专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]数据线插头及其制造方法-CN201710093192.9有效
  • 吴松林;吴海全;邱正军;吴克铭;师瑞文;彭久高 - 深圳市冠旭电子股份有限公司
  • 2017-02-21 - 2023-05-12 - H01R13/04
  • 本发明提供了一种数据线插头及其制造方法,数据线插头包括插针、线材以及屏蔽罩,还包括与屏蔽罩连接的硬胶套、分别与硬胶套两端连接的软胶套和硅胶组件。该数据线插头的制造方法为S1)插针上焊接线材和屏蔽罩;S2)硬胶套用套啤工艺连接到屏蔽罩上;S3)软胶套用套啤工艺连接到硬胶套上;S4)双色模工艺加工硅胶套组件,再用胶水与硬胶套连接,或者双色模工艺加工硅胶套组件的同时用套啤工艺将硅胶套组件连接到硬胶套上。本发明提供的数据线插头中间硬度高两端柔韧性好,使其具有一定支撑能力且两端能够弯曲而不容易断开,本发明提供的该数据线插头的制造方法加工和组装工艺简单、高效,而且使得数据线插头内部结构紧凑,可靠性良好。
  • 数据线插头及其制造方法
  • [实用新型]一种温控耳罩及其温控耳机-CN202122010441.8有效
  • 陈纯瑜;李先旭;邱正军 - 深圳实益达电声有限公司
  • 2021-08-25 - 2022-01-07 - H04R1/10
  • 本实用新型一种温控耳罩,包括罩体和耳套,所述罩体内卡接有热绝缘喇叭座,所述热绝缘喇叭座的内环设置有喇叭导热件,其特征在于,所述喇叭导热件远离所述耳套的一侧面上连接有发声组件和半导体制冷片,还包括散热组件,所述散热组件包括第一环形导热件、导热片和若干散热片,所述若干散热片设置在所述第一环形导热件上,所述导热片的一侧面用于连接所述第一环形导热件,另一侧面紧贴所述半导体制冷片的制热面,所述散热组件与所述喇叭导热件不接触设置,所述耳套包括导热结构,所述半导体制冷片的制冷面将冷源传递给所述喇叭导热件和导热结构实现所述耳套内侧的制冷,具有无噪音,传热率高,无耳内发热流汗功能,还提供了温控耳机。
  • 一种温控耳罩及其耳机
  • [发明专利]一种温控耳罩及其温控耳机-CN202110979731.5在审
  • 陈纯瑜;李先旭;邱正军 - 深圳实益达电声有限公司
  • 2021-08-25 - 2021-10-22 - H04R1/10
  • 本发明一种温控耳罩,包括罩体和耳套,所述罩体内卡接有热绝缘喇叭座,所述热绝缘喇叭座的内环设置有喇叭导热件,其特征在于,所述喇叭导热件远离所述耳套的一侧面上连接有发声组件和半导体制冷片,还包括散热组件,所述散热组件包括第一环形导热件、导热片和若干散热片,所述若干散热片设置在所述第一环形导热件上,所述导热片的一侧面用于连接所述第一环形导热件,另一侧面紧贴所述半导体制冷片的制热面,所述散热组件与所述喇叭导热件不接触设置,所述耳套包括导热结构,所述半导体制冷片的制冷面将冷源传递给所述喇叭导热件和导热结构实现所述耳套内侧的制冷,具有无噪音,传热率高,无耳内发热流汗功能,还提供了温控耳机。
  • 一种温控耳罩及其耳机
  • [实用新型]一种无线蓝牙耳机的导光结构-CN202020584766.X有效
  • 陈树康;谢福邦;邱正军 - 东莞市和乐电子有限公司
  • 2020-04-17 - 2020-11-10 - H04R1/10
  • 本实用新型公开了一种无线蓝牙耳机的导光结构,其包括:耳机壳、安装于所述耳机壳内的PCB板、安装于所述PCB板上的LED灯、罩设于所述LED灯上的遮光罩及成型于所述耳机壳上并位于所述遮光罩处的透光孔,所述透光孔的底部未贯穿所述耳机壳,所述LED灯与所述透光孔分别位于所述遮光罩两端。本实用新型中在LED灯上罩设一遮光罩防止散光,并直接利用在耳机壳1外部掏胶形成薄胶的透光孔来透光,减少了开导光柱模具,节省了成本,并且解决了导光效果,同时还起到了防水的作用。
  • 一种无线蓝牙耳机结构
  • [实用新型]一种蓝牙耳机声腔前腔出气孔结构-CN202020584767.4有效
  • 陈树康;谢福邦;邱正军;韦世 - 东莞市和乐电子有限公司
  • 2020-04-17 - 2020-11-10 - H04R1/10
  • 本实用新型公开了一种蓝牙耳机声腔前腔出气孔结构,其包括:耳机壳,安装于所述耳机壳的腔体内并将所述腔体分成前腔和后腔的喇叭,设置于所述前腔前端并与所述前腔连通的音管,所述音管的侧壁上设置有至少一个与外部连通的前腔出气孔,所述前腔出气孔的内侧设置有用于调音的第一网布,所述音管内壁上成型有用于安装所述第一网布的平位槽。本实用新型中将前腔出气孔设置在音管的前端,该前腔出气孔采用在模具上增加一个行位加工出来,并在前腔出气孔的内侧设置一平位槽,装配密封时可以根据声学要求在平位槽上粘贴第一网布来密封和调音,且第一网布也可以达到防水的效果。其次,前腔出气孔的外观缺陷也被耳套遮挡。
  • 一种蓝牙耳机声腔前腔出气孔结构

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