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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]燃烧设备的热废气回收利用装置-CN200720176197.X无效
发明人： 邱景宏 -专利权人：利铼股份有限公司
申请日： 2007-09-06 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： F23J15/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种燃烧设备的热废气回收利用装置，包括：热废气引入通道和吸热凹；所述的热废气引入通道连接至燃烧设备的热废气排放口；所述的吸热凹，设于热废气引入通道出口处；及一组热废气导管，布设于吸热凹的周围；一外罩，罩设于热废气导管的外围，其一端设置进水口，另一端设置出水口，其内部和热废气导管之间为热交换空间。利用瓦斯、炉灶、锅炉或其它燃烧设备产生的热废气，予以回收利用，使排至大气中的废气温度降低，节约能源，并减少一氧化碳排放。
燃烧设备废气回收利用装置

[实用新型]加压浮除式截油槽-CN200720151237.5无效
发明人： 邱景宏 -专利权人：利铼股份有限公司
申请日： 2007-06-08 - 公布日： 2008-05-14 - 主分类号： C02F1/24 文献下载
摘要：一种加压浮除式截油槽，其上端侧设一进水口；进水口下方处设一可对废水进行第一道过滤渣篮，截油槽的下方为废水槽；废水槽的下方设一整流组，整流组内设有整流板；在整流组上端设有可将废水槽内的水抽出并混和入空气的抽水机；抽水机出口经导管连通至加压桶，加压桶的出口连通导管至排气管；在废水槽内设有排气管，使经加压形成的小分子气泡经此排气管排出至废水槽，将杂质推升至水面，形成浮渣；以及在加压浮除式截油槽的上端设有一可对浮于水面的浮渣予以刮除的刮油机构。
加压油槽

[发明专利]微整合型压力感测模组-CN200410091763.8无效
发明人：李宗升;邱景宏;郑庆一;欧政隆 -专利权人：友力微系统制造股份有限公司
申请日： 2004-11-26 - 公布日： 2006-05-31 - 主分类号： G01L9/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种微整合型压力感测模组，具有一印刷电路板、一压力感测元件、以及一第一连接装置。印刷电路板上具有一开口，其上方安装压力感测元件，而其下方安装第一连接装置。所述第一连接装置的中间具有压力导管，并对准印刷电路板的开口，以传导压力源的待测压力至压力感测元件。其中压力感测元件较佳的是为一半导体基材薄膜压力感测元件，且印刷电路板的开口四周更利用金属薄膜包覆，例如是铜箔，以防止压力泄漏。本发明的微整合型压力感测模组具有小巧的外观体积，使压力量测更为简单与精确。其可以用于测量正压、负压，乃至于低真空压力，且特别合适于被使用在灭火器上进行压力量测。
整合压力模组

[发明专利]增加悬浮薄膜接脚和衬底的连接点强度的方法-CN200410078741.8无效
发明人：李宗升;邱景宏;欧政隆 -专利权人：友力微系统制造股份有限公司
申请日： 2004-09-15 - 公布日： 2006-03-22 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种增加悬浮薄膜接脚和衬底的连接点强度的方法。此方法是先提供一读取电路芯片，并在其上形成一牺牲层。然后，形成一电性接触窗于牺牲层的中，以露出读取电路芯片的一导电层。接着将一金属层填入于电性接触窗，并形成一导电薄膜与金属层电性耦合。然后，再依序形成一红外线感测层与一上层介电层于导电薄膜之上。
增加悬浮薄膜衬底接点强度方法

[发明专利]红外线感测元件的封装方法-CN200410048985.1无效
发明人：李宗升;欧政隆;邱景宏 -专利权人：友力微系统制造股份有限公司
申请日： 2004-06-14 - 公布日： 2005-12-28 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：一种封装红外线感测元件的方法，是将一具有高穿透率的塑胶板与一具有红外线感测元件的基材黏合，利用塑胶板作为红外线感测元件的上盖，然后再切割成红外线感测元件芯片。此外，塑胶板还可具有聚焦结构，且可由一添加染料的塑胶材料构成，以提高红外线感测元件的灵敏度。
红外线元件封装方法

[发明专利]高深宽比微结构体的制造方法-CN02155871.X无效
发明人：郭乃豪;颜凯翔;邱景宏;蔡柏豪;李裕文 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2002-12-12 - 公布日： 2004-06-23 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种高深宽比微结构体的制作方法，是利用介层窗插塞(VIA)与接触窗插塞(CONTACT)定义微结构的形状，并且借以形成一蚀刻信道，在微结构形成后，蚀刻信道也随之形成，最后再以等向性的蚀刻工艺经由蚀刻信道掏空微结构下方的硅基板，以制造高深宽比的悬浮微结构体，与公知技术相比较可以节省大量的光微影步骤，且易于整合至现有的工艺，利用现有的集成电路工艺设备即可完成高深宽比微悬浮结构的制造。
高深微结构制造方法

[发明专利]微悬浮结构的制造方法-CN02126247.0无效
发明人： 邱景宏;蔡柏豪;郭乃豪;颜凯翔;林瑞进 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2002-07-17 - 公布日： 2004-01-21 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微悬浮结构的制造方法，利用集成电路布局的方法在基板表面依次形成所需的多层线路结构、牺牲层、微结构与介电层；同时在微结构表面的介电层和预进行蚀刻的牺牲层之间需堆栈出金属信道，再将金属移除形成蚀刻信道，最后经由蚀刻信道去除牺牲层使微结构悬空以形成微悬浮结构；本发明可节省大量的光微影步骤以及易于整合至现有制造，利用现有的集成电路制造设备即可完成微悬浮结构的制造。
悬浮结构制造方法

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