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- [实用新型]双基板加压治具-CN202320471197.1有效
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刘雨;孔杰;王奎;谢鸿
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通富微电子股份有限公司
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2023-03-13
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2023-09-26
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H05K3/34
- 本申请公开了一种双基板加压治具，包括：底座，所述底座上设有基板放置槽，用于放置基板，加压模块，设置在所述底座上方且与所述底座卡接，所述加压模块上设有加压针安装区，所述加压针安装区可拆卸安装有多个加压针，所述加压针针尖朝向所述底座的方向设置。根据本申请实施例提供的技术方案，通过提供该治具对贴装完成的双基板产品进行压力施加，从而控制基板的翘曲，保证了放置的上基板底部的锡球和下基板的焊盘位置的接触，两者充分接触，在焊接的时候焊接效果更好，有效解决了基板翘曲导致的虚焊、焊点拉长等问题。
- 双基板加压
- [实用新型]一种下料装置及检测系统-CN202320791559.5有效
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张健;刘亮亮
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通富微电子股份有限公司
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2023-04-11
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2023-09-26
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G01R31/28
- 本实用新型公开了一种下料装置及检测系统，包括：料盘，所述料盘上设置有多个下料口；定位机构，所述定位机构用于对所述料盘的至少一个侧边进行定位；敲击机构，所述敲击机构包括第一敲击模块和第二敲击模块，所述第一敲击模块和第二敲击模块分别位于所述料盘的两相对侧边，所述第一敲击模块和所述第二敲击模块用于在其中一个对所述料盘进行敲击时，另一个对料盘进行抵持。通过在料盘的两侧分别设置敲击机构，通过一个敲击一个抵持的方式，可以防止敲击过程中出现偏移，确保料盘各个位置的产品都能均匀的接收到敲击振动，使得偏位产品能够完成落槽；可以改善芯片因轻度偏离料盘位置而引起的放置不平问题。
- 一种装置检测系统
- [发明专利]一种扇出型芯片封装方法及结构-CN202310653029.9在审
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田学春;王奎;张庆松;谢鸿
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通富微电子股份有限公司
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2023-06-05
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2023-09-01
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H01L21/56
- 本公开实施例提供一种扇出型芯片封装方法及结构，所述方法包括：提供基板、加强衬底和芯片；其中，所述基板的表面设置有焊盘，所述芯片的第一表面设置有焊球；在所述芯片的与所述第一表面相对的第二表面通过粘接胶粘贴所述加强衬底；对所述加强衬底和所述芯片之间的粘接胶进行热压固化；将所述芯片的焊球与所述基板的焊盘进行回流焊接，得到中间芯片封装体；将所述加强衬底从所述中间芯片封装体的所述芯片剥离，得到目标芯片封装体。本公开实施例在所述芯片的第二表面粘贴加强衬底，加强衬底支撑固定所述芯片，改变芯片的翘曲，将芯片与基板回流焊接时，保证芯片无法发生形变，使得芯片与基板相贴合，保证芯片的焊球与基板的焊盘焊接良好。
- 一种扇出型芯片封装方法结构
- [发明专利]双面塑封的系统级封装方法及封装结构-CN202310659473.1在审
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高雄;陶玉娟;姜艳
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通富微电子股份有限公司
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2023-06-06
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2023-08-25
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H01L21/56
- 本公开实施例提供一种双面塑封的系统级封装方法及封装结构，该方法包括：提供基板并将多个第一芯片固定于基板的第一表面；提供图形化的金属框架，在金属框架的中央区域形成依次堆叠设置的多个第二芯片，在金属框架的边缘区域形成多个导电支撑结构；将基板的第二表面分别固定于第二芯片背离金属框架的一侧以及金属框架，基板通过多个导电支撑结构与金属框架电连接；通过一次塑封工艺，分别在基板的第一表面和第二表面形成塑封体。在基板的第二表面贴装第二芯片时，金属框架及导电支撑结构对基板起到承载作用，实现基板第二表面的芯片贴装；基板双面贴装完成后进行切割时，金属框架及导电支撑结构对基板起到承载作用，切割难度降低，不会损坏芯片。
- 双面塑封系统封装方法结构
- [发明专利]双面塑封的系统级封装方法及封装结构-CN202310660644.2在审
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高雄;陶玉娟;姜艳
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通富微电子股份有限公司
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2023-06-06
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2023-08-25
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H01L21/56
- 本公开实施例提供一种双面塑封的系统级封装方法及封装结构，该方法包括：提供基板、第一芯片、第二芯片和金属支撑板，金属支撑板的边缘区域设置有多个导电支撑件；将第一芯片固定于基板的第一表面；将金属支撑板固定于第一芯片，金属支撑板通过导电支撑件与基板电连接；将第二芯片固定于基板的第二表面；通过一次塑封工艺，分别在基板的第一表面和第二表面形成塑封体，塑封体包裹第二芯片和金属支撑板；图形化金属支撑板在金属支撑板上形成预设图形。金属支撑板及导电支撑件在基板的第二表面贴装第二芯片时以及基板双面贴装完成后进行切割时，对基板起到很好的承载作用；采用一次塑封形成塑封体减小翘曲，增加良率。
- 双面塑封系统封装方法结构
- [发明专利]双面塑封的封装方法及封装结构-CN202310662175.8在审
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陶玉娟;高雄;姜艳
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通富微电子股份有限公司
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2023-06-06
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2023-08-25
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H01L21/56
- 本公开实施例提供一种双面塑封的封装方法及封装结构，该方法包括：将第一芯片固定于基板的第一表面；将金属承载板固定于第一芯片背离基板的一侧，其中，金属承载板的边缘区域设置有多个导电连接结构，金属承载板通过导电连接结构与基板固定连接；将第二芯片固定于基板的第二表面；通过一次塑封工艺，分别在基板的第一表面和第二表面形成塑封层，塑封层分别包裹第二芯片和金属承载板；去除金属承载板，以露出导电连接结构，形成封装体。金属承载板及多个导电连接结构在基板的第二表面贴装第二芯片时以及基板双面贴装完成后进行切割时，对基板起到很好的承载作用；采用一次塑封形成塑封层，减小翘曲，增加良率。
- 双面塑封封装方法结构
- [发明专利]芯片封装方法及封装结构-CN202310665537.9在审
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高雄;陶玉娟;姜艳
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通富微电子股份有限公司
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2023-06-06
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2023-08-25
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H01L21/56
- 本公开实施例提供一种芯片封装方法及封装结构，该方法包括：提供基板并将第一芯片固定于基板第一表面的中央区域；分别提供第一金属承载板和第二金属承载板，第二金属承载板设置有多个导电支撑结构；将第一金属承载板固定于第一芯片背离基板的一侧，并将第二金属承载板通过导电支撑结构固定于基板第一表面的边缘区域；其中，第一金属承载板与第二金属承载板齐平，并且第一金属承载板和第二金属承载板之间具有间隙；将第二芯片固定于基板的第二表面；通过一次塑封工艺分别在基板的第一表面和第二表面形成塑封层。第一金属承载板与第二金属承载板及导电支撑结构在基板第二表面贴装第二芯片时以及基板双面贴装完成后进行切割时，对基板起到承载作用。
- 芯片封装方法结构
- [发明专利]一种晶圆的切割方法及晶粒-CN202310574871.3在审
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张景;李德权
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通富微电子股份有限公司
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2023-05-19
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2023-08-04
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H01L21/304
- 本公开实施例提供一种晶圆的切割方法及晶粒，所述方法包括：提供减薄后待切割的晶圆；分别在所述晶圆的第一表面的中央区域和边缘区域粘贴内圈切割胶带和外环切割胶带，所述外环切割胶带设置于晶圆框架底部；在所述晶圆的第二表面压合扩展膜；去除所述内圈切割胶带；对所述晶圆的第一表面进行隐形切割；利用所述扩展膜对所述隐形切割后的晶圆进行扩膜处理，将所述晶圆分割成多个晶粒。本公开实施例中采用内外双环切割胶带，粘贴于晶圆的第一表面，切割前，去除晶圆的第一表面中央区域的内圈切割胶带，避免透膜切割，消除透膜切割的不稳定，提高切割质量，提升产品可靠性。
- 一种切割方法晶粒
- [发明专利]一种芯片封装方法-CN202010365946.3有效
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李红雷
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通富微电子股份有限公司
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2020-04-30
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2023-07-18
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H01L21/768
- 本申请公开了一种芯片封装方法，包括：提供第一封装体和第二封装体；其中，第一封装体中包含至少一个第一封装单元，第一封装单元包括相邻设置的第一主芯片和第二主芯片、以及第一塑封层，其中，第一主芯片和第二主芯片的信号传输区相邻设置；第二封装体中包含至少一个连接芯片、多个第一导电柱、第二塑封层，其中，每个连接芯片的外围设置有多个第一导电柱；将第一主芯片和第二主芯片的非信号传输区与第一导电柱靠近连接芯片的功能面的一侧电连接，将第一主芯片和第二主芯片的信号传输区与连接芯片的功能面电连接；将第一导电柱远离第一封装体的一侧表面与封装基板电连接。本申请提供的芯片封装方法，能够降低封装成本，提高封装器件的性能。
- 一种芯片封装方法
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