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[发明专利]一种八通道TR组件印制板AOI检测方法-CN202211443389.8在审
发明人：请求不公布姓名;王亚松;邝小乐;杨帆;许红祥;周慧敏;刘超 -专利权人：中国船舶集团有限公司第七二四研究所
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明涉及八通道TR组件印制板检测技术领域，具体涉及一种八通道TR组件印制板AOI检测方法，包括以下步骤：启动AOI检测设备以及印制板板接驳台，AOI检测机构向前道工序发出要板信号；接驳台A得到印制板并输送至AOI检测设备；AOI检测设备扫描印制板并对印制板器件进行识别；调用编程库对印制板进行编程；运行检测程序对印制板进行检测；输出检测结果。本发明有益效果为：通过对印制板板进行扫描，并调用编程库，能够快速完成TR组件的印制板AOI检测，提高检测效率。
一种通道 tr 组件印制板 aoi 检测方法

[发明专利]一种微组装物料智能仓储系统及方法-CN202210083178.1在审
发明人：许红祥;王亚松;邝小乐;杨帆 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G06Q10/08 文献下载
摘要：本发明提出了一种微组装物料智能仓储系统及方法，包括服务器、MES系统、WMS系统、WCS系统。其中MSE系统管理微组装生产流程、微组装物料配送订单与计划；WMS系统管理微组装物料SKU码、货架编码，形成微组装物料入库及配送计划；WCS系统调度AGV小车完成微组装物料仓储与配送。三个分系统通过服务器互连并通过接口发送指令并返回信息，微组装物料智能仓储系统工作时，由MES将微组装生产计划下发至WMS系统，WMS系统形成微组装物料配送计划并下发至WCS系统，WCS系统调度AGV小车完成微组装物料仓储与配送。运用本系统可对微组装物料信息与微组装产品、设备、加工计划进行自动关联与追溯、自适应动态配置，解决微组装物料管理混乱、效率低等问题。
一种组装物料智能仓储系统方法

[发明专利]一种微组装三维工艺快速设计系统及设计方法-CN202210083231.8在审
发明人：许红祥;王亚松;邝小乐 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： G06F30/10 文献下载
摘要：本发明提出了一种微组装三维工艺快速设计系统及方法，系统包括工艺知识本体构建模块、典型工艺知识挖掘模块、三维工艺快速设计模块，与信息化系统、CAD建模系统、微组装工艺过程仿真优化系统进行集成。工艺知识本体构建模块主要对微组装工艺数据进行结构化定义与管理，完成微组装知识本体的构建，并通过典型工艺知识挖掘模块进行解析、融合得到典型微组装工艺知识，最后利用三维工艺快速设计模块完成微组装三维工艺设计。本发明有效解决微组装工艺采用二维模式存在的效率低、可靠性差等问题，减少实际微组装过程出错率，缩短开发周期。
一种组装三维工艺快速设计系统方法

[发明专利]一种气密性电子封装金锡封帽方法-CN202111168900.3在审
发明人： 邝小乐;王亚松;杨帆;许红祥;周慧敏;刘超 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：本发明提出一种气密性电子封装金锡封帽方法，包括如下步骤：A、装配；B、限位；C、施压；D、封帽；E、检验。本发明的优点在于：能够高效、方便的实现气密性电子封装的金锡封帽，工艺简单、质量可靠、一致性高，管帽与管壳之间的封装界面耐高温、气密性优，可满足军用电子产品中单片电路、混合电路、多芯片组件及微波组件等电子封装产品的高可靠性研制需求。
一种气密性电子封装金锡封帽方法

[发明专利]一种微组装产线布局及数字孪生管控方法-CN202111157489.X在审
发明人：王亚松;邝小乐;许红祥;周慧敏;刘超;其他发明人请求不公开姓名 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明提出了一种微组装产线布局及数字孪生管控方法，包括：根据工艺流程的约束条件布局微组装设备；根据数字孪生模型构建技术以及三维动态可视化技术，构建微组装数字孪生车间模型；以孪生数据实时互联技术为基础实现对微波组件微组装过程的孪生同步仿真与数据管控。本发明通过数字孪生控制系统将设备的运行数据、生产进度数据、质量数据和操作数据进行解析、储存，最终将这些数据与微波组件数字孪生模型和微组装设备的数字孪生模型进行关联映射，使之能够实现对微组装制造过程的精细化管控，避免微组装生产中数据信息反馈不及时，虚实不同步、虚实交互闭塞的问题。
一种组装布局数字孪生方法

[发明专利]一种无氧铜的低频低功率激光焊接方法-CN202011048341.8在审
发明人：聂要要;杨帆;王亚松;邝小乐;许红祥 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明公开了一种无氧铜的低频低功率激光焊接方法，属于焊接技术领域，包括清洗、涂层、烘干、焊接再清洗等工艺流程。本发明实现低频低功率激光设备的无氧铜焊接难题，且焊接过程安全可靠，焊接前后对石墨涂层的均匀性涂覆和渗入焊缝的情况进行了很好的控制，焊缝接头平整美观，综合性能良好。
一种无氧铜低频功率激光焊接方法

[发明专利]一种位置多维度高适配键合工装及使用方法-CN202011046454.4在审
发明人：杨帆;聂要要;王亚松;邝小乐;许红祥 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明设计了一种位置多维度高适配键合工装及使用方法，属于机械加工技术领域。其中一种位置多维度高适配键合工装主要包括夹持系统、旋转倾斜系统，可以自由旋转、倾斜和固定键合模块。采用金属材质制作，定位平台采用可自动选择位置的金属圆柱体进行定位。工装平面倾斜设定采用机械传动的方式进行，为深腔键合提供多维度的键合方式。本发明通过增加键合工装功能改变了常规键合的加工工艺，有效解决了深腔键合无法下刀问题以及非平面键合劈刀无法打丝问题。
一种位置多维度高适配键合工装使用方法

[发明专利]一种T/R组件预修正参数前端预置实现方法-CN201710621860.0在审
发明人：徐熹;祝瑞军;邝小乐 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请日： 2017-07-27 - 公布日： 2017-12-08 - 主分类号： G05B19/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种T/R组件预修正参数前端预置实现方法，其中包括设计实现多通道T/R模块射频前端，首先进行通道间初态测试，得到通道间幅相值，根据与参考通道的比较，得出每个通道与参考通道的幅相差值，作为修正值记录并存储在存储器中，系统整机工作时，由CPLD对存储器进行预读取操作，正常工作及测试时都对控制移相码进行修正。
一种组件修正参数前端预置实现方法

[发明专利]采用漆包线实现微型接插件细间距端子与基板互连的方法-CN201410710402.0无效
发明人： 邝小乐;王亚松;吴苏兴 -专利权人：中国船舶重工集团公司第七二四研究所
申请日： 2014-11-27 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： B23K11/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种采用漆包线实现微型接插件细间距端子与基板互连的方法。本发明通过对漆包线互连区域进行预搪锡，采用微型电极对其进行电阻焊，电阻焊过程中施加一定的压力以增强接触效果及挤出气泡；首先进行漆包线与基板的电阻焊，焊完后对漆包线进行成形，再进行漆包线与微型接插件细间距端子的电阻焊。本方法克服了手工焊接微型接插件细间距端子存在的缺陷，有效地减少手工焊接造成的缺陷，减少虚焊率，提高产品的成品率及生产效率。
采用漆包线实现微型插件间距端子互连方法

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