专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]安全数字快闪卡的直接封装模制过程-CN200910001255.9无效
  • 邱修信;马治刚;南南;金镇圭 - 智多星电子科技有限公司
  • 2009-01-16 - 2010-01-20 - G06K19/077
  • 一种安全数字装置,其包括:一PCBA而具有使用表面安装技术(SMT)的技术而安装于PCB上的无源组件;以及使用板上芯片(COB)技术而安装的主动组件(例如,控制器与快闪存储器)。此等组件只安装于此PCB之一侧,以及然后在PCB的两侧上形成模制塑胶壳体,以致于将此等组件包装于塑胶中,且在相对于此等组件的PCB表面上形成一薄塑胶层。此所形成模制塑胶壳体包括:洞孔、其曝露设置在PCB上的金属接触,以及肋条、其将此等洞孔分开。在一实施例中,此等金属接触与薄塑胶层形成于相同侧,以及在一替代实施例中,此等金属接触形成于一区块上,此区块在SMT期间安装于PCB上。
  • 安全数字快闪卡直接封装过程
  • [发明专利]通用序列汇流排装置-CN200810004118.6无效
  • 邱修信;倪金南;李中和;俞一康;沈明祥 - 智多星电子科技有限公司
  • 2008-01-17 - 2009-07-22 - G06F13/12
  • 本发明是一种小型通用序列汇流排装置,其包含一印刷电路板组件、数个导电线路与一单件模制外壳,所述的印刷电路板组件包含:一印刷电路板,其是包括一印刷电路板把手部分以及一印刷电路板插头部分,所述的印刷电路板具有相对的第一表面以及第二表面;数个金属接触点,其是设置在所述的印刷电路板插头部分的第一表面;至少一被动元件,其是固定在所述的印刷电路板把手部分的第二表面;至少一未经封装的集成电路晶粒,其是固定在所述的印刷电路板把手部分的第二表面。因此,所述的通用序列汇流排装置是具有一均匀的厚度。
  • 通用序列汇流装置
  • [发明专利]具有开放式顶端与底端覆盖的固态硬盘-CN200810093218.0无效
  • 邱修信;倪金南;马治刚;李祁进;南南 - 智多星电子科技有限公司
  • 2008-04-23 - 2009-05-06 - G11C7/10
  • 本发明是为一固态硬盘(SSD)元件,其包含有一印刷电路板总成(PCBA)、一嵌设于电路板上的连接器、一开放式-框架支撑型态壳体,其包含有沿着电路板相对面周缘延伸的第一与第二平行细长托架,每一托架包含有一将电路板锁固至壳体的第一连接结构与一第二连接结构,第一连接结构与一第二连接结构供连接壳体至主系统的内部机架框架。开放式-框架支撑型态壳体不包含有一顶盖与底盖,藉此两个相对第一与第二表面可由第一与第二开口显露出。壳体包含有可供选择的端围栏,其形成一似盒状框架。细长托架是利用压铸金属、压印金属或者具有铜柱的模造塑胶。可选择的箝制型态托架箝制于PCBA的侧缘。
  • 具有开放式顶端底端覆盖固态硬盘
  • [发明专利]无盖式固态硬碟-CN200710152387.2无效
  • 邱修信;倪金南;马治刚;李祁进 - 智多星电子科技有限公司
  • 2007-09-29 - 2009-04-01 - G11C5/00
  • 本发明是有关于一种无盖式固态硬碟,其包括:一印刷电路板装置及一无盖壳体,在本发明中,无盖壳体上方没有覆盖物,因此可有效达到空气循环以降低印刷电路板装置上电子组成元件温度的目的,再者,在本发明中的无盖壳体是设计为印刷电路板装置可通过无盖壳体电性连接至主机系统的底盘面,在多余的静电电荷破坏印刷电路板装置上的电子组成元件之前,先将多余静电电荷排出到系统主机的底盘面上,因此,可避免静电放电阻抗;此外,本发明所提供的无盖式固态硬碟是使用轻质材料,易于制造及组装,故本发明具有重量轻及成本低等优点。
  • 无盖式固态硬碟
  • [发明专利]记忆卡注模成型制法-CN200610150442.X无效
  • 谢志鸿;邱修信 - 嘉田科技股份有限公司
  • 2006-10-27 - 2008-04-30 - B29C45/14
  • 本发明公开了一种记忆卡注模成型制法,其步骤包括提供一上模具、一承载座及数注胶头,上模具开设有多数对应各记忆卡的贯通注胶孔。先夹紧上模具及承载座,并使各记忆卡单元的基板置于承载座上;接着注胶头会受到机台辨识装置的控制,而移动、定位至辨识为良品的记忆卡单元的注胶孔上方,并将液态UV树脂封胶材料注入注胶孔,直到填满所预定的胶体厚度;最后开启上模具与承载座,并取出具有单侧封胶体之记忆卡封胶成品。
  • 记忆卡注模成型制法
  • [发明专利]微型记忆卡成型凸耳的方法-CN200610150342.7无效
  • 谢志鸿;邱修信 - 嘉田科技股份有限公司
  • 2006-10-26 - 2007-08-01 - B29C39/10
  • 本发明涉及一种微型记忆卡成型凸耳的方法,其步骤系包括提供一模具,并预先在模具上规划出具有微型记忆卡的凸耳外型轮廓的多数模穴。先密合夹紧模具,使得各微型记忆卡单元被置于各模穴中,再将封胶材料灌入并填满各模穴中,待封胶材料硬化后,开启该模具并取出各封胶成品的连板,经过切除各连板上的微型记忆卡封胶成品的连接段,而得到多数的微型记忆卡单体制品。
  • 微型记忆成型方法
  • [实用新型]影像传感器改良构造-CN02295014.1无效
  • 邱修信;吴志成;陈炳光;吕建贤;张文扬;谢志鸿 - 胜开科技股份有限公司
  • 2002-12-30 - 2004-01-14 - H01L27/14
  • 本实用新型系提供一种影像传感器改良构造,其包括有:一基板;一凸缘层系设置于该基板上,而与该基板形成有一容置室,且该凸缘层设有至少一个排气孔连通至该容置室;一影像感测芯片系设置于该基板上,并位于该容置室内;复数条导线用以电连接该影像感测芯片至该基板上;一透光层,其系设于该凸缘层上;及一填充介质,其系填充于该凸缘层的排气孔内,用以密封该容置室;采用上述构造,将透光层固定于凸缘层上时,该容置室内的压力将由该排气孔排放,可使透光层更稳固地固定于该凸缘层上。
  • 影像传感器改良构造

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