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[发明专利]隔膜装置-CN201310495378.9有效
发明人：刘邦琼;邱昭盛;谢章钦;吕和荣;吴旻骏 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2013-10-21 - 公布日： 2018-03-23 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：本发明公开一种隔膜装置，适用于不溶性电镀阳极。隔膜装置包括壳体及隔膜。壳体具有空腔及连通空腔的第一开口，其中空腔适于容置不溶性电镀阳极，且空腔的深度接近不溶性电镀阳极的厚度。隔膜接着于第一开口。此外，本发明提供另一种隔膜装置，隔膜装置包括隔膜袋体及背板。背板配置于隔膜袋体内，其中不溶性电镀阳极适于放置在隔膜袋体内且接触背板。
隔膜装置

[发明专利]线路板的制造方法-CN201010245026.4有效
发明人：宋尚霖;张世杰;邱昭盛;李志诚 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2010-08-02 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明是有关于一种线路板的制造方法，包括以下步骤。首先，利用一气压差，令一液体材料粘合于一第一基板与一第二基板之间。接着，在第一基板与第二基板中形成多个导电柱。之后，进行图案化工艺，以形成二个线路层。接着，分别形成二个叠层结构在这些线路层上。之后，将第一基板与一第二基板分离。最后，进行另一次图案化工艺，以完成线路板的制造。本发明因采用液体材料，并利用气压差来粘合第一基板与第二基板，因此能大量生产具有三层以上的奇数层或偶数层线路层的线路板。如此，本发明能制造出各种不同层数的线路板，以满足目前多样化的线路板的电路设计。
线路板制造方法