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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片衬底移除-CN201610047939.2有效
  • 达恩·卡罗瑟斯;拉贾尔什·穆霍帕德亚;保罗·布罗林;本杰明·库克 - 德州仪器公司
  • 2016-01-25 - 2019-11-08 - H01L23/58
  • 本申请案涉及晶片衬底移除。半导体装置形成在半导体衬底上，包含所述衬底的主要部分。所述半导体装置的有源组件安置在所述衬底的所述主要部分中。互连区形成在所述衬底的顶部表面上。在隔离区中将半导体材料从所述衬底移除，所述隔离区与所述衬底的所述主要部分分开；所述隔离区从所述衬底的所述顶部表面延伸至所述衬底的底部表面。介质替换材料形成在所述隔离区中。所述半导体装置进一步包含未安置在所述衬底的所述主要部分中的隔离组件。所述隔离区中的所述介质替换材料将所述隔离组件与所述衬底的所述主要部分分开。
  • 晶片衬底
  •  1 
  • 共 1 条
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