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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种封装结构及封装键合工艺-CN202211465983.7在审
  • 赖良坤;宋忠孝;钱旦;孟瑜;朱晓东;王永静 - 西安交通大学
  • 2022-11-22 - 2023-03-14 - H01L23/488
  • 本发明提供了一种封装结构及封装键合工艺，属于半导体技术领域，第一电源转换芯片和第二电源转换芯片非对称设置于上双面覆铜基板和下双面覆铜基板内侧，第一电源转换芯片和第二电源转换芯片的集电极分别与上双面覆铜基板和下双面覆铜基板的内表面焊接，栅极分别与下双面覆铜基板和上双面覆铜基板内表面焊接。铜夹上端上表面和下表面分别与第一电源转换芯片和第二电源转换芯片的发射极焊接，下端与下双面覆铜基板内表面焊接；上引脚和下引脚分别与上双面覆铜基板和下双面覆铜基板内表面焊接，上引脚与第一电源转换芯片的集电极、发射极和栅极电连接；下引脚与第二电源转换芯片的集电极、发射极和栅极电连接。
  • 一种封装结构工艺
  •  1 
  • 共 1 条
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