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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]阻镀剂用树脂组合物、多层印刷电路板以及多层印刷电路板的制造方法-CN201280069804.6在审
发明人：柴田大介;加藤文崇;邑田胜人 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供具有将通孔分割而成的部分通孔的多层印刷电路板，其为能够容易且依照设计精确地形成该部分通孔的多层印刷电路板。一种多层印刷电路板，其为电路图案状的导体层和绝缘层交替层叠并介由通孔导通导体层间的多层印刷电路板，其特征在于，通孔具有：设置于在通孔用开口部露出的导体层与绝缘层的层间和绝缘层彼此的层间当中的至少1个层间的阻镀部；以及形成于阻镀剂部以外的露出区域的镀覆部，并且阻镀部由包含环氧树脂、异氰酸酯化合物以及非导电性填料的阻镀剂用树脂组合物的固化物形成。
阻镀剂用树脂组合多层印刷电路板以及制造方法

[发明专利]热固化性树脂组合物-CN201080039365.5有效
发明人：小川勇太;福田晋一朗;邑田胜人 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2010-09-07 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供可以降低线膨胀系数并提高处理性的热固化性树脂组合物。本发明的热固化性树脂组合物的特征在于，含有热固化性树脂、酚系固化剂、非结晶性二氧化硅和滑石。
固化树脂组合

[发明专利]热固化性树脂组合物及其固化物-CN200910261218.1有效
发明人：小川勇太;福田晋一朗;邑田胜人 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2009-12-17 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供热固化性树脂组合物及其固化物。详细地说，本发明提供可以降低线膨胀系数并且可以提高机械强度的热固化性树脂组合物。一种热固化性树脂组合物，其特征在于，其含有线型热固化性树脂和具有孔部的非结晶性二氧化硅微粒。
固化树脂组合及其

[发明专利]印刷电路板-CN201010140538.4有效
发明人：柴田大介;远藤新;邑田胜人 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2010-03-29 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板，其在利用光学式自动外观检查法的检查中基本上不产生缺陷的错误识别。一种印刷电路板，其特征在于，其具备被填充到印刷电路板的孔中的填孔材料(16)和阻焊层(17、18)，所述填孔材料与所述阻焊剂的L*a*b*色度体系中的L值之差为-10～10，a值之差为-20～20，b值之差为-10～10。
印刷电路板

[发明专利]热固化性树脂组合物-CN200880002299.7无效
发明人： 邑田胜人;中居弘进;林亮 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2008-01-10 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： C08G59/62 文献下载
摘要：本发明提供一种热固化性树脂组合物，其含有(A)1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)具有芴骨架的热塑性多羟基聚醚树脂、(C)环氧固化剂及(D)填料作为必要成份。本发明还提供一种在支撑基底薄膜上形成该热固化性树脂组合物的薄膜而成的干膜、以及对片状纤维质基材进行涂布和/或浸渍所形成的预浸料。它们对基材及导体显示良好的密合性，其固化被膜具有较低的热膨胀率和高的玻璃化转变温度，兼具高耐热性和经粗化处理的粗化性，所以适于用作多层印刷线路板的树脂绝缘层(4、9)。
固化树脂组合

[发明专利]填孔用热固化性树脂组合物-CN200910136522.3有效
发明人：远藤新;柴田大介;邑田胜人 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2009-05-06 - 公布日： 2009-11-11 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种填孔用热固化性树脂组合物，和与阻焊剂形成用的光固化性热固化性树脂组合物的组合单元、以及使用这些的印刷线路板。该用于填充印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料，且填充于印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂含有2官能团的环氧树脂和3官能团以上的环氧树脂，所述无机填料含有元素周期表IIa族的元素的盐。另外，使用该填孔用热固化性树脂组合物的组合单元中，阻焊剂形成用光固化性热固化性树脂组合物(II)含有分解温度为250℃以上的光聚合引发剂。
填孔用热固化树脂组合

[发明专利]热固化性树脂组合物及使用其的印刷线路基板的制造方法-CN200810006447.4无效
发明人： 邑田胜人;远藤新;柴田大介 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2008-02-04 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供热固化性树脂组合物及使用其的印刷线路基板的制造方法。热固化性树脂组合物含有(A)1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)具有易被氧化剂分解的尿烷键的树脂、尤其是具有羧基或酸酐基、并且具有数均分子量为700～6000的线状烃结构的聚酰亚胺树脂、(C)环氧固化剂、以及(D)填料作为必要组分。将该组合物填充到印刷线路基板(1)的镀通孔(2)等穴部和导体电路层(3)间的凹部中并加热固化之后，实施氧化剂处理而除去上述固化的组合物层的表面部分从而露出导体电路图案，并且使基板的表面平坦。
固化树脂组合使用印刷线路制造方法

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