专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种厚壁金属管无尘切割装置-CN202110993745.2有效
  • 赵兴科;赵增磊 - 北京科技大学顺德研究生院
  • 2021-08-27 - 2023-04-18 - B23K26/142
  • 本发明公开了一种厚壁金属管无尘切割装置,包括围绕待切割金属管外圆周侧铺设的环形轨道和设置于环形轨道上的行走小车以及设置于行走小车上的切割本体,切割本体包括用于将待切割金属管壁厚均匀减薄至1mm以下的减薄机构和用于在减薄机构减薄后再进行切割的切割机构,切割机构和减薄机构沿切割方向依次设置于行走小车上;待切割金属管的壁厚小于10mm。本发明采用上述结构的厚壁金属管无尘切割装置,通过减薄机构配合切割机构,可利用减薄机构先将金属管件沿圆周方向均匀切割减薄,使其残留壁厚小于1mm,而后再借助切割机构完全切割金属管,从而实现了小于10mm的金属管激光汽化切割,拓宽了激光切割范围。
  • 一种金属管切割装置
  • [发明专利]激光热爆金属箔带制备金属粉末的装置及金属粉末的制备方法-CN202110564660.2有效
  • 赵兴科;赵增磊 - 北京科技大学顺德研究生院
  • 2021-05-24 - 2023-01-24 - B22F9/08
  • 本发明公开了一种激光热爆金属箔带制备金属粉末的装置及金属粉末的制备方法,包括金属箔带输送装置、粉末收集室和激光器,所述金属箔带输送装置包括金属箔带盘、变向轮组和运带轮,所述金属箔带盘和所述运带轮分别位于所述粉末收集室的两侧,所述变向轮组位于所述粉末收集室内,所述运带轮与电机连接。本发明采用上述结构的激光热爆金属箔带制备金属粉末的装置及金属粉末的制备方法,设备结构简单、操作方便,克服了激光刻蚀得到的金属粉末细小的技术缺点,所制备的金属粉末粒度均匀、球形度高,金属粉末粒径范围保持在2‑15微米,适用于制备3D打印所需的高性能金属粉末。
  • 激光金属制备金属粉末装置方法
  • [外观设计]网关-CN202230384692.X有效
  • 赵增磊 - 深圳市瑞科慧联科技有限公司
  • 2022-06-22 - 2022-11-04 - 14-02
  • 1.本外观设计产品的名称:网关。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用作室内型LoRa网关,用于室内无线通信接入和无线数据传输。3.本外观设计产品的设计要点:在于产品的形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。
  • 网关
  • [实用新型]通信设备-CN202220826361.1有效
  • 赵增磊 - 深圳市瑞科慧联科技有限公司
  • 2022-04-11 - 2022-09-13 - H05K7/14
  • 本申请提供一种通信设备,包括设备本体、安装件和连接单元,安装件用于与固定件连接,且设备本体覆盖安装件与固定件的连接处,设备本体与安装件挂接,且设备本体的周侧位于安装件外侧,连接单元包括第一连接组件和第二连接组件,第一连接组件用于连接设备本体与安装件,且设备本体与安装件通过第一连接组件连接的连接处位于设备本体内,第二连接组件与第一连接组件连接,第二连接组件部分暴露于安装件的外侧。本申请的通信设备能阻碍非装维人员拆卸通信设备。
  • 通信设备
  • [实用新型]通信设备-CN202220826300.5有效
  • 赵增磊 - 深圳市瑞科慧联科技有限公司
  • 2022-04-11 - 2022-09-09 - H05K5/02
  • 本申请提供一种通信设备,包括设备本体、安装件、控制组件和感应组件,安装件用于与固定件连接,且设备本体覆盖安装件与固定件的连接处,设备本体与安装件可拆卸连接,且设备本体覆盖设备本体与安装件的连接处,感应组件包括第一感应件和第二感应件,第一感应件和第二感应件中的一者与控制组件电连接,第一感应件和第二感应件中的一者位于设备本体朝向安装件的一面,另一者位于安装件朝向设备本体的一面,第一感应件和第二感应件中的一者用于感应另一者,控制组件在第一感应件和第二感应件之间的距离大于预设距离时发出提示。本申请的通信设备能在被拆卸时发出提示。
  • 通信设备
  • [发明专利]一种采用激光切割制备金属丸的方法-CN202011176530.3有效
  • 赵兴科;赵增磊 - 北京科技大学顺德研究生院
  • 2020-10-29 - 2022-08-23 - B23K26/38
  • 本发明公开了一种采用激光切割制备金属丸的方法,包括S1、将金属丝固定在丝盘上;S2、将金属丝一端通过送丝机的送丝轮引入成形室内;S3、启动成形室上方安装的激光切割头,激光切割头释放激光束和保护气体,调整激光切割头的功率和脉冲频率,调整保护气体的压力;S4、启动送丝机,金属丝在送丝机的作用下向前运动,调整送丝机的送丝速度;S5、采用激光切割头对金属丝进行切割,切割下来的金属丝在激光束的加热作用下形成球形液滴,液滴在落入成形室内的过程中凝固成金属丸。采用本发明所述的采用激光切割制备金属丸的方法,能够制备高熔点、高硬度金属丸,有助于开发处品种更多、质量更好的金属丸,满足抛丸处理对不同金属丸的需要。
  • 一种采用激光切割制备金属方法
  • [发明专利]亚微米球形钽金属粉末的制备方法-CN202010300618.5有效
  • 赵兴科;赵增磊 - 北京科技大学顺德研究生院
  • 2020-04-16 - 2022-06-24 - B22F9/04
  • 本发明公开了一种亚微米球形钽金属粉末的制备方法,包括以下步骤:首先将原料钽金属放置在保护室中,然后向保护室中通惰性气体进行保护,保护室的顶部设置有气体入口;采用激光在钽金属表面做扫描运动,使之产生激光火花,火花冷却后成为钽金属粉末,所述激光为高频高能聚焦激光,激光功率为10‑30W,频率为5‑20KHz,扫描速度0.1‑1m/s,光斑直径为0.05‑0.5mm。本发明采用上述亚微米球形钽金属粉末的制备方法,解决了现有钽金属粉末生产方法存在的粒度、球形度、生产效率和环境差的问题。
  • 微米球形金属粉末制备方法
  • [发明专利]一种低热应力芯片封装用焊锡球及其制备方法-CN202011479556.5有效
  • 赵兴科;赵增磊 - 北京科技大学顺德研究生院
  • 2020-12-15 - 2022-06-24 - B23K35/02
  • 本发明公开了一种低热应力芯片封装用焊锡球,包括核心和包覆在核心外部的熔化连接层,核心为钼核,熔化连接层为锡壳。钼核的直径为0.1mm‑0.7mm,所述锡壳的厚度为0.01mm‑0.05mm。低热应力芯片封装用焊锡球的制备方法,包括以下步骤,S1、制核,采用球化制粉或雾化制粉的方法将金属钼制备成直径为0.1mm‑0.7mm的钼球,形成钼核;S2、镀壳,采用电镀或热浸镀的方法在步骤S1中得到的钼核表面镀一层锡壳,锡壳的厚度为0.01mm‑0.05mm,得到焊锡球。本发明采用上述低热应力芯片封装用焊锡球,能够解决现有的焊锡球连接部位因产生热应力和变形导致连接部位易产生裂纹的问题。本发明还提供一种低热应力芯片封装用焊锡球的制备方法,制备工艺简单,生产成本低。
  • 一种低热应力芯片封装焊锡及其制备方法
  • [实用新型]终端设备安装组件和终端设备-CN202123269431.2有效
  • 赵增磊 - 深圳市瑞科慧联科技有限公司
  • 2021-12-23 - 2022-06-07 - H05K5/02
  • 本实用新型提供一种终端设备安装组件和终端设备,涉及物联网技术领域,用于解决需要现有终端设备的安装结构不能满足物联网应用场景的多样化需求的问题。本实用新型的终端设备安装组件包括设备外壳和安装配件,设备外壳设置有至少一个第一安装接口,安装配件设置有第二安装接口,第二安装接口与第一安装接口可拆卸地匹配连接。从而使设备外壳上的安装配件可以根据终端设备的应用场景不同而进行更换,以使终端设备可以适用于不同的应用场景,提高了终端设备的应用灵活性,使终端设备可以满足物联网应用场景的多样化需求。
  • 终端设备安装组件
  • [实用新型]网关装置-CN202123299767.3有效
  • 赵增磊;许玉涛 - 深圳市瑞科慧联科技有限公司
  • 2021-12-24 - 2022-06-07 - H04L12/66
  • 本申请提供一种网关装置,涉及移动终端技术领域,用于解决用户获知网关装置的运行状态和故障种类的操作复杂或者无法获知的技术问题,该网关装置包括:壳体、网关控制组件和呼吸灯组件;壳体具有容置腔和设置在壳体上的透光区,网关控制组件和呼吸灯组件位于容置腔内,且网关控制组件和呼吸灯组件电连接,网关控制组件用于控制呼吸灯组件的显示方式,呼吸灯组件发出的光经透光区投射至壳体外部。本申请能够简单且直观的获知网关装置的运行状态和故障类型。
  • 网关装置
  • [实用新型]一种激光辅助磨削制备球形金属粉末的装置-CN202220184828.7有效
  • 赵兴科;赵增磊 - 北京科技大学顺德研究生院
  • 2022-01-21 - 2022-06-07 - B22F1/142
  • 本实用新型公开了一种激光辅助磨削制备球形金属粉末的装置,属于材料加工领域,此装置包括气氛室、收集器、工作台、磨削电机和激光头,激光头、磨削电机、工作台和收集器均设置在气氛室内部,工作台上连接有工作台驱动器;磨削电机上连接有磨削刀头,磨削刀头设置在工作台的上方,工作台上放置有金属块;收集器上靠近工作台的一侧设置有收集口,收集口的中心与金属块和磨削刀头的接触处设置在同一直线上;激光头的上方连接有光纤。本实用新型利用低能高效的磨削加工方法将金属块体破碎成细小粉末颗粒,再用激光束将高温粉末加热熔化成液滴,使磨削形成的不规则颗粒转化成球形,此结构简答,便于操作,实现了球形金属粉末的高效、低耗加工。
  • 一种激光辅助磨削制备球形金属粉末装置
  • [实用新型]蓄电池的防护壳体、电池模组和通讯设备-CN202122920867.7有效
  • 赵增磊 - 深圳市瑞科慧联科技有限公司
  • 2021-11-24 - 2022-06-07 - H01M50/202
  • 本实用新型提供一种蓄电池的防护壳体、电池模组和通讯设备,蓄电池的防护壳体包括第一壳体和第二壳体,第一壳体和第二壳体可拆卸连接,且第一壳体和第二壳体相互拼合共同形成容纳腔,容纳腔用于容纳蓄电池,第一壳体或第二壳体上具有至少一个与容纳腔连通的线缆出入口;第一壳体具有至少两个第一凹槽,各第一凹槽相对设置,第一凹槽的底壁具有凹向容纳腔的抓握部。本实用新型提供的蓄电池的防护壳体、电池模组和通讯设备,蓄电池的防护壳体便于搬运,作业过程的安全性较高。
  • 蓄电池防护壳体电池模组通讯设备
  • [实用新型]能够安装于DIN导轨上的安装装置-CN202123125203.8有效
  • 赵增磊 - 深圳市瑞科慧联科技有限公司
  • 2021-12-13 - 2022-06-07 - H05K7/14
  • 本申请提供一种能够安装于DIN导轨上的安装装置,该安装装置包括具有弹性的安装主体以及设置于所述安装主体上的安装槽,所述安装槽贯通所述安装主体相对的两端,所述安装槽的槽口边缘设置有卡勾部,所述卡勾部被配置为:当所述安装装置安装于所述DIN导轨上时,所述DIN导轨的局部区段位于所述安装槽内,且所述卡勾部能够卡住所述DIN导轨。该安装装置利用安装装置自身的弹性形变能力将该安装装置安装于DIN导轨上且卡于DIN导轨上,该安装装置结构简单,便于加工生产,拆装方便快捷。
  • 能够安装din导轨装置

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