专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有辐射环磁路的微型喇叭-CN202310671775.0在审
  • 邓小林;邱士嘉 - 万魔声学股份有限公司
  • 2023-06-07 - 2023-10-03 - H04R9/06
  • 本发明公开一种具有辐射环磁路的微型喇叭,包括外壳体、磁路、音圈、膜片,膜片包括由内到外依次连接的球顶、连接部、折环、外圈部,外壳体设有定位柱,定位柱具有中空通道,外壳体底部对应中空通道处设置有中空调音孔,于外壳体的底部沿中空调音孔外周贯穿设置有多个周向调音孔;周向调音孔连通于环形间隙并正对环形间隙形成调音通道;音圈安装于环形间隙中,音圈包括空心管及位于空心管外的卷幅,卷幅于环形间隙中,卷幅的高度小于或等于内环磁路、外环磁路的中间磁铁的的厚度;中空通道正对膜片并与膜片和中空通道一同形成又一调音通道,中空调音孔的设计可有效地加大磁路和音圈尺寸,提高喇叭BL值,改善频响特性,从而提升喇叭的灵敏度。
  • 具有辐射磁路微型喇叭
  • [实用新型]耳机主体及头戴耳机-CN202321370038.9有效
  • 胡拥辉;郑青青;邱士嘉 - 万魔声学股份有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-03 - H04R1/10
  • 本申请涉及电子设备技术领域,提供一种耳机主体及头戴耳机,耳机主体包括耳机壳体、控制板和连接接口,耳机壳体具有呈多边形环状的安装部,安装部设有将其内部连通至外部的第一通口,控制板呈多边形状,并适配安装于安装部内,连接接口对应安装于第一通口,并与控制板电连接,连接接口安装于控制板的板面上,并靠近控制板的边沿设置。本申请的耳机主体,可根据耳机主体使用需求设置连接接口的类型、数量,以实现不同功能、多功能兼容耳机主体的设计,进而可满足不同用户、不同场景、不同行业的使用需求,且还可以对说话人身份进行声纹识别,有效地保障并提高耳机主体的使用性能。
  • 耳机主体
  • [实用新型]耳机主体及头戴耳机-CN202321388998.8有效
  • 胡拥辉;郑青青;邱士嘉 - 万魔声学股份有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-03 - H04R1/10
  • 本申请涉及耳机技术领域,提供一种耳机主体及头戴耳机,耳机主体包括耳机壳体、分隔结构、语音采集结构和语音输出结构,耳机壳体具有呈多边形环状的安装部,分隔结构呈多边形状,并适配安装于安装部内,分隔结构将耳机壳体的内部分隔成第一腔体和第二腔体,第二腔体用于朝向用户耳部,语音采集结构包括至少一个语音采集件,并用于采集语音信号,至少一个语音采集件设于第一腔体内,且分设于分隔结构的各顶点处,语音输出结构设于第二腔体内,并用于输出声音。本申请的耳机主体,可有效地提升语音采集的音质和保真度,利于改善并提升语音采集结构的语音采集效果,利于保障通话质量,利于提高声纹识别的准确率。
  • 耳机主体
  • [实用新型]一种MEMS麦克风芯片-CN202321088501.0有效
  • 邓小林;邱士嘉 - 万魔声学股份有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-10-03 - H04R19/04
  • 本实用新型公开一种MEMS麦克风芯片,包括有基座、振膜和背极板;基座与背极板之间围构形成容置腔,振膜可活动式设置于容置腔内,容置腔内具有若干限位柱,振膜包括有振膜主体和若干泄气阀,泄气阀包括阀瓣和设置于振膜主体上的泄气孔,阀瓣可活动式连接于振膜主体,所述阀瓣延伸至泄气孔内;振膜主体上设置有凸起部,利用限位柱有效阻止振膜在振动过程中的横向摆动,防止振膜因振幅过大而发生扭曲甚至进入拾音孔中或者从拾音孔中掉落下来,利用泄气阀确保振膜振动平衡且与背极板之间电容量变化稳定,使得该MEMS麦克风芯片可以应用在声纹识别上,平稳的电容量变化让声音的波纹稳定性更好,人声识别算法系统更容易快速精准识别人声匹配。
  • 一种mems麦克风芯片
  • [实用新型]一种MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风-CN202321095833.1有效
  • 唐向东;邱士嘉 - 万魔声学股份有限公司
  • 2023-05-08 - 2023-10-03 - H04R19/04
  • 本实用新型公开一种MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风,包括有基座、振膜和背极板;基座上还设置有防尘结构,防尘结构上设置有若干通孔,基座上设置有第一安装位和第二安装位,防尘结构具有左端连接部和右端连接部;振膜上表面凸设有若干加强肋,振膜上还设置有泄气孔和过滤件,利用双重的防尘结构,防止异物进入到振膜等部件上,对振膜起到很好的防护作用,同时加强肋的存在让振膜的形变范围稳定也让MEMS麦克风输出的电信号不会忽大忽小,使其MEMS麦克风芯片也可以应用在声纹识别上,平稳的电容量变化让声音的波纹稳定性更好,人声识别算法系统更容易快速精准识别人声匹配。
  • 一种mems麦克风芯片
  • [实用新型]头戴耳机-CN202321382449.X有效
  • 胡拥辉;郑青青;邱士嘉 - 万魔声学股份有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-03 - H04R1/10
  • 本申请涉及电子设备技术领域,提供一种头戴耳机,包括两个耳机主体,以及连接于两个耳机主体之间的头戴结构,至少一个耳机主体包括耳机壳体、声音采集结构和控制板,耳机壳体具有呈多边形环状的安装部,控制板呈多边形状,并适配安装于安装部内,声音采集结构包括多个声音采集件,多个声音采集件安装于控制板的同一板面,且分设于控制板的各顶点处,各声音采集件均与控制板电连接,并用于采集语音信号。本申请的头戴耳机,可通过多个声音采集件进行全面、全方位的语音采集,有效地改善并提升语音采集的音质和保真度,声音采集结构的语音采集效果较好,进而利于提升头戴耳机的通话质量以及提高声纹识别的准确率。
  • 耳机
  • [实用新型]一种喇叭-CN202320972786.8有效
  • 唐向东;邓小林;邱士嘉 - 万魔声学股份有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-10-03 - H04R9/06
  • 本实用新型公开一种喇叭,包括塑胶支架、护盖和用于电流流进和流出的焊盘,所述塑胶支架内设有发音组件,所述发音组件包括磁铁、音圈和振膜,所述音圈和振膜连接,所述振膜与磁铁间隔设置;所述塑胶支架和焊盘一体包胶成型,所述焊盘包括用于与所述音圈的引线连接的焊片部及用于与外部元件电连接的导电部,其是通过塑胶支架和焊盘的结构设计与配合,所述塑胶支架、焊盘一体包胶成型,所述焊盘包括有焊片部及导电部,利用塑胶支架和焊盘一体包胶的形式,可以简化工艺,利用焊盘取代PCB板,省去粘贴PCB板工序,以杜绝出现PCB板高温(焊锡或加外接电子线时)导致整个PCB板跌落或脱落情况,且可以节省材料成本。
  • 一种喇叭
  • [实用新型]头戴耳机-CN202321372188.3有效
  • 胡拥辉;郑青青;邱士嘉 - 万魔声学股份有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-10-03 - H04R1/10
  • 本申请涉及电子设备技术领域,提供一种头戴耳机,包括两个耳机主体,以及头戴结构,至少一个耳机主体包括耳机壳体、语音采集结构、声纹识别结构和控制板,语音采集结构包括至少一个语音采集件,并用于采集语音信号,至少一个语音采集件分设于控制板的各顶点处,并均与控制板电连接,声纹识别结构用于接收语音采集结构采集的语音信号,并根据注册语音信号对说话人身份进行识别。本申请的头戴耳机,可保障头戴耳机基本上只会执行佩戴者发出的语音信号的指令,可极大地降低头戴耳机受到非佩戴者语音信号的干扰而执行非佩戴者语音指令的风险,有效地保障头戴耳机的使用可靠性。
  • 耳机
  • [发明专利]扬声器-CN202111662538.5在审
  • 龚小超;邱士嘉;邓小林 - 万魔声学股份有限公司
  • 2021-12-30 - 2023-07-11 - H04R9/02
  • 本申请适用于电声装置技术领域,具体提供了一种扬声器,包括振膜、音圈、第一磁铁以及第二磁铁,音圈连接至振膜,第一磁铁接近音圈的一端和远离音圈的一端磁极相反,第二磁铁接近音圈的一端和远离音圈的一端磁极相反,第一磁铁和第二磁铁接近音圈的一端磁极相反,音圈的宽度大于第一磁铁和第二磁铁之间的磁间距,至少部分音圈与第一磁铁和第二磁铁之间的间隙相对设置,第一磁铁和第二磁铁同一侧的端面之间具有高差,至少部分音圈位于具有高差的第一磁铁端面和第二磁铁端面之间。旨在解决现有技术中存在的现有扬声器力耦合因子BL值无法满足设计需求的技术问题。
  • 扬声器
  • [发明专利]一种降噪方法、装置、终端和存储介质-CN202111471147.5在审
  • 谢冠宏;邱士嘉;张立朋;傅光辉;徐曌 - 万魔声学股份有限公司
  • 2021-12-03 - 2023-06-23 - G10L21/0208
  • 本申请适用于音频处理技术领域,提供了一种降噪方法、装置、终端和存储介质。其中,上述降噪方法具体包括:获取对环境声进行采集得到的音频信号;获取所述音频信号的频谱在全频带的多个预设频点对应的幅值,并对所述多个预设频点对应的幅值求平均,得到所述音频信号的频谱在所述全频带对应的全频带幅值均值;根据所述全频带幅值均值所处范围的不同,将所述环境声的类别确认为安静噪声、中间噪声和嘈杂噪声中的一种,并对应地分别采用舒适降噪模式、均衡降噪模式或深度降噪模式对所述音频信号进行降噪。本申请的实施例可以在降低运算功耗的同时,提高降噪效果。
  • 一种方法装置终端存储介质
  • [发明专利]降噪方法、装置及电子设备-CN202111325710.8在审
  • 谢冠宏;邱士嘉;张立朋;傅光辉;徐曌 - 万魔声学股份有限公司
  • 2021-11-10 - 2023-05-12 - G10K11/178
  • 本申请适用于音频处理领域,提供了一种降噪方法、装置及电子设备。降噪方法包括:获取电子设备所处的环境的声音信号,确定声音信号的能量,若根据当前时段的声音信号的能量,以及上一时段的声音信号的能量,确定满足预设的场景变化条件,则采用第一中间降噪模式对电子设备进行降噪。获取场景识别模块识别出的电子设备所处的场景,从第一中间降噪模式切换至第一目标降噪模式,采用第一目标降噪模式对电子设备进行降噪,第一目标降噪模式是与电子设备所处的场景相适配的降噪模式。通过采用第一中间降噪模式对电子设备进行降噪,可以降低噪声对人耳听觉的影响,给人耳提供一定的缓冲空间,从而提高用户的听觉体验。
  • 方法装置电子设备
  • [发明专利]平面振膜喇叭-CN202111209409.0在审
  • 邱士嘉;李安奇 - 万魔声学股份有限公司
  • 2021-10-18 - 2023-04-21 - H04R9/06
  • 本发明适用于喇叭技术领域,提出一种平面振膜喇叭,包括外壳、振动膜片组、两个磁体组;两个磁体组均固定于外壳内,振动膜片组位于两个磁体组之间且与两个磁体组间隔设置;磁体组包括环形的外磁体和内磁体,内磁体外侧壁面和外磁体内侧壁面之间形成磁间隙;振动膜片组包括振膜和音圈,振膜上设置有凹槽;音圈的有效宽度部横跨磁间隙,有效宽度部的宽度大于等于磁间隙的宽度;本发明结构简洁,能够在不增加振幅腔高度和装置整体体积的情况下有效增加音圈厚度,配合闭环双面磁路结构形成的360°无死角磁场,提高了平面振膜喇叭的灵敏度和低频性能,实用性强。
  • 平面喇叭
  • [实用新型]喇叭-CN202221697857.X有效
  • 邓小林;邱士嘉;石玉 - 万魔声学股份有限公司
  • 2022-07-01 - 2023-02-03 - H04R9/02
  • 本申请涉及电声结构技术领域,提供一种喇叭,包括磁路组件、振动组件和支架组件,磁路组件用于驱动振动组件振动发声,振动组件包括振膜和音圈,音圈与振膜连接;支架组件包括呈中空环状结构的盆架、设置于盆架的外侧面上的安装架,以及设置于安装架上的焊盘,磁路组件和音圈设置于盆架内,振膜设置于盆架在音圈一侧的开口端上,音圈电性连接于焊盘;本申请实施例提供的喇叭,将焊盘设置于盆架外侧的安装架上,有效地节省了盆架内的使用空间,从而使得在相同大小的盆架的情况下,本申请实施例的喇叭的盆架内用于设置磁路组件的空间更大,因此磁路组件可以设置更大的尺寸,音圈的尺寸也可以对应更大,进而使得喇叭的BL值更高。
  • 喇叭
  • [发明专利]一种电子设备-CN202110688522.5在审
  • 谢冠宏;邱士嘉;龚小超 - 万魔声学股份有限公司
  • 2021-06-21 - 2023-01-06 - G06F3/041
  • 本发明提供了一种电子设备,属于智能控制设备技术领域,至少包括控制器、层叠设置第一压力传感器和第二压力传感器;第一压力传感器接收到的外界压力经过衰减后传递至第二压力传感器;控制器分别与第一压力传感器和第二压力传感器电连接;控制器用于获取第一压力传感器的第一感应输出值OA以及获取第二压力传感器的第二感应输出值OB;根据OA和OB的相对大小判断第一压力传感器的老化程度,并根据第一压力传感器的老化程度调低电子设备的目标功能执行阈值;目标功能执行阈值为电子设备执行目标功能所要求OA和OB达到相应条件所对应的值。本申请旨在解决现有技术中压力传感器老化后,灵敏度下降,导致控制器无法触发电子设备执行目标功能的技术问题。
  • 一种电子设备

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