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- [发明专利]图像形成装置-CN202310097300.5在审
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赤间史朗
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株式会社理光
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2023-02-08
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2023-08-18
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G03G21/16
- 本发明涉及一种图像形成装置，在装卸单元的安装中，能够容易地进行对图像形成装置的安装和定位。一种形成有框体、相对于框体能够装卸的第一装卸单元，以及用于装卸第一装卸单元的引导件的图像形成装置，设置具有第一引导部的引导部件，第一引导部以在将第一装卸单元从所述框体卸除时朝向卸除方向下降的方式来倾斜，并且引导第一装卸单元的移动，第一装卸单元具有朝向安装方向突出的定位部件，框体设有单元定位部件，该单元定位部件通过与第一装卸单元的定位部件的卡合来定位，引导部件具有从第一引导部的上方一侧的端部向单元定位部件一侧延伸的第二引导部。
- 图像形成装置
- [发明专利]框体结构及图像形成装置-CN201910187459.X有效
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石光宏树;赤间史朗;远藤刚;铃木达也
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株式会社理光
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2019-03-12
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2022-06-07
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G03G21/16
- 本发明的目的在于提供一种实现了多个罩盖的位置精度的提高的框体结构以及图像形成装置。框体结构包括具有开口的框状部(120)(主体部)和覆盖开口的罩盖部(301)，罩盖部具有第1罩盖(302)和被设置为与该第1罩盖(302)交叉的第2罩盖(303)，第1罩盖具有板状的第1罩盖主体(320)和被设置在该第1罩盖主体(320)上并将第1罩盖主体安装到框状部(120)上的第1卡止部(325)(第1安装部)，在第1卡止部(325)中设有用于将第2罩盖(303)安装到第1罩盖主体上的卡止孔(326)(第2安装部)。
- 结构图像形成装置
- [发明专利]盖开闭机构以及图像形成装置-CN201410067876.8有效
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秋山真美;佐藤祐树;赤间史朗;植田祐太;前田英彦
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株式会社理光
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2014-02-27
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2017-04-12
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G03G21/16
- 本发明涉及盖开闭机构及图像形成装置。盖开闭机构(100)包括开闭盖(10)，通过以盖转动轴(11)为中心转动，使得其移动端从覆盖装置本体(200)的一部分的关闭状态，朝离开装置本体的方向移动，成为开放装置本体(200)的一部分的开放状态；以及臂部件(20)，支持盖转动轴(11)，通过以与盖转动轴(11)平行的臂转动轴(21)为中心转动，使得盖转动轴(11)相对装置本体(200)的位置变化；设有对臂部件(20)赋能的加压部件(25)，使得臂部件(20)转动，其转动方向为盖转动轴(11)朝接近装置本体(200)的方向移动的转动方向。在设有盖转动轴支持部件的构成中，能进行稳定的开闭动作。
- 开闭机构以及图像形成装置
- [发明专利]图像形成装置-CN201210322211.8有效
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赤间史朗;佐藤佑树;岛信广
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株式会社理光
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2012-09-03
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2013-03-27
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G03G15/00
- 本发明涉及图像形成装置,其包括设有感光体单元(2)内的充电装置(24)或显影单元(4)那样的被冷却部和被供电部的成像单元(1Y、1M、1C、1K)。由换气风扇(37)和换气管(130)构成换气手段,所述换气风扇(37)用于使得空气流通到该被冷却部的内部或外周部,进行冷却,所述换气管(130)在设有该换气风扇(37)的风扇箱(38)和各被冷却部之间,设有分别形成空气流路的分叉管部(21Y、21M、21C、21K)。并且,在该换气管(130)内,沿着各空气流路设有用于从高压电源向各被供电部供电的导电体,在被供电部设有受电端子,在导电体一端设有与该受电端子接触的供电端子。一边并列设置冷却手段和高压供电手段,一边实现装置小型化和低成本化。
- 图像形成装置
- [发明专利]柔性多层布线板及其制造方法-CN200910163346.2有效
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赤间史朗
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日本梅克特隆株式会社
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2009-08-07
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2010-06-23
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H05K1/00
- 提供具有抗弯曲性优异的电缆部分并可应对既薄且高密度的部件安装的多层柔性印刷布线板及其制造方法。该多层柔性布线板及其制造方法的特征在于：在利用绝缘基体材料(5)的至少一个面形成导电图案(6)的内层布线体(111、121、131)来形成的、具有安装部和电缆部的多层柔性布线板中，以使刚性材料与粘接性树脂的复合体层(4)覆盖所述导电图案(1)的方式形成所述安装部，所述电缆部形成有不含所述刚性材料的粘接剂层(3)，与所述复合体层和所述粘接剂层中的所述导电图案不相接的面，被一个连续的绝缘膜(2)覆盖。
- 柔性多层布线及其制造方法
- [发明专利]挠性电路板-CN200410092236.9有效
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赤间史朗;尾城达彦;外山敬三;赤塚孝寿
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日本梅克特隆株式会社
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2004-11-05
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2005-05-11
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H05K1/00
- 提供一种低成本的、低刚度的挠性电路板，而不会破坏挠性电路板的双面电路布线之间的导通可靠性。一种双面挠性电路板，利用粘接剂层(2)在具有挠性和绝缘性的基体材料(1)的两面敷设铜箔(3)，在由该铜箔形成的电路布线之间形成了层间导电通路(4)，其特征在于：上述电路板是利用厚度为0.3～9μm的粘接层(6)在热膨胀系数在5～27ppm/℃的范围内、厚度在25μm以下的挠性绝缘膜(5)上粘接铜箔(7)，上述层间导电通路是利用面板电镀法形成的厚度在9μm以下的铜电镀层(8)。
- 电路板
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