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[实用新型]具有减震功能的PCB电路板-CN202223085010.9有效
发明人：杨勇;刘柱 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB电路板技术领域，提供具有减震功能的PCB电路板，包括散热口、固定防护板和PCB电路板主体，PCB电路板主体底端的两侧均匀设置有缓冲结构，PCB电路板主体的外侧安装有固定防护板，固定防护板的一端设置有固定结构，固定防护板的内侧安装有防护橡胶垫，固定防护板内部的底端设置有散热机构，散热机构包括有进风口、风机、壳体和防尘网。本实用新型通过在固定防护板内部底端设置的风机，启动风机，可向PCB电路板主体进行吹风，将PCB电路板主体的热量加快从散热口散发出去，实现散热的目的，防尘板和防尘网可起到一定的防尘作用，避免灰尘进入固定防护板内而影响PCB电路板主体的使用效果。
具有减震功能 pcb 电路板

[实用新型]具有抗电磁干扰的PCB电路板-CN202223230877.9有效
发明人：刘建辉;谢春雄;刘国林 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及导向装置技术领域，提供具有抗电磁干扰的PCB电路板，包括主体、顶板和底板，所述主体的一侧设置有第一金属导片，且主体的另一侧设置有第二金属导片，过孔竖向依次贯穿顶板、电源层、信号层、接地层和底板。本实用新型通过设置有第一金属导片、第二金属导片，且两者的一侧皆一体化成型有卡爪，同时在卡爪与卡爪槽的相互配合下，使得卡爪分别与顶板、电源层、信号层、接地层以及底板紧密贴合，使得各层之间受到的电磁干扰信号传输至接地层，实现对主体的保护，抗电磁干扰性较佳，同时人工石墨层以及金属网层，同样具有良好的抗电磁干扰性，通过上述多种方式同时对主体进行抗电磁干扰，大大提升了主体的抗电磁干扰性，利于使用。
具有电磁干扰 pcb 电路板

[实用新型]耐高温的新型PCB电路板-CN202223230576.6有效
发明人：刘建辉;谢春雄;刘国林 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了耐高温的新型PCB电路板，包括电路板主体、引脚槽和螺栓插孔，电路板主体的内部开设有引脚槽，电路板主体的顶端固定连接有辅助散热结构，电路板主体内部的两侧均开设有螺栓插孔，螺栓插孔的内部设置有紧固结构。本实用新型通过设置有支撑结构，在电路板主体安装前将其插入安装框的内部，由于安装框外侧壁被第一分割槽分割呈若干弹片，且在弹片处固定限位凸块，在电路板主体插入安装框内侧后限位凸块将卡在电路板主体的底端，使电路板主体牢牢包裹在电路板主体的外侧，并使安装框对电路板主体进行支撑，使电子元件的重力挤压被安装框部分抵消，因此防止该PCB电路板出现变形，实现了对电路板主体的支撑。
耐高温新型 pcb 电路板

[实用新型]具有防潮防水功能的PCB电路板-CN202222987541.0有效
发明人：杨勇;刘柱 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，提供具有防潮防水功能的PCB电路板，包括电路板本体、密封圈和橡胶条，所述电路板本体的顶端设置有密封圈，所述密封圈的顶端安装有防护结构，所述密封圈顶端防护结构的内部均匀设置有卡接结构，所述防护结构内侧电路板本体顶端的一侧安装有散热机构，所述电路板本体的底端设置有粘合层，所述粘合层的底端设置有防水层。本实用新型通过设置有散热机构，将导热板放置在电路板本体顶端的一侧，通过固定螺栓将导热板与电路板本体固定连接，在散热翅片的作用下，加快了电路板本体的散热速度，实现了该装置便于散热的功能，从而延长了该PCB电路板的使用寿命。
具有防潮防水功能 pcb 电路板

[发明专利]一种印刷电路板锣槽二次定位加工工艺-CN202310040850.3在审
发明人：刘建辉;谢春雄 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于印刷电路板技术领域，尤其为一种印刷电路板锣槽二次定位加工工艺，包括如下步骤：步骤一，印刷电路板选择，要求印刷电路板边缘光滑平整，无飞边毛刺；步骤二，印刷电路板边缘开设定位销钉，并把印刷电路板安装在锣板机内；步骤三，通过激光对锣槽的中心打点标记；步骤四，在锣槽的两端分别钻上一个防爆孔；本发明采用二次定位法对锣槽进行加工，过程中逐步减少锣刀行进中面临的阻力，采用中心定位，避免锣刀在行进过程中出现中心偏移，能有效的解决并排型锣槽尺寸，型状的不规则，同时中心位置及精度相对较高，同一基板件可以一次性加工完成，适合批量生产，同时锣槽采用二次精锣，有利于提供锣槽精度。
一种印刷电路板二次定位加工工艺

[实用新型]耐腐蚀的插槽式PCB电路板-CN202223230601.0有效
发明人：刘建辉;谢春雄;刘国林 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2022-12-03 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，提供耐腐蚀的插槽式PCB电路板，包括安装座、固定座和电路板本体，所述安装座底部的两侧均匀固定有固定座，所述安装座顶部的中间位置处设置有固定结构，所述固定结构的内部设置有固定板，所述固定板的顶端延伸至安装座的外部并固定有电路板本体。本实用新型通过设置有防护结构，推动防护垫，防护垫会在连接块的一侧移动，使滑块在滑槽的内部滑动，将连接块插入电极槽的内部后，电极片与电极板相互接触，使电路板本体接入电路，当连接块从电极槽的内部移出时，推动防护垫，使防护垫覆盖在电极片的外侧，避免了电极片长期接触空气发生腐蚀，从而延长了该插槽式PCB电路板的使用寿命。
腐蚀插槽 pcb 电路板

[发明专利]一种PCB电路板的打带工艺-CN202310004598.0在审
发明人：甘良平 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B65B11/50 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB电路板的打带工艺，涉及电路板打带技术领域。该一种PCB电路板的打带工艺，包括以下步骤：S1、进料检验，S2、注塑底带和注塑料盘进行检验，S3、将PCB电路板放置在注塑料盘之间并通过注塑底带配合加盖带热封，S4、进行真空包装，S5、装箱并粘贴标签。通过进料检验，再对注塑底带和注塑料盘进行检验，将PCB板放在注塑料盘之间并通过注塑底带配合加盖带热封，热封后进行全检，确认检查没有问题后进行真空包装并装箱粘贴标签，最后OQC检验仓库根据生产指令出货，整个包装步骤多次检验，步骤规范、明确，采用注塑底带和注塑料盘进行包装，从而有效的对PCB电路板进行保护，降低了运输过程中PCB电路板的损坏率。
一种 pcb 电路板工艺

[实用新型]一种细孔径精密仪器用PCB印刷电路板-CN202222041645.2有效
发明人：沈克强;谢春雄 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种细孔径精密仪器用PCB印刷电路板，环氧纸质基础层包裹在储液铜腔的外部，所述储液铜腔的边缘焊接有连接金属板，且连接金属板设置在环氧纸质基础层和聚酯玻璃毡导热层内，所述储液铜腔的下表面镶嵌有用于导热的导热铜箔，所述导热铜箔的中部焊接有导流板，且导热铜箔的侧边焊接有进气管，所述进气管的内部安装有进气风机；从而便于聚酯玻璃毡导热层内的热量传递到储液铜腔内，同时储液铜腔下表面镶嵌有用于导热的导热铜箔，从而增加了储液铜腔的表面积，同时导热铜箔端部安装的进气管内设置有进气风机，便于相邻两个导热铜箔之间的空气在进气风机的作用下流动。
一种细孔精密仪器 pcb 印刷电路板

[发明专利]一种印刷电路板新旧刀加工的锣板工艺-CN202310004225.3在审
发明人：刘建辉;谢春雄 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2023-01-03 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于电路板加工技术领域，尤其为一种印刷电路板新旧刀加工的锣板工艺，包括以下步骤：步骤一；步骤二，印刷电路板开孔；步骤三，印刷电路板定位；步骤四，参数设定；步骤五，锣刀施工，采用粗锣开槽和精锣修边的先后顺序，其中锣刀施工由左向右行进，通过新旧刀具对印刷电路板进行锣板工艺施工，旧刀具对印刷电路板进行粗锣开槽，新刀具对印刷电路板进行精锣修边；步骤六，成品检测；步骤七，生产抽检；通过新旧刀具交替对印刷电路板进行粗锣和精锣，提高印刷电路板锣板工艺的效率，降低了因尺寸不符合要求导致的报废问题，提升外型品质，降低报废率，同时方便操作，以低成本投入、高品质产出满足客户对尺寸要求。
一种印刷电路板新旧加工工艺

[实用新型]一种分层压铸防裂纹的PCB印刷电路板-CN202221721519.5有效
发明人：谢春雄;沈克强 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种分层压铸防裂纹的PCB印刷电路板，所述印刷电路板本体包括由上至下依次粘合固定的聚酯薄膜板、酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板和氟化乙丙烯薄膜板，所述酚醛纸质层压板和环氧纸质层压板的内部均设置有用于增加强度的氨纶网层，所述聚酯薄膜板和氟化乙丙烯薄膜板的内部均设置有用于增加强度的尼龙网层；通过由酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、氨纶网层、聚酯薄膜板、氟化乙丙烯薄膜板、尼龙网层和印刷电路组成的印刷电路板本体，同时聚酯薄膜板、酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板和氟化乙丙烯薄膜板由上至下依次粘合固定，从而增加了印刷电路板本体进行分层压铸的稳定性。
一种分层压铸裂纹 pcb 印刷电路板

[实用新型]一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板-CN202222031038.8有效
发明人：谢春雄;沈克强 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种耐磨损的多层压合PCB印刷电路板，压合板组件包括中部用做基础层的酚醛纸质基层板，压合在酚醛纸质基层板两侧表面用于导热的聚酯玻璃毡导热层板，压合在两层聚酯玻璃毡导热层板外侧用于支撑的氟化乙丙烯支撑层板，且印刷电路层印刷在氟化乙丙烯支撑层板的外侧表面；通过由酚醛纸质基层板、聚酯玻璃毡导热层板和氟化乙丙烯支撑层板组成的压合板组件，同时聚酯玻璃毡导热层板对称设置在酚醛纸质基层板的两侧表面，两层氟化乙丙烯支撑层板压合在两层聚酯玻璃毡导热层板的外侧，从而便于酚醛纸质基层板、聚酯玻璃毡导热层板和氟化乙丙烯支撑层板组成增加压合板组件的稳定性。
一种耐磨多层 pcb 印刷电路板

[实用新型]一种便于电子元器件安装的PCB印刷电路板-CN202221718930.7有效
发明人：谢春雄;沈克强 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于印刷电路板技术领域，尤其为一种便于电子元器件安装的PCB印刷电路板，且铜管与镀铜层的节点焊接固定，所述铜管的内部安装有引脚定位管，所述引脚定位管的中部向内弯折，且引脚定位管的中部开设有扩张槽，所述聚酯玻璃毡层压板和环氧玻璃布层压板的内部均设置有用于加强的尼龙编织网层和尼龙绳，且尼龙绳位于尼龙编织网层的外侧；便于电子元器件的引脚插入铜管内，同时铜管内安装有引脚定位管，且引脚定位管的中部向内凹陷，从而便于电子元器件引脚与引脚定位管接触，从而便于对安装的电子元器件进行定位，从而便于电子元器件安装，同时引脚定位管中部开设的扩张槽，从而便于引脚定位管插入电子元器件引脚时进行扩张。
一种便于电子元器件安装 pcb 印刷电路板

[实用新型]一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板-CN202221167750.4有效
发明人：沈克强;谢春雄 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB板技术领域，尤其为一种内埋陶瓷片的高散热单层PCB板，所述第二环氧玻璃布层压板的下表面固定有铝箔支撑板，且铝箔支撑板的下表面一体成型有铝箔散热板，所述第一环氧玻璃布层压板和第二环氧玻璃布层压板之间固定设置有陶瓷板，所述陶瓷板包括侧边板，侧边板中部一体成型的膨胀条，开设在侧边板表面的限位孔，所述侧边板的上表面固定有陶瓷条，且陶瓷条安装在第一环氧玻璃布层压板表面开设的预留孔内；便于陶瓷板对第一环氧玻璃布层压板和第二环氧玻璃布层压板进行支撑，胶水进入限位孔内后增加陶瓷板固定在第一环氧玻璃布层压板和第二环氧玻璃布层压板之间的稳定性。
一种陶瓷散热单层 pcb

[实用新型]一种栅格状外边缘焊点的抗撕拉PCB板-CN202221226511.1有效
发明人：谢春雄;沈克强 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2022-05-21 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB板技术领域，尤其为一种栅格状外边缘焊点的抗撕拉PCB板，所述环氧玻璃布层压板的中部设置有陶瓷基层，所述陶瓷基层两侧的表面均一体成型有陶瓷侧边板，且陶瓷侧边板嵌入环氧玻璃布层压板的内部，所述环氧玻璃布层压板的内部还设置有聚酯薄膜栅格层，且聚酯薄膜栅格层为双层结构，且陶瓷基层位于两层聚酯薄膜栅格层之间，所述环氧玻璃布层压板的边缘设置有外护陶瓷环；通过环氧玻璃布层压板中心位置设置的陶瓷基层，同时陶瓷基层表面一体成型的陶瓷侧边板，且陶瓷侧边板嵌入环氧玻璃布层压板的内部，增加了环氧玻璃布层压板通过陶瓷基层进行支撑的稳定性，便于聚酯薄膜栅格层对环氧玻璃布层压板进行支撑。
一种栅格外边缘焊点抗撕拉 pcb

[实用新型]一种耐用型集成电路用PCB板-CN202121795138.7有效
发明人：沈克强;胡华勇 -专利权人： 运丰（开平）电子制品有限公司
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于PCB板技术领域，尤其为一种耐用型集成电路用PCB板，所述PCB基层板的边缘套接有防护钢圈，所述PCB基层板的下表面安装有散热装置，所述PCB基层板包括环氧玻璃布层压板和氟化乙丙烯薄膜板，且环氧玻璃布层压板粘合固定在氟化乙丙烯薄膜板的上表面，所述环氧玻璃布层压板的下表面开设有第一导热槽，且第一导热槽的内部设置有第一导热硅胶填料；通过PCB基层板边缘设置的防护钢圈，使得防护钢圈通过压制成型后套在PCB基层板的边缘，便于防护钢圈对PCB基层板的边缘进行防护，增加了PCB板结构的强度，从而增加了PCB板的耐用度，且PCB基层板下表面安装的散热装置，便于PCB基层板通过散热装置进行散热，增加了PCB基层板内热量进行扩散的效率。
一种耐用集成电路 pcb

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