体化封装基板温度代替LED结温,即没有直接结温测试的困难,也不存在传统间接测结温的大误差。这种近似测量在上述条件下,准确可靠,方便简洁,为解决结温的研究提供了一套简单实用的方案,广泛用于LED研发,生产等机构。
  • 一种led实验方法
  • [发明专利]一种固化胶型LED点胶结构-CN201110389475.0无效
  • 张方辉;邱西振 - 陕西科技大学
  • 2011-11-30 - 2012-03-28 - H01L33/48
  • 本发明提供了一种固化胶型LED点胶结构,包括支架,支架上设有固化胶腔体,固化胶腔体中依次设有键合层、LED芯片、荧光粉层和封装胶层;所述LED芯片固定于支架上;固化胶腔体的高度荧光粉层的高度。本发明固化胶型LED点胶结构,通过使用固化胶来形成封装腔体,进而在封装腔体中点粉-点胶;这种结构解决粉层结构不均匀,外形不规则等问题;达到荧光粉层均匀,荧光粉层厚度,沉淀时间,形状等的可控;可有效改善LED配光性能。该点胶结构不但结构简单,成本低廉而且利于加工,便于量产。
  • 一种固化led胶结
  • [实用新型]一种OLED电子标签-CN201120115517.7无效
  • 张方辉;邱西振;丁磊 - 陕西科技大学
  • 2011-04-21 - 2011-12-07 - G09F3/02
  • 本实用新型提供一种OLED电子标签:包括OLED控制器以及与OLED控制器的输出端相连的OLED显示器件,OLED控制器的输入端通过通信网络与控制中心相连,所述OLED显示器件上设置有信息的显示区域,所述控制中心为计算机,所述通信网络为局域网。所述OLED电子标签通过控制器接收并控制显示于OLED显示器件上的信息,不仅可以使信息实时、智能化调整与设置,便于及时更新商品信息,使标签价格等信息始终与系统一致,解决了人工失误导致的信息更新滞后以及不准确等问题,可重复利用率高,减去了不必要的人工及商品标签费用,而且OLED显示器件所具有的低能耗特点使得OLED电子标签的能耗远远小于其他类型的电子标签。
  • 一种oled电子标签
  • [发明专利]一种利用空气对流的主动散热型散热基板-CN201110087125.9无效
  • 张方辉;邱西振;张静;毕长栋 - 陕西科技大学
  • 2011-04-08 - 2011-09-14 - H01L33/64
  • 本发明提供一种利用空气对流的主动散热型散热基板:包括与散热器件相连的散热基板以及设置在散热基板上的散热孔。本发明所述利用空气对流的主动散热型散热基板,通过散热孔的有效空气对流使冷热空气动态循环,使得散热基板在导热跟散热上达到动态平衡而稳定,解决了现有散热基板高导热、低散热所导致的载热问题,避免了散热器件,如LED温度的持续提升,产生良好的散热效果,减少了热失效造成的散热器件寿命及效率问题,有效的保障了散热器件的正常工作,本发明所述利用空气对流的主动散热型散热基板,结构简单,成本低,易量产,是一种环境友好型、资源节约型器件。
  • 一种利用空气对流主动散热

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