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- [发明专利]一种高真空冷凝气液分离装置-CN202310262830.0在审
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何广安;赵克克;赵建慧
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湖北省神珑泵业有限责任公司
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2023-03-17
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2023-06-09
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F28B5/00
- 本发明涉及气液分离技术领域，为一种高真空冷凝气液分离装置，包括前置分离罐，所述前置分离罐内密封设有管式换热器；气体从前置分离罐进入到管式换热器内，通过负压抽吸由下至上排出；冷却水从前置分离罐的侧边流入并与管式换热器进行热交换后从另一侧边排出，热交换形成的凝结水从前置分离罐的底部的凝结水排出口排出。通过管式换热器与前置分离罐的集成式设计，将冷却水与气体在管式换热器内进行充分的热交换，达到混合气体与冷却水充分接触，从而达到热量传递的目的。整体结构设计简约且集成度高，冷却效果好，又能有效进行汽、水分离、整体占地面积小，方便现场安装，适于推广应用。
- 一种真空冷凝分离装置
- [发明专利]一种电路结构及电路制作方法-CN202111339913.2在审
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鲁强;赵建慧;王莉
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北京梦之墨科技有限公司
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2021-11-12
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2023-05-16
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H05K1/11
- 本发明公开了一种电路结构及电路制作方法，涉及电子电路技术领域；该电路制作方法，包括：步骤1、提供一基材；步骤2、在所述基材上形成目标导电线路；步骤3、在所述基材上铺设全部或部分覆盖所述目标导电线路的导电膜材；步骤4、对所述导电膜材进行图形化处理，形成与所述目标导电线路搭接的临时导电线路；步骤5、基于所述临时导电线路形成覆盖所述目标导电线路的增强层。本发明通过利用导电膜材直接作为电镀引线，在电镀完成后，可直接去除导电膜材，因此无需印刷绝缘油墨对其进行遮蔽，从而可省略网版需求，降低开网版的时间损耗；再有，该导电膜材在电镀的过程中，同时上镀，可提升目标电路的整体导电性，进而提升镀层的厚度、平整度、均匀性，有利于达到预期的电镀效果。
- 一种电路结构制作方法
- [发明专利]一种晶圆级封装结构及工艺-CN202110439372.4在审
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鲁强;赵建慧;赵先福
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北京梦之墨科技有限公司
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2021-04-23
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2022-10-25
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H01L23/31
- 本发明公开了一种晶圆级封装结构及工艺，涉及集成电路封装技术领域。该晶圆级封装结构，包括：基板；印制在基板的第一表面上的引出电极、以及印制在基板的第二表面上的键合焊盘；其中，键合焊盘的第一端通过贯穿基板的金属化过孔与引出电极连接，其第二端自基板的第二表面延伸至目标裸晶的放置区域；倒装在基板的第二表面的目标裸晶的放置区域上的裸晶，其上的裸晶电极与键合焊盘的第二端连接；位于基板的第二表面上，覆盖裸晶和键合焊盘的封装保护层。本发明实施例中晶圆级封装结构通过采用印刷工艺形成基板上的引出电极，避免了采用覆铜板蚀刻工艺的工序复杂、效率低、存在污染的缺陷，实现了低成本、高效率的简易工艺，适宜大规模工艺化生产。
- 一种晶圆级封装结构工艺
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