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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]石墨组件-CN202220599252.0有效
发明人：吴宗丰;李文亮;周冠廷;蔡宇砚;苏修贤;赖泱蓉;邱国扬;曾涵芸;游辉桓;张家文;吕椬境 -专利权人：翔名科技股份有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： C04B41/85 文献下载
摘要：一种石墨组件，包括一石墨基材及至少一石墨薄膜。石墨薄膜设置于该石墨基材上。其中，石墨薄膜的硬度为该石墨基材的硬度的两倍以上。大幅改善零组件的表面特性，其具有优秀的附着性，具有低电阻、导热和散热性强等优点，本实用新型的有益效果是，能改善基材或镀层上的缺陷，抑制微粒的发生，用于提升制程的良率。
石墨组件

[发明专利]半导体零件保护涂层及其制造方法-CN202110433334.8在审
发明人：吴宗丰;苏修贤;李文亮;蔡宇砚;周冠廷;赖泱蓉 -专利权人：翔名科技股份有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01J37/16 文献下载
摘要：本发明之半导体零件保护涂层是应用于一半导体零件，半导体零件保护涂层包括一第一晶种层及一第一零件保护层。其中，第一晶种层是沉积于半导体零件的表面。此外，第一零件保护层是沉积于该第一晶种层的表面，以使该第一零件保护层之表面的晶格方向相同于第一晶种层之表面的晶格方向。其中，第一零件保护层的厚度是第一晶种层的厚度的7倍或7倍以上。其中，底层之第一零件保护层有一特性方向，在沉积复数第一零件保护层时沿着其方向生长，使第一零件保护层呈现类单晶结构，藉此增加抗电浆性能。
半导体零件保护涂层及其制造方法

[发明专利]耐电浆腐蚀的保护层与其形成方法-CN202110442122.6在审
发明人：吴宗丰;蔡宇砚;李文亮;苏修贤;周冠廷;赖泱蓉 -专利权人：翔名科技股份有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明提供一种耐电浆腐蚀的保护层与其形成方法，形成于一金属基板上，该抗电浆腐蚀的保护层包括一热阻障层及一耐电浆腐蚀层。热阻障层设置于该金属基板上。耐电浆腐蚀层设置于该热阻障层上。该热阻障层可降低电浆腔体在操作时的热胀冷缩现象，其有益效果是，避免电浆腔体与抗电浆腐蚀材料间因热膨胀系数不同所产生的应力，而使抗电浆腐蚀材料剥离的现象，以增加抗电浆保护膜层的稳定性，并降低电浆腐蚀电浆腔体的现象，减少机台维修保养频率。
耐电浆腐蚀保护层与其形成方法

[发明专利]石墨组件与其制造方法-CN202210271271.5在审
发明人：吴宗丰;李文亮;周冠廷;蔡宇砚;苏修贤;赖泱蓉;邱国扬;曾涵芸;游辉桓;张家文;吕椬境 -专利权人：翔名科技股份有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： C04B41/85 文献下载
摘要：一种石墨组件，包括一石墨基材及至少一石墨薄膜。石墨薄膜设置于该石墨基材上。其中，石墨薄膜的硬度为该石墨基材的硬度的两倍以上。大幅改善零组件的表面特性，其具有优秀的附着性，具有低电阻、导热和散热性强等优点，本发明的有益效果是，能改善基材或镀层上的缺陷，抑制微粒的发生，用于提升制程的良率。
石墨组件与其制造方法

[实用新型]半导体零件保护涂层-CN202120827846.8有效
发明人：吴宗丰;苏修贤;李文亮;蔡宇砚;周冠廷;赖泱蓉 -专利权人：翔名科技股份有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01J37/16 文献下载
摘要：本实用新型之半导体零件保护涂层是应用于一半导体零件，半导体零件保护涂层包括一第一晶种层及一第一零件保护层。其中，第一晶种层是沉积于半导体零件的表面。此外，第一零件保护层是沉积于该第一晶种层的表面，以使该第一零件保护层之表面的晶格方向相同于第一晶种层之表面的晶格方向。其中，第一零件保护层的厚度是第一晶种层的厚度的7倍或7倍以上。其中，底层之第一零件保护层有一特性方向，在沉积复数第一零件保护层时沿着其方向生长，使第一零件保护层呈现类单晶结构，借此增加抗电浆性能。
半导体零件保护涂层

[实用新型]耐电浆腐蚀的保护层-CN202120846820.8有效
发明人：吴宗丰;蔡宇砚;李文亮;苏修贤;周冠廷;赖泱蓉 -专利权人：翔名科技股份有限公司
申请日： 2021-04-23 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种耐电浆腐蚀的保护层，形成于一金属基板上，该抗电浆腐蚀的保护层包括一热阻障层及一耐电浆腐蚀层。热阻障层设置于该金属基板上。耐电浆腐蚀层设置于该热阻障层上。该热阻障层可降低电浆腔体在操作时的热胀冷缩现象，其有益效果是，避免电浆腔体与抗电浆腐蚀材料间因热膨胀系数不同所产生的应力，而使抗电浆腐蚀材料剥离的现象，以增加抗电浆保护膜层的稳定性，并降低电浆腐蚀电浆腔体的现象，减少机台维修保养频率。
耐电浆腐蚀保护层

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